IM Flash 技術有限責任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 據美國科技博客VentureBeat報道，英特爾公司旗下投資部門英特爾資本（Intel Capital）設立1億美元基金，用于投資感知類運算技術，例如通過3D深度攝像頭（3D depth camera）追蹤用戶手勢的識別技術等。
2013-06-05 14:08:231974 深度訪談英特爾的通信和設備事業部副總裁Aicha Evans：英特爾將繼續創新，維持自己的行業龍頭地位。##英特爾也正積極布局全球市場，尤其是新興市場。##英特爾將繼續努力維持自己的行業領頭地位，并將在新的市場成為主要角色。
2015-04-17 08:51:301847 加拿大的逆向工程服務公司Chipworks最近拆解了一臺從聯想（Lenovo）Yoga15超輕薄筆記本電腦拆卸下來的英特爾（Intel）的RealSense 3D攝像頭。
2015-08-11 09:58:3828586 英特爾（Intel）終于發表了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發布了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發計劃，將轉移陣地至新墨西哥州廠。據新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當地帶來逾100個新工作機會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創新獎”，英特爾的3-D三柵極晶體管設計獲得半導體類別創新大獎。英特爾的3-D三柵極晶體管結構代表著從2-D平面晶體管結構的根本性轉變
2011-10-23 01:01:041184 C3000產品系列、英特爾? 至強? 處理器D-1500產品系列 - 網絡系列、25 GbE英特爾以太網適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術適配器，這些技術從數據中心到網絡邊緣
2017-03-01 17:23:20
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實感SDK以便使用D435相機。我看了一下”英特爾實感SDK 2.0的示例“。我非常關注”捕獲“和”保存技術“兩個例子，通過Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產品，已經得到Facebook高管的認可。新節能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當地時間本周二推出的這款Atom芯片，采用了低能耗技術，相比傳統的英特爾服務器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
進軍低端智能機市場，混戰高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃3英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額。 通信世界網總編輯劉啟誠認為，英特爾本身缺乏移動互聯網的DNA，其傳統PC時代的思維無法與當前的移動互聯時代相契合。移動芯片的技術研發并非一朝一夕，需要時間與技術的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
是英特爾 VS ARM。英特爾發布三柵極3D晶體管之后，關于該技術能否左右二者之間的戰局業界已有很多評論文章。目前看來，ARM似乎肯定會采用平面的22nm工藝，而英特爾則會采用Tri-Gate三柵極3D
2011-12-24 17:00:32
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
靜脈活體身份識別嵌入式系統、Mostfun 3D打印機、智能教育機器人和清潔機器人，將智能創新融入日常生活。單反相機智能遙控器 一款創新設計的單反相機控制器，采用英特爾?Edison平臺，通過WIFI
2016-01-20 16:06:50
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
`誰將會憑借更具優勢的策略在移動處理器領域獲得成功？未來手機的架構是由Intel還是ARM主導？英特爾的策略是主打X86處理器。在英特爾集團，負責歐洲UMPC市場的Jon Jadersten說：“在
2016-09-26 11:26:37
嗨，我有一臺3D系統的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
的顯卡技術授權協議已經到期。因此，英特爾很有可能通過與AMD達成新的授權協議，來使其集成了中央處理器和顯卡功能的芯片組保持市場領先地位。 然而，AMD對于“化干戈為玉帛”似乎并無興趣。本周一，CEO蘇
2017-05-27 16:12:29
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
年初，英特爾和美光在3D存儲芯片市場上的合作走到了盡頭。在3D Xpoint技術上，英特爾率先在2017年完成了3D Xpoint的商業化，推出了傲騰，而2019年11月，美光也終于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
會不斷上演。雙方一直在努力向對方的領地擴張：ARM芯片在拓展PC和服務器市場，而英特爾也在加大智能手機和平板電腦的投入。未來無論結果怎樣，這必將會成為業界的傳奇。以上資料由元器件提供，如想了解更多，請
2012-11-06 16:41:09
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
)的技術助理。 1995年，馬先生調任香港負責英特爾在亞太區的銷售和市場推廣活動。1998年，他回到美國，負責管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
谷歌搶攻電視市場 正與英特爾、索尼結盟
《華爾街日報》引述內情人士消息指出，谷歌(Google)積極拓展業務領域，正與英特爾、索尼等科技大廠合
2010-03-22 09:12:49682 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 英特爾已經準備把第一個3D晶體管結構導入大量生產，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質性的區別，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上，以獲得產品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 英特爾已經準備好迎接一次重生 或者，至少是一場變革。日前，英特爾中國華南區總經理李榮燊表示，基于英特爾新一代芯片技術的超極本將進一步強化觸控、語音、3D顯示、變形等功
2012-12-26 09:08:38609 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514842 長久以來，PC產業一直都在努力開發能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術。在去年，英特爾和鎂光聯合發布了一種名叫3D XPoint的中間技術。而在本周，與之相關的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年，英特爾發布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品
2018-01-10 13:37:02657 集微網消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場，不僅
2018-01-10 19:43:16679 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關系即將終止，主要是因為3D NAND技術還不適合目前的市場，后續有傳說英特爾要和紫光一起開發3D NAND芯片，具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發3D NAND，其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年，英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172 
