據消息說,蘋果將于當地時間11月10日(北京時間2020年11月11日凌晨2點)在Apple Park舉辦發布會,這也是今年的第四次線上發布會。 首款自研芯片的Mac要來了? 關于這次發布會的內容
2020-11-03 10:50:56
2645 OPPO官方發布一張芯片概念圖,并配文“芯動力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片計劃,首個自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021(OPPO INNO DAY 2021)發布。
2021-12-08 09:58:48
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Combinational equivalence是使用EDA工具進行等價性比對中最成熟的FEV技術,一般情況下是將RTL和原理圖網表進行等價性比對。
2022-07-19 09:48:35
2273 設計靜態驗證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。 應用驅動下的集成電路大趨勢 隨著人工智能、5G、大數據中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長,低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發副總經理張賢鈞在發布會上的發言表示:
2022-11-03 10:29:15
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12月2日,芯華章生態及產品發布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發
2022-12-02 17:01:44
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華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC芯片,結合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計;同時,HuaPro P3的軟硬件系統可支
2024-12-10 10:49:19
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3月18日消息,繼推出智能語音專用處理器R328之后,近日全志科技正式發布主打AI語音專用的重磅產品R329,這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元(AIPU)的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
物理庫為后續后端半定制設計提供物理實現基礎。 后端半定制設計是指使用布局布線工具并基于后端全定制階段完成的標準單元庫及IP庫并根據前端設計完成整個芯片的版圖設計,這個過程由稱為數字后端
2020-12-29 11:53:01
數字IC設計之“數字SOC全流程漫談從0到1”講師背景:閻如斌老師畢業于慕尼黑工業大學的碩士研究生,具有非常豐富的IC研發經驗。在集成電路的從業10多年之久,同時也是叩持電子和IC修真院的創始人,并
2020-12-07 17:39:10
本科及以上學歷,信息電子相關專業,英語四級以上; 2.掌握HDL語言及EDA工具,有編解碼芯片設計經驗者優先;3.熟悉數字圖像處理、嵌入式系統軟硬件開發或CPU處理器者優先。芯片驗證工程師崗位職責
2017-08-15 17:30:37
Checking):電氣規則檢查,檢查短路和開路等電氣規則違例;等等。工具為Synopsys的Hercules實際的后端流程還包括電路功耗分析,以及隨著制造工藝不斷進步產生的DFM(可制造性設計)問題。物理版圖驗證
2020-02-12 16:09:48
數字芯片設計流程:功能驗證之前與工藝庫沒多大聯系,驗證芯片設計的功能是否正確,針對抽象的代碼進行功能驗證理想值。一致性驗證確保生成的網表和代碼設計功能一致;DFT之后是數字后端。靜態時序分析,從邏輯
2021-11-10 06:14:28
要求:1.本科及以上學歷,信息電子相關專業,英語四級以上; 2.掌握HDL語言及EDA工具,有編解碼芯片設計經驗者優先;3.熟悉數字圖像處理、嵌入式系統軟硬件開發或CPU處理器者優先。 芯片驗證工程師
2017-08-15 17:23:32
來源EETOPIC的設計過程可分為兩個部分,分別為:前端設計(也稱邏輯設計)和后端設計(也稱物理設計),這兩個部分并沒有統一嚴格的界限,凡涉及到與工藝有關的設計可稱為后端設計。前端設計的主要流程:1
2016-06-29 11:30:46
:將芯片設計結果交出去進行生產制造。
上述這些只是芯片設計過程中的主要節點,細節還有很多,如果驗證測試中不通過,就需要從數字前端設計開始找原因,之后再經歷一次全流程測試,可見IC設計流程之繁瑣,愈加需要技術人員具備嚴謹認真的精工態度。加油吧,中國芯!
