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電子芯聞早報:英特爾3D XPoint技術遭遇麻煩 小米Note2要賣4000+

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2017-11-15 10:23:071455

英特爾和美光宣布將分道揚鑣

英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年,英特爾發布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品
2018-01-10 13:37:02656

英特爾與紫光集團合體進攻3D NAND市場,恐讓市場供需失衡

集微網消息,1月9日,英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出,業界透露英特爾3D NAND布局押寶大陸市場,不僅
2018-01-10 19:43:16679

英特爾和美光合作關系終結 將攜手清華紫光將共同開發3D NAND

近日傳聞美光科技和英特爾的合作關系即將終止,主要是因為3D NAND技術還不適合目前的市場,后續有傳說英特爾要和紫光一起開發3D NAND芯片,具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661

英特爾將于紫光合作,在中國生產3D NAND閃存芯片

上周,隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發3D NAND,其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年,英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172

美光與英特爾3D XPoint存儲芯片市場上競爭激烈,互不相讓

英特爾已經推出了幾款3D XPoint產品,但是到目前為止,美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543

英特爾采用3D NAND技術的數據中心級固態盤發布,以便擴大3D NAND供應

近日,英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤,加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237

英特爾3D XPoint:一種新的內存類型,速度比閃存快千倍

英特爾在當地時間周日開始出貨首批基于3D XPoint技術的產品,希望借此重塑計算機內存市場,協助公司從科技行業的數據爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653

NAND閃存面臨限制,英特爾3D XPoint戰略

英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規模仍然很小,這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量,其生產成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677

美光科技收購英特爾股份 全資控股IF Flash

XPoint,目前合資企業已經合并入美光的財務報表。 7月份,美光科技和英特爾決定終止3D XPoint技術的聯合開發并尋求獨立運營。 美光
2018-10-23 00:44:01459

英特爾實感遠程攝像機:全身3D掃描儀的前身

來自Cappasity的英特爾?軟件創新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:004706

新型存儲技術3D XPoint目前處于發展初期 美光英特爾分道揚鑣

近期,美光正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint
2018-11-11 09:54:491418

3D NAND技術的轉換促進產業洗牌戰 三星/英特爾/東芝各有應對招數

NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:572304

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術

在近日舉行的英特爾“架構日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構,還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能

英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”,據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術
2018-12-14 16:16:453316

美光支付英特爾15億美元分手費,收購3D XPoint記憶體廠IMFT

在與美光公司完成任何聯合活動之時,英特爾預計將在其中一家工廠開始生產3D XPoint微芯片。12月,在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示,對于3D XPoint的發布,該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148

深度講解分析英特爾3D封裝技術

一說到二維(2D)或三維(3D),總是讓人想到人眼視覺效果,然而在半導體領域,3D技術帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構路線,到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦,這樣的速度,你不得不更上!
2019-01-29 11:09:006007

隨著與英特爾合作關系的結束 美光的3D XPoint開發和商業化有望加速

的價值可能超過一萬億美元。那么,在美光發布QuantX產品兩年多之后,以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業中的存在而觸發了看漲期權之后,3D XPoint現在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特爾和美光結束他們在3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上,三年之后,美光最終將要在2019年底發布第一款基于3D XPoint技術的產品。
2019-02-13 10:13:283693

英特爾公布英特爾傲騰混合式固態盤信息 新一代存儲產品即將上市

英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息,這款創新的設備采用M.2規格,體積小巧,將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769

英特爾「Foveros」3D封裝技術打造首款異質處理器

英特爾所揭露的技術資料可看出,Foveros本身就是一種3D IC技術,透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835

擠牙膏不影響創新 英特爾公布三種3D封裝新技術

英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果,一共公布了三種新的3D封裝工藝,為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲,在傳統的2D
2019-07-11 16:58:104424

英特爾Optane和固態硬盤合二為一

英特爾的Optane(傲騰)內存一直以來都是存儲行業中非常奇怪的存在,這款產品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術,據說可以將存儲速度提高1000倍,雖然實際應用場景中沒有這么強,但是對于一些僅適用機械硬盤的設備來說,確實能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028

英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議

在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

美光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者,美光(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特爾發布固態盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上,英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特爾未來存儲該如何發展

一系列新品發布外,更重要的是從中讀出出售閃存業務后,英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上,英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品,三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34649

英特爾3D封裝技術實現大規模量產

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097

英特爾量產3D Foveros封裝技術

英特爾在封裝技術方面取得了重大突破,并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281

英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros

英特爾最近宣布,他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

近日,英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133

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