銳達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢，搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能，已廣泛應(yīng)用于各類需要對固體物料（或部分特殊液體）料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測的行業(yè)。其應(yīng)用場景覆蓋

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域，主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ，直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32

迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動(dòng)力：·技術(shù)升級：視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D

中國的核心代理商，致力于將前沿的自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)帶給國內(nèi)電子制造業(yè)。今天，我們將深入剖析Vitrox核心技術(shù)之一——3D在線X-RAY自動(dòng)檢測系統(tǒng)?的工作原理 一、技術(shù)背景：為何需要3D在線X-RAY？ 隨著組件封裝技術(shù)（如BGA、CSP、QFN）和PCB設(shè)計(jì)日

3D傳感器是實(shí)現(xiàn)深度感知的核心技術(shù)。這些傳感器廣泛應(yīng)用于多種常見的3D視覺技術(shù)中，例如立體相機(jī)、激光雷達(dá)（LiDAR）、飛行時(shí)間（ToF）相機(jī)和激光三角測量。通常根據(jù)應(yīng)用場景和技術(shù)要求選擇合適的3D

3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升，核心傳動(dòng)部件的性能成為制約3D打印技術(shù)

在3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，如何實(shí)現(xiàn)降本增效、提升企業(yè)競爭力，成為眾多3D打印企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。天拓四方憑借其在工業(yè)領(lǐng)域的深厚積累和專業(yè)技術(shù)，攜手西門子V90伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，為3D打印企業(yè)量身定制

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在

在航空航天領(lǐng)域，零件制造對精度、可靠性和材料兼容性的要求達(dá)到極致，工業(yè) 3D 打印機(jī)作為關(guān)鍵生產(chǎn)裝備，其性能直接決定研發(fā)效率與產(chǎn)品安全。在眾多品牌中，Raise3D 憑借多年技術(shù)沉淀與行業(yè)實(shí)踐，成功

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。

創(chuàng)新新方向。 立影 3D 技術(shù)：在直播間360° 還原實(shí)體貨架體驗(yàn) 作為京東全球首發(fā)的裸眼 3D 商品營銷方案，“立影計(jì)劃”徹底打破了傳統(tǒng)直播的視覺邊界，帶來全新直播購物體驗(yàn)。相較于傳統(tǒng)直播的局限，大件商品3D模型依托立影3D技術(shù)在直播間可以全方位旋轉(zhuǎn)展示

本文要點(diǎn)面對市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開3D模型映射這個(gè)功能，3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

一、引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度

式交互內(nèi)容研發(fā)能力，共同推出沉浸式交互體驗(yàn)作品《幕象·榫卯》。該項(xiàng)目利用索尼4K裸眼3D技術(shù)展示“啟、構(gòu)、聚、筑、歸”五大敘事章節(jié)，打造無需佩戴頭顯等外設(shè)的裸眼3D沉浸旅程。 本次合作不僅拓展了索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏在文化與藝術(shù)展示領(lǐng)域的應(yīng)用場景，也展示

3D打印技術(shù)通過縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)

、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長。

在傳統(tǒng)工作流中，建模師必須構(gòu)建占位模型、低精度資產(chǎn)來填充 3D 場景，優(yōu)化核心資產(chǎn)以完成場景。之后，可以優(yōu)化、細(xì)化并最終完成視覺效果。

時(shí)間都在與 2D 的焊盤、走線和絲印打交道。但一個(gè)完整的產(chǎn)品，終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合，這些都是 2D 視圖難以表達(dá)的。 幸運(yùn)的是，KiCad 提供了強(qiáng)大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設(shè)計(jì)成果圖瞬間變得“高大上”，更是一個(gè)極其強(qiáng)大的

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器，具有精密信號鏈。兩個(gè)芯片垂直對齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果

視覺傳感器對于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)

與Tripo AI的高精度3D生成能力，打造從內(nèi)容創(chuàng)作到沉浸式展示的全鏈路解決方案。此次合作將推動(dòng)3D技術(shù)在展覽、零售、教育等場景的普惠化應(yīng)用，同時(shí)也將為元宇宙、工業(yè)設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等領(lǐng)域注入新的動(dòng)能，開啟3D內(nèi)容生態(tài)的廣闊未來。

?AD ?PCB 3D封裝

波紋管的3D CAD模型，以便在項(xiàng)目中使用。該工具由CADENAS打造，采用eCATALOG 3Dfindit技術(shù)，用戶可即時(shí)訪問100多種格式的原始CAD文件。 在線配置器可指導(dǎo)用戶選擇正確的波紋管類型

近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線上直播形式舉行，超萬名合作伙伴共同見證國產(chǎn)3D視覺技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力，更宣告了國產(chǎn)3D視覺從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。

3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機(jī)替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但

3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。

此次升級將AI內(nèi)容生成與裸眼3D顯示深度結(jié)合，解決了傳統(tǒng)3D內(nèi)容制作成本高的痛點(diǎn)，使普通用戶也能輕松創(chuàng)作個(gè)性化立體圖像。配合無線傳輸、智能轉(zhuǎn)化等成熟功能，該產(chǎn)品已成為集科技、藝術(shù)與情感于一體的創(chuàng)新載體。

基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)

。VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)

隨著信息技術(shù)的飛速進(jìn)步，第四次視覺革命深度融合“人”“機(jī)”“物”，基于光學(xué)原理的3D視覺檢測技術(shù)迎來爆發(fā)式發(fā)展，成為工業(yè)生產(chǎn)中更高效的檢測利器。3D視覺技術(shù)通過非接觸性、高速性、數(shù)據(jù)完整性三大核心

Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運(yùn)動(dòng)平臺，納米級定位平臺，精密氣浮平臺，3D自動(dòng)量測機(jī)

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取

3D工業(yè)相機(jī)的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)？ JLC3D小編來解答：當(dāng)然可以！無論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建

3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制，為用戶提供個(gè)性化且高效便捷的使用體驗(yàn)。從華麗的T臺到人們的日常生產(chǎn)生活，3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也一起見證了許多優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的誕生！

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分，添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對比

原理介紹海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對數(shù)

中圖儀器3D座標(biāo)測量儀采用的測量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，精度高、重復(fù)性優(yōu)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異，每一次測量都能達(dá)到微米級精度，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

在當(dāng)今數(shù)字化與 AI 飛速發(fā)展的時(shí)代，3D 生成技術(shù)正逐漸成為推動(dòng)各行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。影眸科技（上海）有限公司專注于 3D 生成領(lǐng)域的探索，積極推動(dòng)領(lǐng)先實(shí)驗(yàn)室科研成果的民用化、商業(yè)化，探索前沿

近日，積木易搭旗下子公司——武漢睿數(shù)信息技術(shù)有限公司（簡稱“睿數(shù)信息”）上新了一款手持式3D空間掃描儀——RayZoom G100。 ?RayZoom G100是一款通用型3D空間掃描儀，能夠滿足

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并

零部件、智能化軟件系統(tǒng)等，本輪融資將重點(diǎn)投向3D視覺傳感器深化研發(fā)、人形機(jī)器人AI技術(shù)攻關(guān)、全球化供應(yīng)鏈及服務(wù)體系升級。 為機(jī)器人裝上“智慧之眼” 藍(lán)芯科技是國內(nèi)3D視覺感知移動(dòng)機(jī)器人開創(chuàng)者和領(lǐng)導(dǎo)品牌。公開資料顯示，該公司成立于20

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制

的飛躍。今天，就讓我們一起走進(jìn)這場視覺盛宴的背后，揭開全息投影技術(shù)、3D展示設(shè)備等高科技展品的神秘面紗。智慧展廳設(shè)計(jì)：未來的展示趨勢智慧展廳設(shè)計(jì)不僅僅是簡單地將展品

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行

在智慧城市建設(shè)的浪潮中，各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究價(jià)值?，F(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入

3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作功能參數(shù)一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術(shù)與多媒體互動(dòng)功能于一體的數(shù)字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術(shù)、全息成像技術(shù)以及

的公司網(wǎng)站中。 海爾曼太通的在線下載門戶 海爾曼太通的 3D CAD 模型也可通過其專用的下載門戶獲取。工程師可以瀏覽產(chǎn)品目錄或使用全文搜索來找到所需的零部件。 之后，所需產(chǎn)品的 CAD 數(shù)據(jù)可以以

南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載

此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模

科技發(fā)展進(jìn)步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。

的能效以及更高的位密度，樹立了行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOSdirectlyBond

技術(shù)的核心在于其能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)顯微鏡更廣闊的景深范圍，同時(shí)保持高分辨率的成像能力，從而為用戶提供更為清晰和立體的微觀世界視圖。 超景深3D檢測顯微鏡的實(shí)現(xiàn)依賴于先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)和復(fù)雜的圖像處理算法。傳統(tǒng)

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎

自3D打印技術(shù)在20世紀(jì)80年代問世以來，這種增材制造方法的潛力一直令技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖驚嘆不已。然而，由于成本、材料可用性和技術(shù)復(fù)雜性等方面的種種原因，3D打印在其后的大部分時(shí)間里仍局限于小眾應(yīng)用。得益于增材制造領(lǐng)域的新發(fā)展，這種情況已經(jīng)開始改變。

我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

近日，在 2025 年日本 3D 打印增材制造展覽會(huì)（TCT Japan）上，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司首次參展，并發(fā)布了自主研發(fā)的 DLP 3D 打印光機(jī)模組。 隨著 3D 打印

雙相機(jī)拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應(yīng)用范圍非常廣泛，可廣泛應(yīng)用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

英倫科技的12.1英寸裸眼3D平板電腦憑借其獨(dú)特的裸眼3D技術(shù)，為用戶提供了前所未有的視覺體驗(yàn)。這種技術(shù)允許用戶在不佩戴任何特殊眼鏡的情況下，直接觀看3D內(nèi)容，極大地增強(qiáng)了沉浸感和便利性。

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會(huì)（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機(jī)模組

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大

四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該?？蒲袌F(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)3D打印成果：高分子微納米功能復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；苽?。據(jù)悉，功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成，目前處于實(shí)驗(yàn)室階段，已授權(quán)發(fā)明專利12件

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞

當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準(zhǔn)時(shí)，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成

2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立

LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會(huì)明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過小，使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產(chǎn)生邊緣場效應(yīng)。 任務(wù)描述 使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)

| 在3D打印領(lǐng)域中，SLA立體光固化成型（Stereo Lithography Appearance，SLA）是最早出現(xiàn)的快速原型制造工藝之一，這項(xiàng)技術(shù)由Chuck Hull在20 世紀(jì)80 年代

Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測器。 在接下來的使用案例中，我們將重點(diǎn)介紹 System：3D視圖。 系統(tǒng)：Ray Results Profile的3D