2024-09-25 15:51:17
半定制/全定制混合設計的特點,提出并實現了一套半定制/全定制混合設計流程中功能和時序驗證的方法。論文從模擬驗證、等價性驗證和全定制設計的功能驗證三個方面對FF-DX的分支控制部件進行功能驗證。對于模擬
2011-12-07 17:40:14
的,在后端不同的約束下具有不同的實現。FEC等價性檢查的第一步是建立映射關系,這個建立的過程可由工具實現,也可以認為指定。映射的點可以是輸入、輸出、寄存器以及其他人為指定的比較點等等。映射完成后,FEV工具
2022-07-22 14:56:37
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索,成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產封裝供應鏈下實現低成本高性能計算的可行性,并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
必須包裹在工具流程中。工具必須做得夠聰明來管理重要細節(如接口、組態和初始化需求)以便連結不同的組件并放在同一作業中。理想上此新系統功能性的復雜設計內容匯集基本上和傳統工具流程完全一樣的工具流程
2011-10-16 22:55:10
華為開發者大會 2021(Together)上,Harmony OS 3 開發者預覽版正式發布,華為鴻蒙又是一個歷史性的進步啊,而且,華為還表示,將發布自研鴻蒙編程語言?。。【幊陶Z言是什么?這其實是
2021-10-25 16:53:43
工控上位機軟件開發全流程自研-上位機軟件開發-工業級控制系統一、上位機軟件開發底層設計二、上下位機通信的安全性三、上位機軟件接收與存儲研發四、數據清洗與圖形展示研發五、上位機軟件發送指令與回調六
2021-07-19 08:42:25
本科及以上學歷,信息電子相關專業,英語四級以上; 2.掌握HDL語言及EDA工具,有編解碼芯片設計經驗者優先;3.熟悉數字圖像處理、嵌入式系統軟硬件開發或CPU處理器者優先。芯片驗證工程師崗位職責
2017-08-15 17:31:54
本科及以上學歷,信息電子相關專業,英語四級以上; 2.掌握HDL語言及EDA工具,有編解碼芯片設計經驗者優先;3.熟悉數字圖像處理、嵌入式系統軟硬件開發或CPU處理器者優先。芯片驗證工程師崗位職責
2017-08-15 17:28:15
芯片設計流程及工具IC的設計過程可分為兩個部分,分別為:前端設計(也稱邏輯設計)和后端設計(也稱物理設計),這兩個部分并沒有統一嚴格的界限,凡涉及到與工藝有關的設計可稱為后端設計。前端設計的主要流程
2020-02-12 16:07:15
Rule Checking):電氣規則檢查,檢查短路和開路等電氣 規則違例;等等。工具為Synopsys的Hercules實際的后端流程還包括電路功耗分析,以及隨著制造工藝不斷進步產生的DFM(可制造性
2019-08-16 11:08:08
群主好,我想請教數字電路的系統級設計驗證工具及流程?即系統工程師常用的硬件描述語言,系統驗證工具以及設計驗證的基本流程,多謝!
2012-09-05 15:11:23
是Galaxy Design System, 驗證部分是Discovery platform. 從前到后的全流程設計,VCS, DC, DFTC, Formality, Prtimetime
2012-12-28 17:00:22
要求:1.本科及以上學歷,信息電子相關專業,英語四級以上; 2.掌握HDL語言及EDA工具,有編解碼芯片設計經驗者優先;3.熟悉數字圖像處理、嵌入式系統軟硬件開發或CPU處理器者優先。 芯片驗證工程師
2017-08-15 17:26:25
為了在早期階段發現電路設計錯誤,需要對包含未知部分的實現電路和規范電路進行等價性驗證。本文提出了一種“分而治之”的方法,把電路劃分成若干子電路,使用四值邏輯模
2010-07-30 17:39:27
17 數字前端設計流程,使用PT進行STA lSYNOPSYS Prime Time l只是一個時序分析工具,本身不對電路做任何修改。 l在ASIC流程中對于電路進行任何修改過后都應該使用STA工具檢查其時序,以保證電
2011-10-28 10:28:08
41 數字后端流程 1. 數據準備。對于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端設計所需的數據主要有是Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件,它包括物理庫、時序庫及網表庫,分別以.lef、
2011-10-28 10:31:06
40 本文首先介紹了ic設計的方法,其次介紹了IC設計前段設計的主要流程及工具,最后介紹了IC設計后端設計的主要流程及工具。
2018-04-19 18:04:45
12585 近期,騰訊正式發布了首款自研服務器星星海。這款服務器針對云端的計算、存儲、網絡等場景進行軟硬件優化,使得基于星星海的云服務實例綜合性能提升35%以上,其中視頻處理速度提升40%,圖形轉碼得分提升35%,Web服務頁面QPS提升高達152%。
2019-11-11 23:46:17
3125 8月31日消息,芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布,自今年九月起,將基于經典驗證方法學及技術,逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品。
2020-08-31 16:28:34
926 來源:芯思想 2020年8月31日芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布,自今年九月起,將基于經典驗證方法學及技術,逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品,并在易用性、實用性、穩定性上提供
