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英特爾3D XPoint:一種新的內存類型,速度比閃存快千倍

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英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術

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英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界流性能

英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”,據悉這是在原來的3D封裝技術第次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又個顛覆技術。
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在與美光公司完成任何聯合活動之時,英特爾預計將在其中家工廠開始生產3D XPoint微芯片。12月,在英特爾高層管理人員的份報告中顯示,對于3D XPoint的發布,該公司正在升級其在美國
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隨著更高性能的存儲火爆 也給3D Xpoint帶來了新的機會

3D NAND Flash大行其道的21世紀,當Intel和美光在2015年首次介紹3D Xpoint的時候,市場掀起了軒然大波。據當時的介紹,3D Xpoint會比NAND Flash1000,且壽命也會比其長1000
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深度講解分析英特爾3D封裝技術

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隨著與英特爾合作關系的結束 美光的3D XPoint開發和商業化有望加速

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英特爾公布英特爾傲騰混合式固態盤信息 新代存儲產品即將上市

英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息,這款創新的設備采用M.2規格,體積小巧,將英特爾傲騰技術的卓越響應速度英特爾?Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的強大存儲容量融為體。
2019-04-12 17:25:584769

英特爾「Foveros」3D封裝技術打造首款異質處理器

英特爾所揭露的技術資料可看出,Foveros本身就是一種3D IC技術,透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835

擠牙膏不影響創新 英特爾公布三3D封裝新技術

英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果,共公布了三新的3D封裝工藝,為未來開啟了個全新的維度。芯片封裝直是芯片制造中的個重頭戲,在傳統的2D
2019-07-11 16:58:104424

英特爾Optane和固態硬盤合二為

英特爾的Optane(傲騰)內存直以來都是存儲行業中非常奇怪的存在,這款產品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術,據說可以將存儲速度提高1000,雖然實際應用場景中沒有這么強,但是對于些僅適用機械硬盤的設備來說,確實能夠顯著提升速度
2019-07-12 16:36:387028

英特爾發布Pohoiki Beach神經擬態系統,傳統CPU1000

在DARPA 2019 年電子復興計劃峰會上,英特爾發布了“ Pohoiki Beach ”神經擬態系統,該系統主要由64 顆 Loihi 神經擬態芯片構成,集成了 1320 億個晶體管,總面積 3840 平方毫米,可處理深度學習任務,速度CPU1000,效率高10000,耗電量小100
2019-07-21 10:16:544892

英特爾通過內存和存儲創新加速數據中心的發展

英特爾正式介紹了系列新的技術里程碑,并強調了其在以數據為中心的計算時代,推動內存與存儲技術進步的持續投資與堅定承諾,包括面向云、人工智能和網絡邊緣應用,為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660

新東芝存儲對3D XPoint前景不看好,性價比比不上XL-Flash

至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現,可以在容量上輕松碾壓3D XPoint
2020-01-02 09:27:343123

英特爾雷電4即是USB 4,擁有4USB 3速度

根據消息報道,USB-IF的代表在CES 2020上詳細討論了英特爾的雷電4標準,確認了雷電 4即是英特爾全功能USB4的品牌名稱。USB4實際上使用了英特爾的雷電3規范,英特爾官方目前也只是含糊地表示雷電4有4USB 3速度
2020-01-14 14:43:206155

英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議

在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與美光達成新協議 將繼續獲得3D XPoint產品供應

Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議,分析師認為,他們向美光支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。
2020-03-23 08:52:432863

美光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

眾所周知,英特爾系統(尤其是在服務器領域)的核心優勢之是獨家的傲騰 Optane 內存支持,該技術可通過持續的 4K I/O 顯著減少工作負載的延遲并提高帶寬。而現在,AMD 處理器似乎很快也將
2020-11-29 11:40:082396

3D Xpoint閃存SSD銷量差

通過轉讓IM工廠股份給美光、將閃存業務打包出售給SK海力士等,Intel正重新梳理旗下業務,至少就閃存、SSD來看,現在只剩下傲騰了。 不過,傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產
2020-11-29 11:54:412026

美光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者,美光(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特爾發布固態盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上,英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p,采用了英特爾代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特爾發布670p SSD:全新主控

根據英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上,英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p,采用了英特爾代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是繼
2020-12-17 10:04:273586

出售閃存英特爾,存儲業務依然“風騷”

內存,即使隔著屏幕也能感受到英特爾撲面而來的“殺氣”。 此次英特爾仍然發布了3D NAND產品,3款產品中有2款都拿到個“業界第”,即便是其閃存業務出售給SK海力士,其閃存產品性能依然風騷“不減”。 在傲騰業務方面,英特爾公司執行副總裁兼數
2020-12-17 14:13:121739

英特爾未來存儲該如何發展

系列新品發布外,更重要的是從中讀出出售閃存業務后,英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上,英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品,三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374

年虧4億 美光宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術,NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

英特爾宋繼強:堅持半導體底層技術創新,激發算力千倍級提升

2022 年 7 月 30 日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強博士出席了由中國計算機學會主辦的第屆“中國計算機學會芯片大會”,并發表了題為“堅持半導體底層技術創新,激發算力千倍
2022-08-02 09:59:041931

從1952年談閃存的歷史

1968 - Stanford R. Ovshinsky宣布了Ovonic內存開關,這是英特爾和美光在2015年宣布的3D XPoint內存的基礎,后來英特爾將其產品化為Optane。
2022-09-05 16:15:192515

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片的速度當今任何可用的任何產品數百或數千倍
2023-11-02 09:38:131680

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這技術是在
2024-01-25 14:24:34649

英特爾量產3D Foveros封裝技術

英特爾在封裝技術方面取得了重大突破,并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281

英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros

英特爾最近宣布,他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081

浪潮信息與英特爾合作推出一種大模型效率工具“YuanChat”

3月26日,浪潮信息與英特爾正式宣布,浪潮信息“源2.0系列基礎大模型”已和最新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器平臺完成適配,本地推理速度提升100%。
2024-03-27 13:50:401375

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