比特位的技術(shù)),實現(xiàn)了具有極大存儲容量的硅芯片。 目前,最先進的3D NAND閃存可在單個硅片上容納高達1Tbit或1.33Tbit的數(shù)據(jù)。 譬如,英特爾(Intel)和美光科技(Micron)的開發(fā)聯(lián)盟和三星電子各自將制造技術(shù)與64層堆棧和QLC(四層單元)技術(shù)相結(jié)合,該技
2019-08-10 00:01:00
8135 IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾與美光科技的合資公司,日前,該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 英特爾日前宣布以15億美元的資金投資清華紫光集團旗下展訊通信和瑞迪科微電子,以換取清華紫光20%的股份。
2014-09-29 10:03:32
1856 英特爾和工研院合作開發(fā)的新記憶體技術(shù),較現(xiàn)有DDR DRAM記憶體更省電,耗電降低至少25倍,未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬美元,由英特爾實驗室和工研院共同開發(fā)新的記憶體技術(shù),以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電。
2014-11-28 09:22:32
1120 消息人士透露,紫光集團下一步將爭取入股美光及英特爾兩大握有記憶體關(guān)鍵技術(shù)的大廠,合作案已進入緊鑼密鼓階段。值此之際,臺廠再度扮演關(guān)鍵角色,美光近期將整合旗下華亞科、瑞晶等廠區(qū)制造資源,以為與紫光合作預(yù)做準備。
2015-12-14 08:40:46
1436 英特爾周一宣布,下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發(fā)計劃,將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長Susana Martinez表示,英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛碛?00個新工作機會。(usnews.com)
2018-09-12 11:33:26
3956 英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。同時,英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系,共同攻克汽車智能化進程中的技術(shù)難題,建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)。
2025-04-23 21:20:46
1065 
全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和人工智能引領(lǐng)者曠視科技今日宣布雙方簽署合作協(xié)議,將共同開發(fā)和推廣適合任何類型智能消費或商業(yè)設(shè)備的完整即插即用型3D臉部識別解決方案。
2019-06-29 10:04:32
1570 美光科技發(fā)布公告稱,已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議(PSA),該協(xié)議規(guī)定了美光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價格以及預(yù)測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:00
4870 制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位無人可撼動。去年年底,武漢新芯和飛索半導(dǎo)體達成合作共識,開發(fā)下一代的3D NAND Flash芯片。DRAM專家—武漢新芯除了NAND FLASH,武漢新芯另一塊主要業(yè)務(wù)是DRAM
2016-07-29 15:42:37
的合作。 Wintel聯(lián)盟已然遭遇危機,微軟與英特爾面臨共同的挑戰(zhàn)——在不放棄現(xiàn)有技術(shù)的情況下如何適應(yīng)新形勢的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方仍然保持一定程度的合作關(guān)系,與此同時各自也在尋找新盟友。 未來轉(zhuǎn)型路在何方
2012-11-07 16:33:48
固態(tài)盤英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級單元(TLC)3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開始向部分頂級云服務(wù)提供商發(fā)貨,旨在幫助客戶大幅提升存儲效率。在存儲領(lǐng)域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
近日,加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
年初,英特爾和美光在3D存儲芯片市場上的合作走到了盡頭。在3D Xpoint技術(shù)上,英特爾率先在2017年完成了3D Xpoint的商業(yè)化,推出了傲騰,而2019年11月,美光也終于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會(WWDC20),在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中,最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片,逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
是否有任何將EEPROM IIC文件轉(zhuǎn)換為英特爾十六進制的UTIONE?
