2022年12月26日，思爾芯（上海思爾芯技術股份有限公司，S2C）宣布并購國微晶銳（深圳國微晶銳技術有限公司），并進行核心技術整合，將其硬件仿真技術融入數字EDA全流程布局，推出企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)：OmniArk 芯神鼎。同時，思爾芯全新推出高性能數字邏輯仿真器：PegaSim 芯神馳，以增強其豐富的系統(tǒng)級驗證產品線，鞏固思爾芯以異構驗證方法學為主導的創(chuàng)新驗證方案，為客戶提供更加靈活、高效的驗證解決方案。

01

軟仿+硬仿，

豐富系統(tǒng)級驗證產品線

隨著數智化時代的到來，數字芯片的市場規(guī)模日益激增。AI、5G通信、汽車電子、PC和數據中心等新增了多種數字芯片產品的需求。
但先進制程下的芯片規(guī)模越來越大，功能卻越來越復雜，設計也越來越復雜。與設計“形影不離”的芯片驗證，其復雜度也進一步提升。其中，功能驗證往往是芯片設計流程里較有挑戰(zhàn)難度的一步，也是可能導致芯片返工或流片失敗的重要原因。這就導致設計成本的嚴重攀升和芯片上市時間的延遲。
把問題攔截在流片之前，這正是驗證存在的意義。而數字驗證處于數字芯片設計流程的前端，便成了數字芯片驗證的第一道“防守”。
在一個芯片開發(fā)流程中，工程師勢必會在不同設計階段，用到不同的驗證工具。為了滿足不同的驗證場景，思爾芯打造出豐富的系統(tǒng)級驗證產品線，此次硬件仿真和軟件仿真的發(fā)布，讓整個芯片開發(fā)在對的設計環(huán)節(jié)，根據需求，更高效地搭配最合適的驗證工具。
芯神鼎是一款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，采用超大規(guī)模可擴展商用陣列架構設計，最大設計規(guī)模可達20億門，滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗證。基于創(chuàng)新的全自動編譯流程、高效調試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式，以及千倍以上的仿真加速，讓這款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)成為思爾芯開啟EDA驗證新時代的重磅產品。
此外，在一個芯片的設計開發(fā)流程中，軟件仿真是工程師們常規(guī)必備的驗證工具，其重要性不言而喻。芯神馳是思爾芯傾力打造的一款高性能、多語言混合的商用數字邏輯仿真器，已得到多家海內外廠商驗證。

其采用了創(chuàng)新的架構算法，實現了高性能的仿真和約束求解器引擎，對System Verilog語言、Verilog 語言、VHDL語言和UVM方法學等提供了廣泛的支持，并可提供功能覆蓋率、代碼覆蓋率分析等功能。同時創(chuàng)新的軟件架構允許仿真器支持不同的處理器架構—— x86-64、RISC-V、ARM等。芯神馳適合設計與驗證工程師從IP、子系統(tǒng)及全系統(tǒng)等不同場景的驗證需求，進而滿足當今復雜SoC的驗證需求。

02

異構驗證方法學

解決芯片開發(fā)瓶頸

在驗證的難度越來越大的今天，單一工具并不能保證設計的可靠性。在先進工藝下，異構計算架構正逐漸成為設計芯片的主流，不同的運算單元有不同的架構設計，對信息流也有不同的處理方式，這些都需要針對其特性使用不同驗證的方法學。
思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生表示：“更多時候，在芯片設計的不同節(jié)點，工程師所用的工具是不一樣的。我們的異構驗證方法學，聚焦于數字芯片前端驗證。在研究怎樣降低驗證工程復雜度的同時，還能保證驗證的可靠性，提升驗證效率。隨著兩款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)芯神鼎和高性能數字邏輯仿真器芯神馳的發(fā)布，使得思爾芯產品線更加豐富，離為客戶提供數字EDA全流程的目標也更進一步。”

此次芯神鼎和芯神馳發(fā)布與整合，標志著思爾芯完善的異構驗證平臺解決方案拼圖完成重要組成。可覆蓋復雜的系統(tǒng)與芯片從早期的需求規(guī)格的精準定義、系統(tǒng)或軟件架構探索、RTL級仿真、超大容量硬件仿真加速器、快速原型系統(tǒng)等多個應用場景，從而為驗證工程師提供全面的技術與工具套件，以確保整個芯片設計流程對需求規(guī)格的完整實現，以及項目按照預期的驗證計劃高效地推進。

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關于思爾芯S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務聚焦于數字芯片的前端驗證，已與超過500家國內外企業(yè)建立了良好的合作關系，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發(fā)與市場服務網絡，在深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。