IM Flash 技術有限責任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 據美國科技博客VentureBeat報道，英特爾公司旗下投資部門英特爾資本（Intel Capital）設立1億美元基金，用于投資感知類運算技術，例如通過3D深度攝像頭（3D depth camera）追蹤用戶手勢的識別技術等。
2013-06-05 14:08:231974 英特爾與美光科日前發表新型非揮發性內存技術──3D XPoint，該種內存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內存類別，能徹底改造任何設備、應用、服務，讓它們能快速存取大量的數據，且現已量產。
2015-07-31 09:36:552057 近日，在美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲）技術固態硬盤的性能數據。美光在大會上展示，相較于
2016-08-12 13:59:381518 今日芯聞早報：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術和產品推出時間推后；傳感器已上升至國家戰略；2016年上半年平板電腦應用處理器收益蘋果奪冠；智能手機提高銷量要靠鏡頭；智能手表遭遇第三季度出貨量
2016-10-25 09:33:34985 英特爾（Intel）終于發表了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發布了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發計劃，將轉移陣地至新墨西哥州廠。據新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當地帶來逾100個新工作機會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創新獎”，英特爾的3-D三柵極晶體管設計獲得半導體類別創新大獎。英特爾的3-D三柵極晶體管結構代表著從2-D平面晶體管結構的根本性轉變
2011-10-23 01:01:041184 Intel的傲騰系列閃存上因為使用了最新的3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當年和Intel一起合作開發3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發布公告稱，已經于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產品供應協議（PSA），該協議規定了美光向英特爾供應3D Xpoint的價格以及預測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲介質都是相變存儲器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
http://www.eupes.netFacebook數據中心鳳凰科技訊 北京時間12月12日消息，據路透社報道，美國時間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術的數據中心芯片，旨在加強在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃3英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
非易失性存儲事業部總經理劉鋼先生表示，英特爾對大數據進行了分層：溫數據和熱數據，對存儲的需求已不僅僅表現在大容量存儲上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術將推動
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一臺3D系統的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
衍生了一些新的技術，來助力其閃存產品向3D方向發展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾推40GB固態硬盤
據國外媒體報道，英特爾已經開始出貨一種容量為40GB的SATA固態硬盤。這種硬盤零售價格為125美元，能夠Windows 7
2010-03-16 12:01:38515 英特爾公司宣布推出最新固態硬盤（SSD）產品——英特爾 固態硬盤710系列。這是一款面向數據中心的專用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態硬盤，它將取代英特爾 X25-E Extreme固態硬盤。
2011-09-16 08:43:37867 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上，以獲得產品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 據The Register網站報導，英特爾（Intel）收購以色列3D影像技術新創公司Replay Technologies，希望借此將該公司芯片觸角延伸到其他周邊科技和應用，并針對虛擬實境（VR）等關鍵新興技術，透過端對端的供應方式，增加營收與客戶管控。
2016-04-27 16:46:44996 從2016年夏天公布，到預計2016年年底問世，隨后又跳票至2017年。如今這款基于3D XPoint技術所打造的Optane固態硬盤終于來了。
2017-02-10 14:23:213746 每一個游戲玩家都想要擁有 3D Xpoint，真心是每一個玩家。這是英特爾首席執行官 Brian Krzanich 曾經發表的觀點，他不斷地強調，自家的 Optane 技術儲存問世之日，將是 PC
2017-02-11 11:20:541635 英特爾新推出的3D XPoint非易失性存儲器技術，在過去幾年里一直在造勢卻未見真容，一問世便成為英特爾企業級存儲平臺的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818 3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業所研發的一種新興的閃存類型，通過把內存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術將會在今年成為閃存領域的卓越性技術。
2017-05-03 01:02:501621 大家都知道固態硬盤速度快可靠性高，可這個世界的規律是好的東西往往都不便宜，當然固態硬盤也是，至少要比機械硬盤貴不少。好在廠商們一直都致力于降低機械硬盤的成本，比如最近英特爾就帶來了旗下最新的545
2017-06-30 09:55:491242 XPoint，打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年，英特爾發布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品 ，成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬盤（SSD）系列。 根據TechInsights的材料分析，XPoint是一種非揮發性內存（NVM）技術。位儲存根據本體（bulk）
2017-09-18 19:39:004 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出，規模擴大后的晶圓廠將生產3D XPoint內存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業替英特爾與美光生產非揮發性內存，初期生產用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年，英特爾發布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品
2018-01-10 13:37:02656 集微網消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場，不僅
2018-01-10 19:43:16679 據外媒報道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發下一代3D NAND內存。
2018-01-11 09:16:024791 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關系即將終止，主要是因為3D NAND技術還不適合目前的市場，后續有傳說英特爾要和紫光一起開發3D NAND芯片，具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發3D NAND，其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年，英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172 