筆者認為如果這些發生了的話，將會改變整個NAND 市場的格局，對美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務器市場的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場，美光則是服務器市場。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經推出了幾款3D XPoint產品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
近日，英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當地時間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術的產品，希望借此重塑計算機內存市場，協助公司從科技行業的數據爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153654 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint，才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034678 來自Cappasity的英特爾?軟件創新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:004708 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491419 NAND技術最早都是源自于飛索（Spansion）的Charge Trap架構，唯一例外的是英特爾（Intel）和美光（Micron）仍是延續傳統Floating Gate架構，但從64層技術開始，也都會轉成Charge Trap架構。
2018-12-03 09:04:572304 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 以下為部分摘選: 創新離不開動力。從財務角度來看,RISC/Unix供應商的衰落以及AMD在服務器市場
2018-12-24 13:40:36409 在與美光公司完成任何聯合活動之時，英特爾預計將在其中一家工廠開始生產3D XPoint微芯片。12月，在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示，對于3D XPoint的發布，該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006009 道的是英特爾的高性能GPU會叫做XE，具體架構性能還不清楚，但XE顯卡的猛料還不少，最新爆料稱英特爾不僅搞定了10nm工藝，有些事還超過了預期，GPU也有可能用上3D堆棧，換句話說英特爾明年可能也會上HBM 2之類的3D顯存。
2019-03-10 09:41:35822 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息，這款創新的設備采用M.2規格，體積小巧，將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584770 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335836 封裝技術已經發展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾正式介紹了一系列新的技術里程碑，并強調了其在以數據為中心的計算時代，推動內存與存儲技術進步的持續投資與堅定承諾，包括面向云、人工智能和網絡邊緣應用，為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660 針對 2020 年東京奧運會、2022 年北京冬奧會和 2024 年巴黎奧運會，英特爾正著力開發基于 5G 的 VR、3D 和 360 度內容開發平臺。
2019-10-23 17:38:33915 英特爾日前表示，他們將利用2020年東京奧運會來展示一系列的新技術，包括為運動員采用基于人工智能的3D追蹤，從而提升賽事的廣播效果。
2019-12-04 10:38:461631 針對2020年東京奧運會、2022 年北京冬奧會和 2024 年巴黎奧運會，英特爾正著力開發基于5G的VR、3D和360度內容開發平臺。為了創造沉浸式體驗，英特爾與當紅齊天集團簽署戰略合作備忘錄。
2019-12-16 10:31:281213 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142526 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223067 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是繼
2020-12-17 10:04:273586 一系列新品發布外，更重要的是從中讀出出售閃存業務后，英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上，英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 據麥姆斯咨詢報道，英特爾推出了一款基于RealSense技術的3D人臉驗證解決方案F450和F455。該解決方案將有源深度傳感器與專用神經網絡完美結合，旨在隨時隨地為每位用戶提供安全、準確的人
2021-01-19 09:46:133425 日前，英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺，該平臺專為滿足現代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032907 的創新，設計人員可以將他們的系統集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優化特定功能。 新興系統要求極高的互聯帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。 高級
2021-03-22 09:27:532983 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構 3D 系統級封裝 （SiP） 技術，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術的 FPGA 架構和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構，可將性能
2021-04-07 16:51:322735 FinFET確切的說，是一個技術的代稱。世界上第一個3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當時英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極晶體管）。
2022-07-08 15:04:262297 在積極推進先進制程研發的同時，英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據了解，英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34654 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411135 入門級立體深度模組，旨在以高性價比將先進的深度感應技術帶給更廣泛的用戶群體，為尋求深度成像技術及消費產品潛力的開發者、研究人員和計算機視覺專家提供卓越的價值，將先進的3D視覺技術拓展至更廣泛的應用領域。 英特爾? 實感? 深度相機模組適用于
2024-09-26 13:33:391021 
英特爾 實感 技術再次突破界限，推出全新的英特爾 實感 深度相機模組D421。這是一款入門級立體深度模組，旨在以高性價比將先進的深度感應技術帶給更廣泛的用戶群體，為尋求深度成像技術及消費產品潛力的開發者、研究人員和計算機視覺專家提供卓越的價值，將先進的3D視覺技術拓展至更廣泛的應用領域。
2024-10-11 15:26:411276
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