作為芯片之母,EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具,直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。
隨著全球芯片市場的動(dòng)蕩和變革,強(qiáng)韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)成為了業(yè)界迫切的需求。
在此背景下,首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心隆重舉行。
作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字EDA解決方案供應(yīng)商,思爾芯受邀出席本次峰會(huì)。
并將展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA解決方案,與供應(yīng)鏈各級(jí)廠商一同分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和前瞻性觀點(diǎn),共同構(gòu)建一個(gè)更加強(qiáng)韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)。
“思爾芯持續(xù)發(fā)揮在近20年的EDA技術(shù)優(yōu)勢,致力于為眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合。”思爾芯副總裁陳英仁先生表示,“從架構(gòu)設(shè)計(jì)(芯神匠)到軟件仿真(芯神馳),再到硬件仿真(芯神鼎)和原型驗(yàn)證(芯神瞳),我們提供了一系列適用于不同設(shè)計(jì)階段的工具和驗(yàn)證手段,并配備了全面支持的EDA云服務(wù)。可確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn),加速客戶芯片開發(fā)。” ?
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審核編輯:劉清
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