9月26日，韓國首爾，英特爾在 Memory＆Storage Day 2019活動上公布了SSD產品的技術路線圖。其中，該公司還詳細闡述了SSD產品（如英特爾660p）中使用的QLC NAND技術
2019-10-04 01:41:00
5916 加拿大的逆向工程服務公司Chipworks最近拆解了一臺從聯想（Lenovo）Yoga15超輕薄筆記本電腦拆卸下來的英特爾（Intel）的RealSense 3D攝像頭。
2015-08-11 09:58:3828581 要做好3D打印材料這篇大文章，縮小與國際差距。 2016年3D打印線材迭代更新 打破產業瓶頸指日可待 近幾年來，3D打印行業的發展可謂是如火如荼，但在發展過程中，其限制因素也逐漸暴露3D打印材料。
2016-11-26 09:08:111034 英特爾（Intel）終于發表了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發布了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 孕育了很長時間的藍牙Mesh將兩種mesh網絡模式相結合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設備（比如家里所有通過藍牙連接的照明設備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內的所有藍牙設備。藍牙Mesh的廣泛應用指日可待，尤其在物聯網領域。
2017-09-27 14:33:474645 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發計劃，將轉移陣地至新墨西哥州廠。據新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當地帶來逾100個新工作機會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創新獎”，英特爾的3-D三柵極晶體管設計獲得半導體類別創新大獎。英特爾的3-D三柵極晶體管結構代表著從2-D平面晶體管結構的根本性轉變
2011-10-23 01:01:041184 展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產品已實現商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲介質都是相變存儲器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
進軍低端智能機市場，混戰高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃3英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
固態盤英特爾還宣布了業內首款面向數據中心的64層、三級單元（TLC）3D NAND固態盤產品已正式出貨。該產品自2017年8月初便開始向部分頂級云服務提供商發貨，旨在幫助客戶大幅提升存儲效率。在存儲領域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經網絡（CNN），可擴展英特爾?硬件的計算機視覺（CV）工作負載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
嗨，我有一臺3D系統的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
優勢，或許，未來將有更多的玩家參與其中。存儲產品的3D時代 伴隨著三星、美光、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產和研發中來，存儲產品也開始走向了3D時代。在這些廠商發展3D閃存的過程當中，也
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾、美光聯手推出25納米NAND
英特爾公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首個25納米NAND技術——該技術能夠增加智能手機、個人音樂與媒體播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 英特爾：不屑NAND競爭，力奪SSD龍頭
芯片龍頭英特爾(Intel)的NAND閃存事業群新主管透露，該公司立志成為固態儲存(SSD)領域的一哥，但令人驚訝的是，他們沒興趣在NAND市
2010-02-09 09:13:48889 英特爾預計2012年部署新版WiMax
新浪科技訊 北京時間3月9日晚間消息，據國外媒體報道，英特爾副總裁、WiMax項目主管拉馬·舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預計WiMax
2010-03-10 09:14:52601 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 英特爾已經準備把第一個3D晶體管結構導入大量生產，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產芯片。22納米處理器，代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質性的區別，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上，以獲得產品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 汽車是除了航天航空外應用3D打印最為密集的行業之一，據SmarTech預測，到2023年這個市場有望達到22.7億美元，折合為人民幣則將近150億。
2016-11-28 09:54:111415 3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業所研發的一種新興的閃存類型，通過把內存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術將會在今年成為閃存領域的卓越性技術。