2019-10-25 14:02:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
清華紫光U盤修復(fù)工具
使用說明:
請查看:http://www.3532n.com/article/172/178/2008/200801267532.html
2008-01-26 22:27:23
53 “集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司,將高端芯片設(shè)計能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器,
2025-12-21 11:32:23
傳英特爾與任天堂將聯(lián)手開發(fā)新型游戲機
據(jù)國外媒體報道,任天堂的Wii游戲機曾經(jīng)風(fēng)靡一時,全世界都需要這種游戲機。但是,隨著Xbox 360和索尼PS3游戲機的開發(fā),這
2009-12-29 10:32:04
816 英特爾和美光計劃下周公布閃存芯片的新進展
英特爾公司和美光科技計劃下周公布閃存芯片的新進展。
兩家公司有一個生產(chǎn)NAND閃存芯片的合資企業(yè),這
2010-01-27 09:45:43
1395 英特爾、美光聯(lián)手推出25納米NAND
英特爾公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首個25納米NAND技術(shù)——該技術(shù)能夠增加智能手機、個人音樂與媒體播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16
770 ARM與中芯國際宣布將拓展合作關(guān)系
- ARM 與中芯國際將合作關(guān)系拓展到65以及40納米工藝之免費物理 IP 庫全面產(chǎn)品組合
-
2010-10-12 20:00:44
704 IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11
782 北京時間2月29日凌晨消息,英特爾同意與美光科技擴大就閃存芯片領(lǐng)域的合資企業(yè)合作,提高雙方關(guān)系的效率和靈活性。根據(jù)雙方達成的協(xié)議,美光將為英特爾供貨NAND閃存產(chǎn)品,而英特
2012-02-29 08:55:41
401 9月5日下午消息,華為(微博)與英特爾(微博)今日簽署合作協(xié)議,宣布建立IT產(chǎn)品與解決方案的全球戰(zhàn)略合作關(guān)系。
2012-09-06 09:08:08
1125 近日消息,英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上,以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升,但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會的專家們
2012-12-11 09:05:45
1434 汽車,英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展,為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭,
2014-07-01 09:50:51
4841 清華控股與惠普公司今日宣布達成合作,將結(jié)合惠普與中國著名學(xué)府清華大學(xué)的優(yōu)勢,攜手打造中國信息技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。
2015-05-22 09:12:47
1350 微機測控:清華紫光使用說明書,希望大家喜歡。
2016-03-15 14:59:49
28 長久以來,PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開發(fā)能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術(shù)。在去年,英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周,與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:40
1583 中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布,與德國半導(dǎo)體廠商戴格樂半導(dǎo)體 (Dialog) 簽屬協(xié)定,雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議,展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:36
1360 TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進行深入分析與研究。 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:07
1455 ,成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤(SSD)系列。1月8日,合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發(fā)之后,正式分道揚鑣。 外媒報道,英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發(fā)展NAND。
2018-01-10 13:37:02
656 Flash合資廠的持股,英特爾更開始擴張大陸市場,將大連廠改裝成3D NAND工廠,埋下英特爾與美光在3D NAND布局各奔前程的伏筆。
2018-01-10 19:43:16
679 據(jù)外媒報道,英特爾和鎂光宣布,它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:02
4791 近日,美光與英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止,據(jù)悉是因為96層3D-NAND不符合目前的市場,要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:35
1329 上周,隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發(fā)3D NAND,其維持多年的長期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來幾年,英特爾將會
2018-01-16 14:37:55
5172 
紫光集團旗下核心企業(yè)紫光展銳,作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,攜手英特爾公司今日正式宣布雙方達成5G全球戰(zhàn)略合作。兩家領(lǐng)軍企業(yè)將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺,并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。
2018-02-23 11:28:09
902 英特爾公司今日正式宣布雙方達成5G全球戰(zhàn)略合作。兩家領(lǐng)軍企業(yè)將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺,并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。 秉承英特爾在調(diào)制解調(diào)器方面的深厚積淀及紫光展銳
2018-02-23 15:38:01
311 筆者認為如果這些發(fā)生了的話,將會改變整個NAND 市場的格局,對美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務(wù)器市場的SSD和DRAM, 之后 英特爾可能更注重PC市場,美光則是服務(wù)器市場。
2018-06-29 10:32:00
3400 
Intel在官網(wǎng)宣布,和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。Intel強調(diào),將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務(wù)客戶,且不會對路線圖和技術(shù)節(jié)點造成影響。未來英特爾和美光將在它們在IMFT公司聯(lián)合開發(fā)出來的NAND芯片市場上相互競爭。
2018-03-05 15:52:42
4645 采購芯片提前布局品牌渠道
根據(jù)供應(yīng)鏈透露,2017年紫光旗下的長江存儲在埋首3D NAND技術(shù)開發(fā)同時,也同步和英特爾談成了一紙采購密約,計劃在2018、2019年兩年期間,紫光將向英特爾采購
2018-04-11 17:00:00
1774 
近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強擴大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:54