筆者認為如果這些發生了的話，將會改變整個NAND 市場的格局，對美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務器市場的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場，美光則是服務器市場。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經推出了幾款3D XPoint產品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
近日，英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當地時間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術的產品，希望借此重塑計算機內存市場，協助公司從科技行業的數據爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint，才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677 XPoint，目前合資企業已經合并入美光的財務報表。 7月份，美光科技和英特爾決定終止3D XPoint技術的聯合開發并尋求獨立運營。 美光
2018-10-23 00:44:01459 來自Cappasity的英特爾?軟件創新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:004707 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 的關系開始圍繞PCIe通道是否給足進行討論的時候，更強力的固態硬盤也已經蓄勢待發，基于3D XPoint的英特爾傲騰固態硬盤900P（Intel Optane SSD 900P）就是這樣一個例子。
2018-11-27 10:02:5913840 NAND技術最早都是源自于飛索（Spansion）的Charge Trap架構，唯一例外的是英特爾（Intel）和美光（Micron）仍是延續傳統Floating Gate架構，但從64層技術開始，也都會轉成Charge Trap架構。
2018-12-03 09:04:572304 英特爾正式推出新一代Optane SSD，隨著3D XPoint產量的不斷增長，他們繼續逐步推出更高密度的硬盤。英特爾的消費類旗艦SSD系列仍然為Optane SSD 900P和905P，最近
2018-12-05 15:02:025929 
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 以下為部分摘選: 創新離不開動力。從財務角度來看,RISC/Unix供應商的衰落以及AMD在服務器市場
2018-12-24 13:40:36409 在與美光公司完成任何聯合活動之時，英特爾預計將在其中一家工廠開始生產3D XPoint微芯片。12月，在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示，對于3D XPoint的發布，該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148 一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 的價值可能超過一萬億美元。那么，在美光發布QuantX產品兩年多之后，以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業中的存在而觸發了看漲期權之后，3D XPoint現在究竟處于一個什么樣的階段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上，三年之后，美光最終將要在2019年底發布第一款基于3D XPoint技術的產品。
2019-02-13 10:13:283693 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息，這款創新的設備采用M.2規格，體積小巧，將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835 封裝技術已經發展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的Optane（傲騰）內存一直以來都是存儲行業中非常奇怪的存在，這款產品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術，據說可以將存儲速度提高1000倍，雖然實際應用場景中沒有這么強，但是對于一些僅適用機械硬盤的設備來說，確實能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028 發布兩個月后，英特爾終于在今日正式放出了第二代 QLC 固態硬盤新品，它就是采用了新一代 96 層 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作為對比，上一代 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769 近日，英特爾發布了665p固態硬盤，這是基于其2018年發布的英特爾660p之后的第二款QLC NAND閃存NVMe固態硬盤。據悉，此次英特爾采用了最新的QLC技術，并表示665p對比660p的運行速度會更快，壽命會更長。
2019-11-29 10:52:175818 英特爾發布了665p固態硬盤，這是基于其2018年發布的英特爾660p之后的第二款QLC NAND閃存NVMe固態硬盤。據悉，此次英特爾采用了最新的QLC技術，并表示665p對比660p的運行速度會更快，壽命會更長。
2019-12-11 10:30:173995 未來十年，存儲市場仍將繼續追求存儲的密度、速度和需求的平衡點。盡管各個廠家的技術側重點不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲器）對 3D XPoint 之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268 
英特爾技術行銷性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協定的第二代的Optane 3D Xpoint固態硬盤（SSD）樣本交給開發者進行測試，然而，外媒指出，英特爾目前并沒有任何CPU支持PCIe 4.0協定，開發者若要測試這款SSD，恐怕只能使用AMD的CPU。
2020-01-06 17:32:016270 英特爾技術行銷性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協定的第二代的Optane 3D Xpoint固態硬盤（SSD）樣本交給開發者進行測試。
2020-01-08 11:55:022133 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 5月11日消息，近日，英特爾初步介紹第二代傲騰固態硬盤細節，該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產品都有著相當強大的性能，新一代傲騰144層3D NAND固態硬盤將支持PCIe 4.0，最大容量可達3TB。
2020-05-13 14:08:046684 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 作為 XPoint 內存的共同開發者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲
2020-11-29 11:40:082396 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案，該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒公布。另外，英特爾還對 670p
2020-12-17 10:04:273586 一系列新品發布外，更重要的是從中讀出出售閃存業務后，英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上，英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 據麥姆斯咨詢報道，英特爾推出了一款基于RealSense技術的3D人臉驗證解決方案F450和F455。該解決方案將有源深度傳感器與專用神經網絡完美結合，旨在隨時隨地為每位用戶提供安全、準確的人
2021-01-19 09:46:133424 的創新，設計人員可以將他們的系統集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優化特定功能。 新興系統要求極高的互聯帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。 高級
2021-03-22 09:27:532982 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發的，采用了先進的制程技術和架構設計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780
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