2017-05-03 01:02:501621 TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 骨之所以沒有隨著其他骨骼3D打印技術的進步而被一同推向市場，主要原因在于其質地與普通骨骼十分不同。迄今為止，成功植入骨折或骨骼畸形患者體內的3D打印骨骼大多都是金屬材質，而用于制作3D打印軟骨的主要
2017-11-09 17:31:361251 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出，規模擴大后的晶圓廠將生產3D XPoint內存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業替英特爾與美光生產非揮發性內存，初期生產用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 ，成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬盤(SSD)系列。1月8日，合作多年的兩家公司宣布將在完成第三代 3D NAND 研發之后，正式分道揚鑣。 外媒報道，英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微網消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場，不僅
2018-01-10 19:43:16679 據外媒報道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發下一代3D NAND內存。
2018-01-11 09:16:024791 在2017年就在傳言的攜號轉網和無限流量服務一直未能到來，但是。2018年隨著5G時代的到來，對消費者的終端設備或應用將會有更好的體驗方式，同時攜號轉網和無限流量也將指日可待。
2018-01-12 12:03:399289 近日，美光與英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關系即將終止，據悉是因為96層3D-NAND不符合目前的市場，要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關系即將終止，主要是因為3D NAND技術還不適合目前的市場，后續有傳說英特爾要和紫光一起開發3D NAND芯片，具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發3D NAND，其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年，英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172 
在國家企業資本和政策雙加持下，我國的人工智能產業越發繁榮，同時英偉達作為我們首要的競爭對手，國內涌出一大波的AI初創公司，比如科大訊飛，寒武紀，中國實力在不斷增強，中國AI芯片企業離掀翻英偉達指日可待。
2018-01-22 10:10:273742 
筆者認為如果這些發生了的話，將會改變整個NAND 市場的格局，對美光將是巨大的威脅。英特爾和美光都認為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務器市場的SSD和DRAM， 之后 英特爾可能更注重PC市場，美光則是服務器市場。
2018-06-29 10:32:003400 
英特爾已經推出了幾款3D XPoint產品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
日前，英特爾ceo科再奇突然辭職，這讓英特爾措手不及，誰來接班成為最大的難題。英特爾的未來在這個科技風起云涌的時刻，顯得有些尷尬。
2018-06-25 09:57:574410 這項轉型中的關鍵一步是建造正確的基礎設施，這就是為什么英特爾要推出新的專為5G網絡準備的產品套件，其中包括新版英特爾凌動處理器C3000產品系列和英特爾至強處理器D-1500產品系列，一個25
2018-07-30 11:57:0078431 近日，英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 英特爾提出將以傲騰 + QLC 這一產品組合重塑內存和存儲行業的愿景。通過將傲騰? 和英特爾? QLC 3D NAND? 這兩種獨有的技術史無前例地整合到內存和存儲解決方案當中，英特爾正在革新整個內存和存儲市場，并引領計算技術進入一個新的時代。
2018-08-16 15:49:07887 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 英特爾在當地時間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術的產品，希望借此重塑計算機內存市場，協助公司從科技行業的數據爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653 近日，備受業界關注的“2018年中國閃存市場峰會（CFMS2018）”在深圳開幕，來自三星、美光、西部數據、長江存儲、慧榮科技、群聯電子以及江波龍等全球存儲界大廠以及英特爾、谷歌等科技界巨頭的代表們齊聚一堂，圍繞“全球閃存市場的最新發展、技術的演進以及行業應用”等話題展開了深度探討。
2018-09-27 16:19:312199 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint，才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677 目前，生物3D技術已經從傳統僅注重結構和形狀的制造，拓展到構建體外細胞結構體和生物裝置，并應用于再生醫學、病理學、藥理學和藥物檢測模型，以及基于細胞和微流體裝置的細胞、組織、器官等高級生物和醫療器械產品。
2018-10-28 09:46:345315 來自Cappasity的英特爾?軟件創新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實感?遠程攝像機。
2018-11-07 06:40:004707 借助英特爾?實感?技術，了解Uraniom如何掃描您的臉部，使您成為3D可玩的化身。