2020-09-11 17:57:18
2338 此前,蘋果公司已經表示,將在今年年底前發布首款搭載其自研芯片的Mac電腦,所以這似乎是一個合理的預測。
2020-10-16 15:21:44
3564 據芯華章科技創始人、董事長兼CEO王禮賓透露,芯華章即將推出市場上首款支持國產計算機架構的國產驗證EDA工具。該工具會采用全新的系統架構,不僅兼容現有國際和國內的計算機架構,更有利于支持新一代多核
2020-11-05 16:44:06
983 北京時間11月11日凌晨,蘋果在Apple Park發布了自營芯片“M1”,以及最新的MacBook Air ,這是蘋果自研M1芯片植入的首款產品。
2020-11-11 08:59:23
4430 今日,阿里首次公布支撐貓晚超高清直播背后的硬核技術——首款全自研4K實時硬件編碼器XGH265。
2020-11-14 10:50:28
3061 12月20日,騰訊云發布了星星海首款自研GPU服務器,在性能、能效、安全特性、可靠性等層面進行了大膽的自主創新和突破。
2020-12-22 09:30:04
2983 蘋果自研的首款Arm架構Mac芯片M1已經亮相一個月有余。這一個月的時間里,多項基準測試結果顯示,M1芯片的性能不僅超越蘋果以往自研的全部芯片,并且超越了一眾x86架構或Arm架構的競品。 然而,在
2020-12-22 17:20:20
3148 2021年3月31日,中國第一家真正基于GPU架構的云端通用并行圖形處理器(GPGPU)及高性能算力系統提供商——上海天數智芯半導體有限公司(簡稱天數智芯)正式發布全自研高性能云端7納米芯片BI
2021-04-02 09:19:50
5149 近日在杭州舉辦的2021云棲大會上,阿里云旗下螞蟻鏈正式發布了首款搭載平頭哥玄鐵CPU的自研可信上鏈芯片T1,并稱芯片T1未來或將應用在阿里云區塊鏈一體機等螞蟻鏈自研軟硬件設備中。
2021-10-25 09:36:38
3668 芯華章成功發布4款驗證產品并收獲業界高度的認可與關注!這離不開行業、生態伙伴一直以來的信任與支持!
2021-12-22 15:43:31
3201 EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品,以及統一底層框架的智V驗證平臺,在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時,提高芯片整體驗證效率,是中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:33
2949 12月,中國IC設計產業一年一度的盛會ICCAD在無錫成功舉辦。本次,芯華章科技董事長兼CEO王禮賓在主題演講中,為產業同仁帶來解決驗證三大痛點的“高效、協同、易用”的全新方案;而在展示區域,芯華章新發布的四款數字驗證EDA產品首亮相,全面的展示與生動的現場演示,吸引了產業同仁的目光焦點。
2021-12-31 10:52:27
4769 近日,第五代海信芯片終于在大眾面前亮相,海信中國首顆全自研8K AI畫質芯片正式發布。首次融入東芝畫質處理技術,代表了國內單顆畫質芯片的最高處理能力,達到了業界天花板水平。
2022-01-12 10:03:29
2645 芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達芯片開發的領導者加特蘭微電子與芯華章達成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統產品-樺捷(HuaPro-P1),驗證新一代復雜芯片的設計。
2022-02-10 09:32:02
2056 芯來科技將正式采用芯華章自主研發的新一代智能驗證系統穹景 (GalaxPSS)及數字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產品,加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發。
2022-03-03 10:32:25
2269 EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口,可兼容產業現有
2022-05-11 09:55:33
1468 2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。
2022-05-11 10:09:19
2274 2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM?。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放
2022-05-11 10:44:24
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近期,芯華章正式發布了基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion Debug?。在研討會暨新產品發布會上,中興微電子有線系統部部長賀志強、平頭哥上海半導體技術IP驗證及軟硬協同驗證負責人張
2022-05-30 16:31:54
2781 近日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章科技正式宣布,與AI芯片行業技術領軍企業鯤云科技達成戰略合作,采用芯華章的形式化驗證工具穹瀚(GalaxFV),提升新一代復雜AI芯片的設計驗證效率,進一步保障復雜AI芯片的功能和可靠性。
2022-06-27 09:58:22
1752 芯片驗證就是采用相應的驗證語言,驗證工具,驗證方法,在芯片生產之前驗證芯片設計是否符合芯片定義的需求規格,是否已經完全釋放了風險,發現并更正了所有的缺陷,站在全流程的角度,它是一種防范于未然的措施。
2022-07-25 11:48:49
