近日，國微芯EDA重磅發布多款自研數字EDA工具及軟件系統。本次發布的EDA工具覆蓋物理驗證平臺核心DRC工具-芯天成設計規則檢查工具EsseDRC、物理驗證平臺版圖集成工具EsseDBScope升級版本（新增強大的IP Merge功能）、可靠性平臺芯天成可靠性時序分析工具EsseChipRA、形式驗證平臺的芯天成連接性檢查工具EsseCC，晶圓制造OPC平臺的基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC、基于模型的驗證工具EsseVerify。

國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士對本次發布新品進行深度的技術講解，會后與多家行業媒體進行交流，分享新品自主研發的創新方向以及未來國微芯工具產品規劃布局。 ? ?

新產品一覽

物理驗證平臺—芯天成設計規則檢查工具EsseDRC

本次國微芯重磅發布的芯天成設計規則檢查工具EsseDRC，采用分布式計算架構、集成高性能統一數據底座、高效率幾何圖形計算引擎等關鍵技術，助力設計工程師迅速定位版圖中存在的DRC問題，線性的縮短芯片物理驗證周期，加速產品流片前的版圖驗證速度，為復雜幾何圖形及先進工藝設計規則提供穩定、準確及高效的物理驗證解決方案。

物理驗證平臺—芯天成版圖集成工具EsseDBScope

芯天成版圖集成工具EsseDBScope，是基于國微芯EDA統一數據底座研發的標志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。產品基于獨創的數據壓縮算法，支持數據Hierarchy存儲，可實現大規模版圖數據的秒開；同時提供強大易用的script引擎，實現Pcell靈活定制和封裝，批量生成Test pattern；自研Boolean Engine提供高效穩定的圖形計算，為海量數據的處理分析提供有力支撐。集成版圖查詢、定位、測量、標記、縮放等功能，支持快速Signal tracing、PG Find short、IP merge、Metal density、LVL、Boolean等數據分析處理。

可靠性平臺—芯天成可靠性時序分析工具EsseChipRA

為了滿足高可靠性場景下芯片時序分析的新需求，國微芯開發芯天成可靠性時序分析工具 EsseChipRA。產品具備靈活、強大的可靠性時序分析引擎，能夠覆蓋芯片設計時序簽核檢查、車規芯片老化情況估算、標準單元工藝波動影響、輔助布局布線時序約束等需求。它綜合考慮了老化效應和工藝波動效應，與單元庫提取工具EsseChar 的老化庫建模模塊、以及單元庫正確性檢查工具EsseSanity 的多工藝角性能分析優化功能協同工作，精確地分析和優化芯片關鍵路徑的時序余量，從而確保芯片設計的功能正確性和穩定性。

形式驗證平臺—芯天成連接性檢查工具EsseCC

為用戶提供快速的錯誤檢測以及預期設計行為的信號到信號的驗證需求，國微芯推出自研高效連接性檢查驗證工具EsseCC。產品以RTL電路和連接規范作為輸入，快速檢查設計是否符合連接規范，可以為SOC/IO連接性檢查、綜合后Netlist連接性檢查、Chiplet技術下模塊連接性檢查、以及對全局時鐘及復位信號、總線寄存器、集成IP連接性檢查等提供解決方案。

光學鄰近矯正平臺—芯天成基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC?

為幫助客戶進行基于模型的高效光學臨近效應修正、定制化局部熱點區域修正、全部技術節點的刻蝕效應補償，國微芯推出基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC。在面對工藝窗口縮小的挑戰時，EsseMBOPC能通過導入工藝窗口模型（Process Window Model），生成符合制造規則的掩模圖形；提升光刻成像質量，使光刻圖像更加接近目標圖形；并同時提升光刻工藝窗口，滿足半導體制造的良率要求。

EsseMBOPC擁有精確地版圖線段化模塊以及嚴格的內置規則檢查引擎（MRC），執行嚴格的版圖修正，同時還結合了AI及GPU加速技術，顯著提高運算速度，幫助用戶更快地獲得修正后圖形。

光學鄰近矯正平臺—芯天成基于模型的驗證工具EsseVerify

為檢測掩模修正結果是否符合制造規則和光刻規則，國微芯推出芯天成基于模型的驗證工具EsseVerify。產品可導入模型并生成光刻仿真圖像，內置的檢測器可快速高效捕獲各類型熱點（Hot Spot），幫助工程師快速實現掩膜圖形制造規則檢查、光刻圖像成像質量檢查，并有效預測光刻后的工藝窗口（Process Window），以驗證OPC結果是否符合半導體工藝制造和良率要求。 ? ? 創新技術與戰略前瞻

物理驗證工具是EDA工具鏈中不可或缺的核心工具。當媒體問到本次發布的EsseDRC（設計規則檢查工具）有何優勢時，白耿博士表示，物理驗證工具是國微芯重點研發的工具之一，我們的研發過程更加注重底層邏輯。我們自主研發了平臺通用的數據底座smDB，它支持業界標準版圖格式，具備高效的內存利用率。這項技術作為芯天成平臺的共性技術，實現了各工具之間的無縫銜接，大幅度提升了版圖加載的能力。

當然，在不同工具的開發過程中，我們還融入了許多新的技術。這么做有兩個主要目的：第一，加速我們產品的開發效率，確保我們能夠在市場上快速響應客戶的需求；第二，縮短客戶芯片的研發生產周期，幫助客戶更快地將他們的設計轉化為實際的產品。

當談及公司未來產品的布局時，白耿博士強調了公司的前瞻性發展戰略。他指出，國微芯的戰略不是局限于開發個別點工具，而是著眼于構建全流程的EDA工具鏈，這與國際三大友商的發展趨勢是一致的。同時我們非常重視與IC設計公司、Foundry廠的合作，通過客戶的測試驗證，逐步提升和完善工具功能，以滿足市場需求。

2023年“芯天成”五大系列十九款工具

截止目前，國微芯已發布芯天成物理驗證平臺EssePV、芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC、芯天成形式驗證平臺EsseFormal、芯天成特征化建模平臺EsseChar、及芯天成仿真驗證平臺EsseSimulation共五大系列19款產品，覆蓋設計端和制造端多個核心節點工具。本次發布的數款新品，豐富了國微芯“芯天成”平臺的工具序列，加速了國產數字EDA全流程建設，助力廠商實現國產化替代。

編輯：黃飛

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