2018-11-05 06:34:003996 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后，正式轉進3D NAND Flash時代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 一旦英特爾克服了諸如導致10nm一再延期的技術障礙，將有希望在未來幾年推出7nm芯片。
2019-01-27 11:20:563967 
一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息，這款創新的設備采用M.2規格，體積小巧，將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲，在傳統的2D
2019-07-11 16:58:104424 7月11日，業內傳出消息稱，SK海力士計劃收購Intel位于中國大連的Fab 68存儲工廠及3D NAND業務。對此傳聞，英特爾向芯智訊進行了回應。
2019-08-06 15:16:014741 英特爾正式介紹了一系列新的技術里程碑，并強調了其在以數據為中心的計算時代，推動內存與存儲技術進步的持續投資與堅定承諾，包括面向云、人工智能和網絡邊緣應用，為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660 英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產品,并且還率先在業內展示了用于數據中心級固態盤的144層QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449 根據AnandTech的報道，在亮相兩個月后，英特爾SSD 665p今天正式推出。據介紹，665p是660p的繼承者，新款的設計改動很小，最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 5月11日消息，近日，英特爾初步介紹第二代傲騰固態硬盤細節，該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產品都有著相當強大的性能，新一代傲騰144層3D NAND固態硬盤將支持PCIe 4.0，最大容量可達3TB。
2020-05-13 14:08:046684 今天，SK 海力士宣布將支付 90 億美元收購英特爾 NAND 閃存及存儲業務。本次收購包括英特爾 NAND SSD 業務、NAND 部件和晶圓業務、以及其在中國大連的 NAND 閃存制造工廠
2020-10-20 16:10:132836 10月20日，SK海力士和英特爾在韓國共同宣布簽署收購協議，根據協議約定，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業務。本次收購包括英特爾NAND SSD業務、NAND部件及晶圓業
2020-10-23 18:00:168594 SK海力士在聲明中稱，已簽署協議收購英特爾的NAND內存和存儲業務。此次收購包括英特爾的固態硬盤、Nand閃存和晶片業務，以及位于大連的工廠。但將以兩次付款的形式進行，最終交易要到2025年3月份才會完成。
2020-11-11 14:53:022528 據悉，SK海力士將收購所有英特爾NAND閃存業務，包括固態硬盤業務、NAND閃存芯片產品和晶圓業務、英特爾位于中國大連的生產工廠，但不包含英特爾Optane存儲部門。對于英特爾來說，剝離非核心業務將有助于其解決芯片技術困境。
2020-11-16 15:04:573105 12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是繼
2020-12-17 10:04:273586 內存，即使隔著屏幕也能感受到英特爾撲面而來的“殺氣”。 此次英特爾仍然發布了3D NAND產品，3款產品中有2款都拿到一個“業界第一”，即便是其閃存業務出售給SK海力士，其閃存產品性能依然風騷“不減”。 在傲騰業務方面，英特爾公司執行副總裁兼數
2020-12-17 14:13:121739 本次大會上，英特爾還宣布推出三款采用144層存儲單元的全新NAND固態盤，包括適用于主流計算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態盤——英特爾固態盤670p；全球首個推向市場的144層
2020-12-17 14:15:201606 一系列新品發布外，更重要的是從中讀出出售閃存業務后，英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上，英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 打孔屏一直遭到很多網友的反感，但這也是沒有辦法的辦法，畢竟屏下攝像頭還有很多的物理障礙需要突破。手機行業巨頭三星在很早的時候就開始研究 UDC 技術，并有多項技術專利獲批。三星再曝屏下攝像頭新專利，消滅打孔屏指日可待。
2021-01-08 10:35:283041 的創新，設計人員可以將他們的系統集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優化特定功能。 新興系統要求極高的互聯帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。 高級
2021-03-22 09:27:532982 由此可見，距時速600KM/H高速磁懸浮列車落地實用指日可待。但雖說時速600KM/H高速磁懸浮列車正在來的路上，具體中國居民啥時候能乘坐它出行呢？對此問題，日前，官方作出了回應。
2021-04-23 08:07:041699 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 英特爾的福爾瑟姆園區被用于固態硬盤（SSD）、圖形處理器、軟件甚至芯片的開發，甚至芯片開發等多種研究開發。英特爾計劃在2021年出售3d nand和ssd事業部門后，將適當的專家轉移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:431479 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133
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