7719 更多產業力量,攜手建設更強大的數字基礎設施。這也是繼芯華章發布兩款開源EDA工具之后,在促進開源事業發展上的又一個重要行動。
2022-08-02 10:41:29
1697 近日,芯華章科技宣布對高性能仿真軟件領先企業瞬曜電子進行核心技術整合,將超大規模軟件仿真技術融入芯華章智V驗證平臺,以增強其豐富的系統級驗證產品組合,鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時,傅勇正式加盟芯華章
2022-09-26 10:03:15
503 的創新周期。 現有EDA工具相互之間兼容性差、數據碎片化給芯片的調試帶來了困難,極大地制約了復雜SoC設計的驗證效率。芯華章基于EDA 2.0理念,加強流程的自動化及智能化,建立統一標準,提供更好的兼容性,為用戶提供高效、便
2022-10-11 11:54:55
714 
10月18日,芯華章科技的首次線下驗證技術研討會在上海成功舉辦。會上,結合產品實際應用案例,為大家詳細講解了芯華章高效、便利的一站式驗證解決方案,多款芯華章自研數字驗證EDA產品在場與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55
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。? 應用驅動下的集成電路大趨勢? 隨著人工智能、5G、大數據中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長,低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發副總經理張賢鈞表示:“在便攜式、穿戴式以及無線化的產品趨勢下,除了滿足產
2022-11-02 18:13:46
982 量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設,進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力,為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。 面對新興技術環境下,系統應用創新在驗證規模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰,芯華章以終為始,打造了統一底層架構的智
2022-11-28 09:40:36
548 融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設,進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力,為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。 面對新興技術環境下,系統應用創新在驗證規模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰,芯華章以終為始,打造了統一底層
2022-11-28 15:02:47
792 “借助芯華章的FPGA原型驗證系統HuaPro,我們進一步提升了光芯片的設計和驗證效率,其優秀的軟硬協同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者,我們相信與芯華章的密切合作,不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優化
2022-11-30 09:32:57
1546 近日,系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布,聯手全球光電混合計算領軍企業曦智科技,布局面向未來的“EDA+光芯片”戰略性技術研發。雙方將基于光芯片異構加速能力,開展賦能EDA領域異構計算加速
2022-11-30 10:17:32
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兩種驗證系統能緊密集成,無縫切換。 12月2日,芯華章正式推出HuaPro驗證系統的第二代產品—HuaPro P2E雙模硬件驗證系統,全面改進EDA驗證流程中的硬件仿真環節,彌補硬件仿真與原型驗證之間的割裂,縮短芯片驗證周期。
2022-12-09 10:49:16
1795 12月26日-27日,中國IC設計產業一年一度的盛會ICCAD在廈門成功舉辦。系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項自研創新產品亮相,現場結合應用場景帶來生動使用演示,其中最新發布的高性能
2022-12-28 10:36:02
1659 技術支持隊伍建設,進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力,為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。 ? 基于芯華章先進的數字驗證EDA工具,信科資本將積極協助中國信科集團旗下二進制半導體、宸芯科技等企業引進全方位的
2023-03-14 10:18:18
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設計的全自動編譯。目前已在多個芯片設計企業推廣使用。幫助汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等SoC設計所需的復雜驗證。隨著?OmniArk 芯神鼎的發布,思爾芯將逐漸形成數字前端驗證全流程的解決方案。 ? 原型驗證市場領先 ? 集成電路EDA工具是芯片設計與
2023-03-23 18:03:00
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芯易薈(ChipEasy)于4月12日舉辦發布會,正式發布首款自主研發的領域專用處理器生成工具FARMStudioTM 。作為芯易薈自研的第一款重磅產品,FARMStudioTM 是全球首款采用C
