不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,對高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)有更多虛擬或物理驗(yàn)證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)的需求,這些需求往往需要切換多種EDA工具。在大規(guī)模芯片的驗(yàn)證流程中,硬件仿真和原型驗(yàn)證都是必經(jīng)的驗(yàn)證環(huán)節(jié),以解決不同的驗(yàn)證需求。但常見的硬件仿真和原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,二者的系統(tǒng)和使用互相割裂,使得用戶面臨多種挑戰(zhàn),要解決這些挑戰(zhàn),必須要有從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案,讓硬件仿真和原型驗(yàn)證兩種驗(yàn)證系統(tǒng)能緊密集成,無縫切換。 12月2日,芯華章正式推出HuaPro驗(yàn)證系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品—HuaPro P2E雙模硬件驗(yàn)證系統(tǒng),全面改進(jìn)EDA驗(yàn)證流程中的硬件仿真環(huán)節(jié),彌補(bǔ)硬件仿真與原型驗(yàn)證之間的割裂,縮短芯片驗(yàn)證周期。
HuaPro P2E創(chuàng)新雙模工作形式
HuaPro P2E作為新一代的高性能FPGA雙模硬件系統(tǒng),集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式,依托自主研發(fā)的一體化HPE Compiler,支持芯片設(shè)計(jì)的自動綜合、智能分割、優(yōu)化實(shí)現(xiàn)和深度調(diào)試。它基于統(tǒng)一芯片、統(tǒng)一硬件和統(tǒng)一軟件,真正實(shí)現(xiàn)了全新的硬件仿真和原型驗(yàn)證雙模工作模式。在綜合、編譯、驗(yàn)證方案構(gòu)建、用戶腳本、調(diào)試等階段,能最大程度地復(fù)用各種技術(shù)模塊和中間結(jié)果,并使用統(tǒng)一用戶界面,從而實(shí)現(xiàn)原型驗(yàn)證和硬件仿真的無縫集成,在節(jié)約用戶成本的同時,大大提高驗(yàn)證效率。
P2E原型驗(yàn)證模式
Prototyping Mode
原型驗(yàn)證模式的主要目標(biāo)是高性能運(yùn)行、支持軟硬件聯(lián)合開發(fā)和物理接口驗(yàn)證。HuaPro系統(tǒng)從上一代P1發(fā)展到P2E,一直在開發(fā)各種特性以滿足原型驗(yàn)證需求。市面上原型驗(yàn)證產(chǎn)品很多,但真正的原型驗(yàn)證產(chǎn)品應(yīng)該是由專業(yè)原型綜合、編譯軟件和硬件平臺緊密結(jié)合的系統(tǒng)產(chǎn)品。
· HPE Compiler一鍵實(shí)現(xiàn)全自動和智能的FPGA原型驗(yàn)證
HuaPro P2E提供了自研的智能HPE Compiler,支持用戶一鍵實(shí)現(xiàn)FPGA原型驗(yàn)證,并搭載芯華章自研的三大模塊工具(vSyn、vCom和vDbg),也是目前國內(nèi)全套獨(dú)立自主開發(fā)的硬件驗(yàn)證EDA解決方案。
·P2E支持大容量高性能原型驗(yàn)證方案
芯華章獨(dú)特的PHC高性能單端IO接口,達(dá)到業(yè)界最高的1.6Gbps信號速率,單機(jī)7100可用IO信號,并支持高達(dá)256 TDM時分復(fù)用,為原型驗(yàn)證高性能運(yùn)行提供了最重要的保證。原型驗(yàn)證的其中一個核心需求是物理接口驗(yàn)證,芯華章提供數(shù)十種接口驗(yàn)證子卡,并支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展,為用戶提供豐富的物理驗(yàn)證方案。
