6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。

此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗(yàn)證管理器昭睿FusionFlex，面向來(lái)自世界各地的頂級(jí)EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，展示中國(guó)生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng)新活力。

這一工具創(chuàng)新性針對(duì)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)提出了專業(yè)化管理方案，為整合當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA分散的點(diǎn)工具，構(gòu)建完整的全流程國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐，也將幫助芯片設(shè)計(jì)公司降低在硬件、軟件和流程管理上的成本投入，實(shí)現(xiàn)更靈活、高效的應(yīng)用創(chuàng)新周期。

在現(xiàn)場(chǎng)，華大九天與芯華章在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的聯(lián)合解決方案，也引起專業(yè)用戶高度興趣。

以芯華章仿真工具GalaxSim和華大九天仿真工具Empyrean ALPS為技術(shù)底座，雙方攜手打造的數(shù)模混合設(shè)計(jì)仿真方案，能夠支持?jǐn)?shù)字仿真和模擬仿真主導(dǎo)的任意混合仿真場(chǎng)景，更可提供基于Real Number Modeling的數(shù)模混合仿真。同時(shí)，芯華章調(diào)試系統(tǒng)Fusion Debug可支持華大九天Empyrean ALPS的波形格式，讓用戶能直觀看到不同工具產(chǎn)生的波形結(jié)果。

這一聯(lián)合解決方案從用戶痛點(diǎn)著手，以雙方各自擅長(zhǎng)的技術(shù)深度融合，為客戶打破不同部門(mén)之間的技術(shù)藩籬，提供更加高效、順暢的項(xiàng)目協(xié)作效率，是中國(guó)EDA生態(tài)聯(lián)合的創(chuàng)新范例。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷近幾年的爆發(fā)式發(fā)展和技術(shù)錘煉后，進(jìn)入了真刀真槍的創(chuàng)新深水區(qū)。對(duì)于更多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，如何快速將技術(shù)落到實(shí)處，同時(shí)優(yōu)化自身的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，成為每天都在回答的問(wèn)題。

而驗(yàn)證作為芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中占據(jù)70%成本投入的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，過(guò)程涉及到多種軟硬件EDA工具、CPU、FPGA等多樣化的計(jì)算資源，以及對(duì)整個(gè)驗(yàn)證測(cè)試從計(jì)劃、執(zhí)行到結(jié)果整合分析的復(fù)雜流程。

資源配置和成本是關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。客戶真正關(guān)心的是能否用更加少的資源、更快地達(dá)到商業(yè)目標(biāo)，面對(duì)動(dòng)輒上億美金的芯片開(kāi)發(fā)成本，如何更快更好完成各類EDA驗(yàn)證計(jì)算并滿足項(xiàng)目高峰期資源需求？

復(fù)雜項(xiàng)目的驗(yàn)證工具及流程管理。一個(gè)復(fù)雜芯片項(xiàng)目往往涉及數(shù)十款EDA工具，如何對(duì)多種工具和資源進(jìn)行統(tǒng)一管理？如何快速分析相關(guān)數(shù)據(jù)從而實(shí)時(shí)跟蹤驗(yàn)證狀態(tài)？

面對(duì)多種工具、多個(gè)步驟、多種資源的復(fù)雜流程，用戶往往不得不自己投入資源對(duì)多種現(xiàn)有的通用軟件工具進(jìn)行改造、整合，開(kāi)發(fā)出符合復(fù)雜芯片驗(yàn)證需求的內(nèi)部工具和流程。而往往許多中小型企業(yè)并沒(méi)有足夠的專業(yè)人力，來(lái)支持復(fù)雜的驗(yàn)證流程。

可以說(shuō)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程的復(fù)雜度、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)管理工作量超過(guò)了軟件測(cè)試流程，但過(guò)去業(yè)內(nèi)缺少專業(yè)化的EDA工具對(duì)整個(gè)流程的靜態(tài)管理、動(dòng)態(tài)跟蹤分析進(jìn)行輔助。

芯華章FusionFlex的發(fā)布，針對(duì)芯片驗(yàn)證全流程的驗(yàn)證計(jì)劃、計(jì)算資源、驗(yàn)證任務(wù)、覆蓋率、缺陷管理需求，提供全方位的專業(yè)EDA管理工具，并對(duì)接云端彈性算力，充分提高芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率。

具體來(lái)看，芯華章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模塊構(gòu)成，全面滿足芯片項(xiàng)目驗(yàn)證管理需求，減少用戶內(nèi)部CAD部署成本，提高項(xiàng)目綜合驗(yàn)證效率20%以上。

01可定制、可視化的驗(yàn)證流程管理：動(dòng)態(tài)跟蹤驗(yàn)證計(jì)劃和回歸測(cè)試，合并多來(lái)源EDA驗(yàn)證結(jié)果，并提供智能輔助分析，減少內(nèi)部CAD系統(tǒng)開(kāi)發(fā)維護(hù)工作量20%以上

02高效、有序的智能管理和調(diào)度：統(tǒng)一管理多廠商EDA軟硬件資源，通過(guò)智能調(diào)度計(jì)算任務(wù)和資源，優(yōu)化10%以上計(jì)算資源效率

03透明彈性云計(jì)算資源：提供透明的本地和云端調(diào)度，滿足項(xiàng)目高峰期的彈性資源需求，實(shí)現(xiàn)安全而自動(dòng)的數(shù)據(jù)處理，無(wú)需遷移成本即可實(shí)現(xiàn)本地化使用

FusionFlex透明利用云端資源
數(shù)十倍優(yōu)化回歸驗(yàn)證效率

芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝表示，“我們已經(jīng)進(jìn)入精益創(chuàng)新的時(shí)代，我們的客戶并不是盲目追求AI、云等技術(shù)，而是在追求ROI，如何更精準(zhǔn)、更快速地贏得他的商業(yè)目標(biāo)，而我們的使命則是為客戶的目標(biāo)提供更優(yōu)秀的工具和平臺(tái)。”

正如在《EDA 2.0白皮書(shū)》中倡導(dǎo)的一樣，芯華章近幾年致力于打造一個(gè)云化、服務(wù)化、可定制的完整平臺(tái)EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是為了讓造芯片和搭積木一樣簡(jiǎn)單，讓更多人能夠參與到數(shù)字時(shí)代的創(chuàng)新當(dāng)中來(lái)。

而FusionFlex正是這個(gè)計(jì)劃的一環(huán)，它讓用戶可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根據(jù)項(xiàng)目的需求，在峰值時(shí)期彈性獲取更多的計(jì)算資源。這對(duì)幫助企業(yè)克服設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、成本高、資源分配不均等難題，加速產(chǎn)品從概念到市場(chǎng)的創(chuàng)新效率提供了重要價(jià)值。