1237 上周,美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達1Tb,備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:46
2599 非洲ISV Shimba Technologies討論了他們與英特爾的合作關(guān)系以及他們的業(yè)務(wù)在過去一年中獲得的收益。
2020-05-31 17:06:00
2619 讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:03
4677 來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:00
4707 NAND技術(shù)最早都是源自于飛索(Spansion)的Charge Trap架構(gòu),唯一例外的是英特爾(Intel)和美光(Micron)仍是延續(xù)傳統(tǒng)Floating Gate架構(gòu),但從64層技術(shù)開始,也都會轉(zhuǎn)成Charge Trap架構(gòu)。
2018-12-03 09:04:57
2304 簽約儀式上,中國移動與英特爾表示雙方將基于已建立的良好合作關(guān)系,進一步發(fā)揮彼此資源和能力互補優(yōu)勢,在數(shù)據(jù)中心與云計算、網(wǎng)絡(luò)虛擬化/云化領(lǐng)域、5G和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域等方面深入合作,共同培育良好生態(tài)環(huán)境,推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
2018-12-07 09:00:17
866 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:32
8854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:45
3316 的價值可能超過一萬億美元。那么,在美光發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后,以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后,3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:00
1405 外媒報道,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓會在華盛頓惹出問題,英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調(diào)制解調(diào)器芯片成果方面的合作伙伴關(guān)系。
2019-02-27 09:21:06
1025 根據(jù)消息指出,美國晶片巨頭英特爾(Intel)已經(jīng)終止與大陸第二大的行動晶片制造商「紫光展銳」(Unisoc)的合作案,原因跟美國政府施壓脫離不了關(guān)系。
2019-02-28 08:50:17
3508 據(jù)日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)援引知情人士消息表示,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓可能會引發(fā)華盛頓方面的問題,英特爾已經(jīng)決定終止與清華紫光集團子公司紫光展銳在5G調(diào)制解調(diào)器芯片方面的合作伙伴關(guān)系。
2019-02-28 10:09:46
3694 今日有消息稱,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓會在華盛頓惹出問題,英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調(diào)制解調(diào)器芯片成果方面的合作伙伴關(guān)系。記者就此在MWC期間向兩家公司求證。
2019-03-01 09:27:52
3479 建立互助互信的戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)智慧路燈的相關(guān)產(chǎn)業(yè)。雙方于2019年3月21日簽訂了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。雙方戰(zhàn)略合作期間為1年,從2019年3月21日到2020年3月20日止。
2019-03-23 10:32:07
1661 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細信息,這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格,體積小巧,將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:58
4769 蘋果公司在5G芯片方面與英特爾的種種糾結(jié),以及他們與高通(Qualcomm)重新建立合作關(guān)系的部分細節(jié)。
2019-05-20 15:53:59
3907 十多年來,英特爾一直與SAP緊密合作,共同開發(fā)差異化的突破性技術(shù),促進企業(yè)更高效地運轉(zhuǎn)。
2019-07-22 15:26:54
3335 英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144層QLC(四級單元)NAND,預(yù)計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:32
1449 索尼、英特爾和NTT(日本電話電報公司)星期四宣布,它們將合作開發(fā)6G移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。預(yù)計6G移動網(wǎng)絡(luò)將于2030年左右推出。
2019-11-04 15:03:16
1301 英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,為消費者帶來出色的下一代PC體驗。作為合作的一部分,英特爾將制定5G解決方案規(guī)格,包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G調(diào)制解調(diào)器。
2019-11-26 10:32:40
715 根據(jù)AnandTech的報道,在亮相兩個月后,英特爾SSD 665p今天正式推出。據(jù)介紹,665p是660p的繼承者,新款的設(shè)計改動很小,最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉(zhuǎn)換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:06
4684 英特爾與聯(lián)發(fā)科攜手5G技術(shù)合作的一大背景,是英特爾在今年4月宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將相關(guān)資產(chǎn)以10億美元的價格出售給了蘋果公司。
2019-11-29 10:30:02
986 英特爾與騰訊共同簽署了智慧教育產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作備忘錄及智能教育PC合作備忘錄。
2019-12-10 16:42:34
4118 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:14
2525 混凝土3D打印科研企業(yè)RCAM Technologies已與IT服務(wù)提供商 Accucode,Inc .建立了合作伙伴關(guān)系。雙方將共同開發(fā)支持海上風(fēng)力發(fā)電機的大型3D打印混凝土結(jié)構(gòu)。
2020-05-22 18:02:00
3482 近日,英特爾CEO斯萬(Bob Swan)表示,由于其未來的CPU將采用7納米芯片技術(shù),而英特爾自己的制造技術(shù)落后約12個月,英特爾考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。這一表態(tài)導(dǎo)致上周五英特爾股價大跌,輿論認為,這意味著英特爾和美國稱霸世界半導(dǎo)體時代的終結(jié)。
2020-07-29 16:58:02
1410 英特爾公司近日宣布,將開發(fā)并在北京2022年冬奧會期間部署基于英特爾物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的端到端解決方案,為北京冬奧會提供智能場景的技術(shù)支持,打造智慧冬奧新體驗。基于此項目,英特爾與海納云共同簽署了合作諒解備忘錄。
2020-10-14 11:33:23
2583 據(jù)報道,英特爾已同意將Nand閃存業(yè)務(wù)出售給韓國公司SK海力士,價格約90億美元。英特爾正在采取全面措施,專注于主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營。
