Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC）

碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管

優化熱管理并節約能耗

Wolfspeed 正在擴展其行業領先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立器件產品線，新增采用頂部散熱（TSC）封裝的 U2 系列產品。該系列提供 650 V 至 1200 V 多種電壓選項，能顯著提升系統功率密度和效率，同時優化熱管理性能并增強電路板布局靈活性。

應用領域：

電動汽車車載充電機及快速充電基礎設施

電動汽車與工業暖通空調（HVAC）電機驅動

高電壓 DC/DC 轉換器

太陽能及儲能系統

工業電機驅動

工業電源

產品特性：

提供滿足 JEDEC 與 AEC-Q101 標準的選項

低剖面、表面貼裝設計

頂部散熱，熱阻（Rth）低

碳化硅（SiC）MOSFET 電壓范圍：750 V 至 1200 V

碳化硅（SiC）肖特基二極管計劃覆蓋 650 V 至 1200 V

優勢：

碳化硅（SiC）頂部散熱（TSC）封裝中最大的爬電距離

通過優化 PCB 布局實現更高系統功率密度

表面貼裝設計支持大規模量產

新特性：新款頂部散熱（TSC）封裝的優勢

大多數標準表面貼裝分立功率半導體器件通過底部與 PCB 直接接觸的方式散熱，并依賴安裝在 PCB 下方的散熱器或冷卻板。這種散熱方式廣泛應用于各類電力電子場景，尤其在 PCB 安裝空間和散熱器重量不受限制的應用中尤為常見。

相比之下，頂部散熱（TSC）器件通過封裝頂部實現散熱。在頂部散熱（TSC）封裝內部，芯片采用倒裝方式布置于封裝上層，使熱量能夠直接傳導至頂部表面。這類器件特別適合汽車及電動交通系統等高性能應用場景——這些領域對高功率密度、先進熱管理方案和小型化封裝有著嚴苛要求。在這些應用中，頂部散熱（TSC）器件通過實現最大功率耗散并優化熱性能，有效滿足了系統的冷卻需求。

頂部散熱（TSC）設計還實現了 PCB 的雙面利用，因為底板表面不再需要為散熱器預留接口。將散熱器從熱路徑中移除，不僅顯著降低了系統整體熱阻，還支持自動化組裝工藝——這一優勢可大幅提升生產效率，從而打造出更具成本效益的解決方案。

SpeedVal Kit 評估平臺：輕松測試 U2 頂部散熱（TSC）器件

Wolfspeed SpeedVal Kit 模塊化評估平臺為工程師提供了一套靈活的構建模塊，可在實際工作點對系統性能進行電路內評估，從而加速從硅器件向碳化硅（SiC）的轉型過渡。最新發布的三相評估主板不僅支持高功率靜態負載測試，更能為先進電機控制固件的開發提供基礎平臺。

針對 Wolfspeed 頂部散熱（TSC）MOSFET 不同導通電阻 Rdson的評估板即將推出。

關于 SpeedVal Kit 模塊化評估平臺三相主板，敬請訪問：

https://www.wolfspeed.com/products/power/speedval-kit-modular-evaluation-motherboards/speedval-kit-modular-evaluation-platform-three-phase-motherboard/

U2 頂部散熱（TSC）器件實踐應用：13 kW 汽車 HVAC 電機驅動參考設計

Wolfspeed 即將推出的 13 kW 電機驅動參考設計（采用頂部散熱 TSC U2 封裝）展現了 U2 器件在 10 kW 以上電動汽車 HVAC 系統中的卓越性能。該設計為車廂、電池及電子設備提供全面的熱管理解決方案。通過采用碳化硅（SiC）技術優化 HVAC 系統效率和溫控范圍，系統設計人員可實現 15 分鐘內完成快速充電，并延長車輛單次充電續航里程（全生命周期有效）。基于 Wolfspeed 最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 參考設計，碳化硅技術帶來圖中諸多優勢，包括延長單次充電續航里程、提升快速充電期間的可靠性、減小系統尺寸和降低環境噪音等。

參考設計規格：

輸入電壓：550 - 850 V

最大輸出電流：25 A

最大輸出功率：13 kW

開關頻率：10 - 32 kHz

峰值效率：> 98%

關于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內推動碳化硅技術采用方面處于市場領先地位，這些碳化硅技術為全球最具顛覆性的創新成果提供了動力支持。作為碳化硅領域的引領者和全球最先進半導體技術的創新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產品，助您實現夢想，成就非凡(The Power to Make It Real)。