通過PHC和高達(dá)24Gbps GTY接口,加上獨(dú)特的時鐘處理技術(shù),P2E支持拓展到數(shù)十臺設(shè)備級聯(lián),讓大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)級驗(yàn)證。
P2E硬件仿真模式
Emulation Mode
硬件仿真以系統(tǒng)級調(diào)試為主要目的,HuaProP2E的軟硬件架構(gòu)無需重新編譯即可支持全信號的讀寫和波形抓取功能,這也是硬件仿真最重要的功能點(diǎn),而可編程的動態(tài)觸發(fā)器也給自動化調(diào)試帶來了強(qiáng)大的手段。
·功能豐富的Emulation模式調(diào)試平臺
基于全信號訪問的架構(gòu)和動態(tài)觸發(fā)功能,用戶可以在調(diào)試中使用基于DDR的物理探針或流式探針去抓取信號數(shù)據(jù)。HAC子系統(tǒng)基于PCIE接口實(shí)現(xiàn)低延時高帶寬的主機(jī)連接,高帶寬可以滿足大量數(shù)據(jù)下載,低延時可以滿足虛擬軟硬件仿真需求。
同時,使用方便的后門讀寫功能實(shí)時修改數(shù)據(jù);以及運(yùn)行時的信號控制,對信號進(jìn)行各種處理,還可以停時鐘來觀察信號,這些功能都大大增強(qiáng)了P2E的調(diào)試能力,也使得HuaPro P2E原型驗(yàn)證件與硬件仿真雙模工作模式成為可能。
·無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調(diào)試器
HuaPro P2E作為芯華章智V驗(yàn)證平臺的一部分,同樣支持芯華章創(chuàng)新的XEDB數(shù)據(jù)文件,通過芯華章智V驗(yàn)證平臺,P2E可以與芯華章的調(diào)試工具Fusion Debug深度集成。
Fusion Debug采用了分布式、多線程架構(gòu),由創(chuàng)新的設(shè)計(jì)推理引擎和高性能分析引擎提供動力,可輕松進(jìn)行信號連接跟蹤和故障分析。同時它提供了實(shí)用的圖形界面以及豐富的調(diào)試功能。
Fusion Debug調(diào)試工具和P2E硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的深度結(jié)合,讓P2E如虎添翼,給系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的客戶提供了強(qiáng)大的整體方案。
HuaPro P2E靈活高效的使用模式
·多樣化的虛擬驗(yàn)證方案,滿足不同驗(yàn)證場景的需求
基于統(tǒng)一的軟硬件平臺,和原型驗(yàn)證、硬件仿真這兩種工作模式,P2E系統(tǒng)給芯片驗(yàn)證提供了靈活、高效、多樣的使用模式。除了原型模式下基于接口子卡的物理驗(yàn)證方案外,HuaPro P2E也提供了多樣化的虛擬驗(yàn)證方案,滿足不同驗(yàn)證場景的需求。
·云原生的任務(wù)和資源管理系統(tǒng)
芯華章打造的全新云原生軟硬件架構(gòu),支持P2E的云模式使用,從云計(jì)算資源和FPGA資源的動態(tài)管理、用戶任務(wù)的分配,到底層硬件系統(tǒng)實(shí)時管理監(jiān)控,都可以通過美觀易用的云端管理界面來訪問使用,可以動態(tài)進(jìn)行資源分配,支持多用戶多任務(wù),全面提高硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的使用效率。
芯華章HuaPro P2E產(chǎn)品的推出,是硬件仿真領(lǐng)域的全面革新,除了給芯片驗(yàn)證用戶帶來成本和效率上的收益,也必將帶動EDA產(chǎn)業(yè)的改革,未來我們會看到更多的EDA公司走上統(tǒng)一軟硬件平臺的硬件驗(yàn)證產(chǎn)品之路,共同推動EDA產(chǎn)業(yè)向2.0時代前進(jìn)。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:雙模硬件驗(yàn)證系統(tǒng)來了!深度解析芯華章樺捷HuaPro P2E六大核心亮點(diǎn)
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