2023-04-12 18:16:57
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聚焦車規服務領域,芯華章近些年已完成一系列深厚的技術和用戶積累,不斷拓展系統級行業解決方案市場。2021年以來,芯華章先后牽手國家新能源汽車技術創新中心、中汽研、加特蘭等汽車產業生態合作伙伴,提供了
2023-05-19 14:50:11
1101 商界20位潛力女性代表,芯華章副總裁兼董事會秘書王喆,受邀參與“她智慧·科技創新驅動未來”主題論壇,分享數字化浪潮下國產EDA發展脈絡,展示硬核科技女性風采。 談及國產EDA的快速發展,王喆表示: ? “在過去二十多年數字化迅猛發展的土壤中間,伴
2023-05-31 10:07:35
1026 2023年6月15日,國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,正式發布國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1,可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量。產品
2023-06-15 14:44:28
1221 樺敏HuaEmu E1 2023年6月15日,國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,正式發布 國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1,可滿足150億門以上芯片
2023-06-16 10:48:55
912 
2022年12月26日,思爾芯(上海思爾芯技術股份有限公司,S2C)宣布并購國微晶銳(深圳國微晶銳技術有限公司),并進行核心技術整合,將其硬件仿真技術融入數字EDA全流程布局,推出企業級硬件仿真系統
2023-01-12 17:15:43
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硬件仿真器被稱之為EDA工具皇冠上的明珠,其地位十分重要。近日,國內EDA廠商芯華章正式發布硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1,是國內首臺可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量的產品。至此,芯
2023-06-26 17:33:31
3286 
經過3年多的發展,芯華章全球500多人匯聚eda行業精英和尖端科技人才,eda數字驗證領域已從芯片發布驗證系統解決方案156項自主知識產權申請,港內平臺化,智能化,云化底層構架的驗證系統級產品行業提供完整敏捷的數字驗證eda工具
2023-08-04 12:01:02
1418 首屆IDAS設計自動化產業峰會將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章受邀參展,將帶來完整的數字驗證全流程工具及客制化解決方案,與全球行業
2023-08-29 09:10:02
1625 
會議,活動著重關注系統集成、IC設計及驗證及電子設計自動化(EDA)的標準制定,并云集業界專家集中探討在UVM、形式驗證、驗證策略、性能分析、聯合仿真等領域的技術、工具和標準以及最新思想。 芯華章專注于數字EDA驗證領域, 本次受邀參與主題演講及專場分享, 并攜數字驗證全流程解決方
2023-09-13 16:15:01
1398 
及相關專業人士,業內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,隆重發布 首款自主研發的數字全流程等價性驗證系統穹鵬GalaxEC 。 隨著GalaxEC的發布, 芯華章自主EDA工具完成了對數字驗證全
2023-09-19 11:05:04
1259 
芯天成版圖集成工具EsseDBScope,是基于國微芯EDA統一數據底座研發的標志性工具,本次推出的更新版本,新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。
2023-11-16 10:00:00
1360 
近日,芯華章系統級EDA數字仿真工具GalaxSim獲德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)ISO 26262 TCL3功能安全工具認證,能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D級別的芯片
2023-12-06 15:43:51
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近日,芯華章系統級EDA數字仿真工具GalaxSim獲德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)ISO 26262 TCL3功能安全工具認證,能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D級別的芯片
2023-12-07 09:30:02
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就在12月12日,廣汽埃安發布了其全棧自研自產電池——因湃電池,該電池壽命可達150萬公里,循環次數超4000次,整包能量密度146.5Wh/kg。
2023-12-15 17:05:02
1466 此次活動設有超過50例智能網聯汽車芯片產品參評,獲此殊榮的為芯華章,它成為了入選的唯一一家EDA數字芯片驗證全流程解決方案服務商。此外,還有理想汽車、東風汽車、普華軟件等知名汽車產業鏈公司榮獲了該項榮譽。
2024-01-03 14:02:13