2020-10-20 14:33:35
2138 今天,SK 海力士宣布將支付 90 億美元收購英特爾 NAND 閃存及存儲業(yè)務(wù)。本次收購包括英特爾 NAND SSD 業(yè)務(wù)、NAND 部件和晶圓業(yè)務(wù)、以及其在中國大連的 NAND 閃存制造工廠
2020-10-20 16:10:13
2836 嵌入式解決方案。 CEVA和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作,共同開發(fā)用于嵌入式設(shè)備的全面3D空間音頻解決方案,應(yīng)用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設(shè)備。 這項合作將
2020-10-21 11:24:38
2551 10月20日,SK海力士和英特爾在韓國共同宣布簽署收購協(xié)議,根據(jù)協(xié)議約定,SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)
2020-10-23 18:00:16
8594 據(jù)悉,SK海力士將收購所有英特爾NAND閃存業(yè)務(wù),包括固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務(wù)、英特爾位于中國大連的生產(chǎn)工廠,但不包含英特爾Optane存儲部門。對于英特爾來說,剝離非核心業(yè)務(wù)將有助于其解決芯片技術(shù)困境。
2020-11-16 15:04:57
3105 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,美光(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務(wù)官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:00
1997 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:22
3066 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是繼
2020-12-17 10:04:27
3586 近期,IBM 和英特爾宣布了一項重要合作,以加速半導(dǎo)體開發(fā)和制造領(lǐng)域的創(chuàng)新。兩家公司將攜手推進下一代邏輯和封裝技術(shù)。 IBM 和英特爾共同致力于科學(xué)研究,打造世界一流的工程技術(shù),為世界帶來顛覆行業(yè)
2021-03-26 14:24:08
2699 快訊:王俊凱解除與英特爾合作關(guān)系 騰訊向股東派發(fā)京東股票意味著啥 中國稀土集團有限公司成立 英特爾因為涉疆問題火了一把,現(xiàn)在有消息曝光說王俊凱解除與英特爾合作關(guān)系。 根據(jù)王俊凱工作室的聲明我們可以
2021-12-23 19:26:16
911 近日,英特爾宣布與浪潮、銳捷網(wǎng)絡(luò)、Silicom攜手合作,共同設(shè)計并開發(fā)全新的FPGA基礎(chǔ)設(shè)施處理器(IPU)解決方案,為云和網(wǎng)絡(luò)客戶提供高度定制化的可編程解決方案。此次合作不僅進一步實現(xiàn)了英特爾
2022-01-18 15:23:23
2334 英特爾的福爾瑟姆園區(qū)被用于固態(tài)硬盤(SSD)、圖形處理器、軟件甚至芯片的開發(fā),甚至芯片開發(fā)等多種研究開發(fā)。英特爾計劃在2021年出售3d nand和ssd事業(yè)部門后,將適當(dāng)?shù)膶<肄D(zhuǎn)移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43
1479 戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上; 新思科技與英特爾近日共同宣布,雙方已經(jīng)達成一項最終協(xié)議,通過為英特爾代工客戶開發(fā)針對Intel 3和Intel 18A制程工藝的IP產(chǎn)品組合,進一步擴大在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。新思科技針對英特爾先
2023-08-18 15:10:02
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技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技(Synopsys)宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:01
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合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進制程節(jié)點的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24
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紫光同芯攜手英特爾共同實現(xiàn)了將THD89 SE芯片集成到Celadon平臺中以支持Strongbox Keymint 2.0的方案, 旨在通過集成THD89安全芯片提升Celadon平臺的安全
2023-09-21 11:40:02
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MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這一創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領(lǐng)先技術(shù)在汽車行業(yè)開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品,本次合作進一步加強了Valens和英特爾之間的戰(zhàn)略
2024-01-09 11:38:23
1262 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:50
1281 日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導(dǎo)體廠商合作,共同開展新一代“光電融合”半導(dǎo)體的技術(shù)合作和批量生產(chǎn)。據(jù)悉,日本政府將為這一項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:33
1192 Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19
1491 近日,科技界傳來消息,軟銀集團與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達在市場的領(lǐng)先地位,但終因英特爾無法滿足軟銀在產(chǎn)量和速度上的高要求而分道揚鑣。
2024-08-16 17:46:18
1508 近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預(yù)計該服務(wù)將于2025年初正式上線。此次合作標志著兩家公司在推動AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用方面邁出了堅實的一步。
2024-09-03 15:52:43
943 10月16日,英特爾正式公布了一項重大合作計劃:與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組。該計劃由英特爾CEO帕特·基辛格親自宣布。
x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組(x86 Ecosystem
2024-10-16 13:49:58
1504 基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計,進一步擴展了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。同時,英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系,共同攻克汽車智能化進程中的技術(shù)難題,建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)。 “英特爾希望借助第二代AI增強SDV SoC塑造汽
2025-04-23 14:26:07
754 NVIDIA和英特爾今日宣布達成合作,將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產(chǎn)品,以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費級市場的各類應(yīng)用與工作負載的處理。
2025-09-23 14:29:22
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