DVCon China

DVCon 中國設計與驗證大會

IC設計驗證領域最具影響力的會議DVCon China將于9月20日在上海舉辦，Dvcon在國際上已有超過20年的歷史，作為工業級的高技術會議，活動著重關注系統集成、IC設計及驗證及電子設計自動化（EDA）的標準制定，并云集業界專家集中探討在UVM、形式驗證、驗證策略、性能分析、聯合仿真等領域的技術、工具和標準以及最新思想。

芯華章專注于數字EDA驗證領域，

本次受邀參與主題演講及專場分享，

并攜數字驗證全流程解決方案亮相，

期待與你一同為驗證點亮無限可能！

Keynote：0920

Ballroom 1+2

System Design with Agile Verification and Continuous Acceleration

楊曄

芯華章科技資深產品與業務規劃總監

芯片設計越來越轉向以系統應用為核心，比較典型的例子是近年流行的STCO（系統技術協同優化）方法學。但同時，設計和驗證的規模也越來越大，設計者需要更早、更快進入系統級驗證階段，越來越依賴更好的EDA工具來提供系統級仿真性能和系統級調試能力。

這種新的發展方向對EDA工具提出了更高的要求，特別是在驗證方面。我們將和大家探討與分享芯華章科技基于敏捷驗證和持續加速的理念，在FusionVerify驗證平臺上不斷創新，針對應用級驗證的需求給出更早、更快、更完整的驗證方案。

Short Workshop：1530

Ballroom 2+3

Harness Emulation and Prototyping to Customer Verification Efforts

劉勤一

芯華章科技驗證產品及解決方案總監

芯華章已形成完整的數字驗證全流程工具平臺，并針對用戶實際驗證痛點，提供定制化的敏捷驗證解決方案，以差異化技術幫助用戶打造市場競爭優勢。

硬件仿真器和原型驗證系統產品各有側重點，在復雜芯片設計過程中用得越來越多。但過去這兩者都是獨立的，從軟件工具鏈到實現方案都互相割裂，造成用戶在驗證過程中需要花大量時間在兩種不同的硬件驗證產品上。

我們將在本次分享中和用戶一同探索如何用工具幫助用戶減少不同驗證階段的時間和人力投入，加速從芯片到系統的應用周期。

Tutorial ：1600

Ballroom 2+3

Advanced FusionVerify Platform for System-Level Verification

高世超

芯華章科技驗證產品及解決方案總監

面對日益細分的應用場景需求、緊迫的研發創新周期、規模大而復雜的系統級芯片，如何確保設計的正確性和可靠性的同時，為工程師提供高效的驗證和調試能力？

我們將在90分鐘的分享中和大家分享芯華章靜態與形式驗證、邏輯仿真、系統調試三款軟件工具在不同應用場景下的解決方案，深入解析工具的基本概念和應用場景，并提供實例和演示。

活動信息

會議時間

2023年 9 月 20 日

會議地點

上海淳大萬麗酒店

芯華章展位

Booth #116

歡迎到芯華章展臺與驗證專家現場交流DVCon China 見！