首屆IDAS設計自動化產業峰會將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章受邀參展，將帶來完整的數字驗證全流程工具及客制化解決方案，與全球行業領袖、專家及產業上下游分享前沿技術。

分論壇一：數字邏輯設計與驗證領域

時間：9月18日

地點：武漢· 中國光谷科技會展中心

三層多功能廳1

演講主題

全流程數字驗證平臺，讓驗證更敏捷、簡單

演講嘉賓

楊曄

芯華章科技資深產品與業務規劃總監

楊曄現任芯華章科技資深產品和業務規劃總監、芯華章科技研究院研究部部長。

他在各類型 CPU 與DSP 相關領域擁有超過 20 年的經驗，在系統級設計和片上系統（SoC）設計、仿真、優化方面有著深刻的洞察，包括系統級處理器仿真與原型設計、操作系統內核和驅動程序、異構以及基于云端的AI芯片設計，憑借在軟硬件協同設計的豐富實戰經驗將為EDA產品和市場帶來更多技術創新。

同時，楊曄在研究院負責牽頭制定重點課題方向開展前沿性、顛覆性探索，以更智能易用的下一代EDA 2.0為目標，實現體系化布局并推動技術成果轉化。

IDAS設計自動化產業峰會作為IC行業最重要活動之一，云集國內外1000+IC行業精英到場。活動聚焦產業風向，洞察企業核心需求，共同探索半導體行業發展趨勢和技術要素，是產業最新成果展示與交流合作平臺，涵蓋了從器件和電路級到系統級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題。

成立三年來，如今芯華章500多名員工中的80%是高端研發人才，已申請專利159件，全部專注地投入在數字驗證領域，使芯華章在國內率先建立了完整的數字驗證全流程工具平臺。

芯華章首席技術官傅勇表示，“以我們自己的進展來看，在芯華章專注的數字EDA驗證領域，卡脖子的手還放在這里，但是已經卡不死了。”

近期，芯華章發布國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統——樺敏HuaEmuE1，可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量。

這是國內第一臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統，獲得中國通信協會官方認證，具有強大調試能力，支持提前進行軟硬件協同的系統級驗證，賦能高性能計算、AI、智能網聯汽車等應用領域的開發工作。

對于EDA企業來說，需要正確地判斷行業的發展趨勢及市場需求，并以終為始，持續地進行前瞻性布局，才有可能帶來一次又一次技術創新和商業上的突破。

目前，芯華章已形成完整的數字驗證全流程工具平臺，并針對用戶實際驗證痛點，提供定制化的敏捷驗證解決方案，以差異化技術幫助用戶打造市場競爭優勢。

GalalxSim Turbo

傳統的軟件仿真工具受限于仿真速度，不擅長處理系統級的大規模仿真驗證。芯華章GalalxSim Turbo實現多核、多服務器并行運算，可以實現1K-10KHz的復雜系統軟件仿真。

HuaPro P2E

當前驗證流程中涉及跨工具切換問題，增加了驗證成本和時間。芯華章雙模硬件驗證系統HuaPro P2E，基于統一軟件平臺和硬件平臺，可以最大程度復用技術模塊和中間結果，使用統一用戶界面，實現原型驗證和硬件仿真無縫集成。

GalaxFV

傳統的形式化驗證工具受限于求解器等，一般不能支持大模塊的設計要求。芯華章打造穹瀚GalaxFV，借助更智能化的調度器、更多的求解器以及并行化的部署，大大增加算力跟收斂的速度，滿足大規模驗證需求。

Fusion Debug

芯華章昭曉Fusion Debug采用完全自研的高性能數字波形格式XEDB。該波形格式借助創新的數據格式和架構，具備高性能、高容量、高波形壓縮比等特點，提供的高效編碼和壓縮方案，在實際測試中可以帶來比國際主流數字波形格式超8倍的壓縮率。與其它商業波形格式相比，XEDB的讀寫速度快至3倍，并支持分布式架構，可充分利用多臺機器的物理資源來提升整體系統的性能，實測中表現出的波形寫入速度可以比單機模式提高5倍以上。

扎實完善產品布局的同時，芯華章立足自主研發，針對傳統驗證工具不兼容、數據碎片化問題，從底層架構開始創新，打造具備平臺化、智能化、云化底層構架的智V驗證平臺，提供統一的編譯系統、調試系統等數據底座，打通工具間融合壁壘，助力驗證效率提高。

對于國產EDA企業而言，新一代技術是國產EDA企業發展、趕超的關鍵機會。

芯華章不僅滿足于實現國產替代，也充分把握后發優勢，利用人工智能、云原生等近年來興起的先進技術，不斷推進下一代EDA 2.0研究，帶動EDA從自動化向智能化發展，通過算法、架構創新等，賦能系統級應用，彌補芯片制程工藝落后帶來的影響，降低芯片供應鏈風險。

2021年芯華章在國內率先發布《EDA 2.0白皮書》，2022年成立國內首家EDA企業研究院，三年投入超億元，將實現EDA前沿技術的突破創新，切實落實到企業發展的經營實踐中。

芯華章展位號

B2

大會議程與參與方式