1110 為更好地推動EDA工具國產化,加快構建產業生態體系,3月13日,芯華章科技宣布與珠海南方集成電路設計服務中心(珠海ICC)達成戰略合作,后者將引進芯華章智V驗證平臺及數字驗證全流程工具,為中心
2024-03-13 10:01:48
1299 、香港城市大學、鵬城實驗室等30余家企業和科研院所,一同擔任先進開放計算專業委員會首批理事單位,為產業提供覆蓋RISC-V全流程的驗證方案。
2024-06-20 09:39:32
1117 6月24日,在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上,國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業華大九天,共同展示了雙方在數?;旌戏抡骖I域的最新聯合解決方案。
2024-06-26 09:46:42
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。 此外,芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex,面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商,展示中國生態聯合力量和創新活力。 這一工具創新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰提出了專業化管理方案,為 整合當
2024-06-26 10:38:22
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? 7月11日上午,國務院發展研究中心企業研究所高太山副主任一行來芯華章調研國內EDA產業發展情況。江蘇省科技廳科技戰略規劃處處長李杰、南京市科技局發展規劃處處長李金偉、南京市科技局發展規劃處副處長
2024-07-12 16:44:37
1197 作為國產EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC芯片,結合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計;同時,HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:18
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近日,芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗證系統——HuaPro P3。這款系統集成了最新一代的可編程SoC芯片,并配備了芯華章自主研發的HPE Compiler工具鏈,為用戶提供了更為強大
2024-12-11 09:52:19
980 ,也是其在數字驗證EDA全流程工具鏈研發領域的又一重要里程碑。 自2020年成立以來,芯華章始終專注于數字驗證EDA全流程工具鏈的研發工作,致力于為客戶提供高效、可靠的解決方案。在過去的時間里,芯華章憑借深厚的技術積累和不斷創新的精神,成功在EDA領域取
2024-12-13 11:12:30
1243 是官方回應: ? ? 尊敬的行業伙伴及媒體朋友: ? 芯華章科技自成立以來始終秉承“從芯定義智慧未來”的愿景,深耕數字驗證領域,打造從芯片到系統的驗證解決方案,已發布了十幾款數字驗證產品,取得自主研發專利申請超過200件。當下,半導體
2025-02-28 18:17:58
626 近日,作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商,芯華章分別攜手飛騰信息技術、中興微電子在IC設計驗證領域最具影響力的會議DVCon China進行聯合演講,針對各個場景下驗證中的“硬骨頭
2025-04-18 14:07:35
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面向國家在集成電路EDA領域的重大需求,芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創新中心——EDA國創中心,針對日益突出的芯片設計驗證痛點,強強聯手,共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:32
1563 近日,芯華章向新驗證技術研討會于上海圓滿舉辦。此次活動中,芯華章攜手中興微電子、EDA 國創中心的技術專家,與芯片設計、系統級公司的驗證工程師們齊聚一堂,聚焦 “驗證痛點攻堅” 與 “產品真實案例”,深度開展技術交流,呈現驗證技術探索中的創新進展與實踐思考。
2025-07-15 11:51:22
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近日,系統級驗證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開源芯片研究院(以下簡稱 “開芯院”)宣布,雙方基于芯華章的P2E 硬件驗證系統雙模驗證平臺,共同探索適用于 RISC-V 架構的高效驗證方法
2025-07-18 10:08:36
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季豐電子自研的PCB管理系統,整合報價+投板+Release三大核心模塊,覆蓋從設計發布、訂單對接到生產交付的全業務流程。
2025-11-11 14:51:18
1133 11月3日,由中國計算機學會主辦的年度盛會CCF DAC圓滿落幕。芯華章研發副總裁劉軍受邀致主題演講,系統分享了GalaxEC HEC工具從技術架構到RISC-V算子完備驗證場景的精準適配,從核心算法創新到大規模項目落地的實踐路徑。
2025-11-13 11:04:13
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