日前，為了滿足日益復雜的芯片設計，以及日益旺盛的國產化需求，思爾芯全新推出 OmniArk 芯神鼎企業級硬件仿真系統。該產品為思爾芯自主研發，擁有多項自主知識產權的核心技術，實現了對超大規模設計的全自動編譯。目前已在多個芯片設計企業推廣使用。幫助汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等SoC設計所需的復雜驗證。隨著OmniArk 芯神鼎的發布，思爾芯將逐漸形成數字前端驗證全流程的解決方案。

原型驗證市場領先

集成電路EDA工具是芯片設計與制造的關鍵技術，主要覆蓋數字芯片設計全流程EDA、模擬及混合電路設計全流程 EDA、集成電路制造類 EDA三大類。數字芯片又因跟隨摩爾定律演進，其設計具有高度復雜性。這其中芯片驗證環節貫穿芯片前后端的設計。目前思爾芯專注數字前端驗證，前端驗證主要在前端設計中，發現性能不滿足、功能不正確、設計代碼功能缺陷、整芯片集成錯誤等問題，對芯片設計起重要作用。

據思爾芯董事長兼CEO林俊雄介紹，思爾芯成立于2004 年，是國內最早研發、生產和銷售原型驗證產品的企業之一。經過近20年的發展，思爾芯已經成為國內乃至全球原型驗證領域的先鋒，填補了我國數字芯片設計環節缺少自主可控原型驗證工具的空白。思爾芯已經與超過 500 家國內外企業建立了良好的合作關系。

根據 CSIA 統計，公司原型驗證方案中國市場份額超過 50%，在國內排名第一。公司原型驗證解決方案已被 2020 年中國前十大集成電路設計企業中的七家公司所使用。公司原型驗證方案約占全球市場份額的 8.88%，全球排名第二。 公司原型驗證解決方案已被 2020 年世界前十五大半導體企業中的六家所使用。

硬件仿真的重要性

如何在流片前及時、徹底地發現設計中潛藏的邏輯錯誤，保證芯片的可用性、高效性、始終是業內著力解決的問題。因此驗證在芯片設計與實現中是非常重要的一環，這些復雜芯片的開發都需要進行更全面的測試驗證。在數字電路設計的早期，設計和驗證團隊往往會選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗證作為常規驗證工具。

思爾芯市場中心副總裁陳英仁表示，硬件仿真作為調試的大殺器，尤其在面對SoC中硬件和軟件的交互，硬件仿真有著比軟仿更高的運算能力再加上全可視的特點, 能夠更有效地發現缺陷并提供調試和修正手段，解決嵌入式硬件和軟件底層邊界之間的疑難雜癥。

因為硬件仿真往往具有以下特點：設計容量大，可擴展性好；仿真速度快；調試能力強，調試模式多樣；適合大型設計從模塊級、芯片級到系統級的仿真驗證等。

由于大數據處理及AI芯片設計規模的持續擴大，以及市場激烈競爭下的快速迭代需求，越來越多的芯片設計公司考慮選擇硬件仿真系統，來提高芯片驗證效率，縮短芯片開發周期。而硬件仿真成為平臺化中心的特點也越來越明顯。

OmniArk芯神鼎，實現企業級硬件仿真的突破

伴隨各種設計驗證方法學的不斷推陳出新，各種硬件仿真系統也層出不窮。在硬件仿真的選擇中,通常會考核很多功能，硬件仿真系統的執行速度，硬件可靠性，是否有更大的設計容量，及多用戶資源等，都是芯片設計公司選擇時會考慮的多重因素。另外，還會考慮是否有其他新特性，來不斷提高這種驗證技術的投資回報率。

例如：如何快速搭建驗證環境，在極短時間內完成用戶設計的移植和部署；如何快速發現和定位深層次的隱藏問題；如何快速設計足夠驗證case，滿足不同應用場景的驗證需求；如何在短時間完成對大規模設計的充分驗證等。

針對復雜芯片規模的驗證痛點，業界普遍認為先進的企業級硬件仿真系統還應有更大的突破，例如：需要操作便捷，系統自動化程度高，支持用戶設計的全自動編譯，無需對設計過多干預，Gigabyte級別的設計網表能快速編譯并快速完成后端工作。

需要具有強大的調試能力，支持足夠靈活的調試手段，可以捕捉源代碼的深度錯誤和性能瓶頸。在實現高速運轉速度的同時保證信號全部可探測（信號全可視），支持靈活的實時觸發、海量的波形數據存儲和分析。

思爾芯全新推出OmniArk 芯神鼎企業級硬件仿真系統，采用超大規模商用可擴展陣列架構設計，機箱模塊結構，方便維護和擴展。產品形態從桌面型到機柜型，設計容量可擴展至20億門。OmniArk芯神鼎擁有實現用戶設計快速移植和部署、全自動編譯流程、MHz級仿真加速、強大的調試糾錯能力、多種仿真驗證模式和豐富的VIP庫等特點。尤其是其全自動編譯流程方面的設計，能夠在較少需要用戶干預的情況下，通過多種核心技術實現快速編譯與自由設計。

OmniArk 芯神鼎在提供硬件加速平臺的同時也提供各種功能的創新配套軟件:用戶設計語法自動糾錯、Smart P&R技術，ABS（Auto-Block Select）技術, ?多樣化信號采集手段等等，讓用戶實現MHz級仿真加速、全自動智能編譯流程、強大調試能力，以及多種仿真驗證模式。更擁有豐富的VIP庫，適合超大規模高端通用芯片設計的系統級驗證，可以滿足不同驗證場景需求。

思爾芯資深副總裁李艷榮表示，OmniArk 芯神鼎是真正的國產企業級硬件仿真系統，對標三巨頭，實現信號全可視的產品。此次新產品的開發就是為了響應龐大而豐富的客戶群體需求，打造了國產化、自動化、高性能、真正全可視的調試環境，幫助客戶完成驗證場景，提高整個芯片開發效率，加速產品上市周期。

OmniArk 芯神鼎是西電首臺購買并應用于教學的硬件仿真工具，也是基于國產自主的突破性 EDA 工具，使得相關成果能在國內高校得到應用，為西電集成電路設計方面人才培養提供了有利條件。

西安電子科技大學微電子學院教授游海龍表示：“在面向先進集成電路設計研發驗證中，基于 OmniArk 芯神鼎上實現了快速移植和部署，提前計劃完成了工程搭建，無需對硬件環境進行手工連線。整個全自動的智能編譯流程能夠大大提高我們的驗證效率，調試能力強大且靈活，用戶界面操作友好且易用，幫助我們在超大規模 SoC 設計中系統級功能驗證的實現。同時 OmniArk 芯神鼎的高性能和易操作也支持著我們的課堂教學，實踐教學，課程設計等教學活動, 使教學效果出現了非常大的改觀。”

先進的異構驗證方法學、豐富的產品線打造數字EDA全流程

思爾芯目前已完善了整個芯片設計的功能驗證布局，提供了成熟商用的架構設計軟件、高性能多語言混合的數字軟件仿真工具、企業級國產硬件仿真系統、多組合方案的原型驗證解決方案等。



未來，思爾芯還將結合其他產品線，通過獨立的硬件仿真配上幫助與軟件仿真、原型驗證協同仿真的軟件，一樣可以實現軟硬件協同仿真的完美運行。以先進的異構驗證方法學進行SoC 設計，打造出真正的國產數字 EDA 全流程。