2025年12月21日，ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場中國集成電路行業的年度盛會吸引了國內頂尖企業與專家齊聚一堂，充分展現了產業發展的蓬勃活力。在這場引領行業的科技盛宴中，思爾芯（S2C） 的展臺無疑是焦點之一——其全系數字EDA產品與多項硬核生態合作成果，為現場觀眾帶來了一場關于芯片驗證的深度體驗。

全面展示，軟硬實力協同并舉

在本次展會上，思爾芯通過深度演示，系統地展示了完整數字EDA解決方案，涵蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA云等工具與服務，共同構成了應對超大規模芯片驗證挑戰的“軟硬組合拳”。尤為引人注目的是，思爾芯展示了兩大核心新品，直指大規模芯片設計的效率瓶頸：

OmniDrive —— 靈活高效的雙模式硬件仿真系統。支持硬件仿真和原型驗證雙模式，為用戶在不同設計階段提供了最優的性價比和效率選擇

RTL Compile Flow —— 賦能超大規模設計。這款軟件實現了更智能、更快速的大規模設計分割與編譯流程，極大地提升了設計處理的效率與質量

生態共贏，聯合演示彰顯生態價值

思爾芯此次還通過一系列與生態伙伴的合作Demo，展示了積極構建并融入產業生態的戰略布局。現場，三大聯合演示備受矚目：

開芯院香山“昆明湖”多核CPU與NOC設計

晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運行DeepSeek大語言模型

Sirius Wi-Fi 7 RF IP

這些來自不同領域，不同應用的成功案例，共同印證了思爾芯解決方案在真實應用場景中的高度成熟性與廣泛的生態適配能力。

硬核分享，共探行業技術未來

在此次EDA技術論壇上，思爾芯研發總監Eric發表了題為《思爾芯新一代仿真平臺：雙模式加速芯片設計創新》的技術分享。演講深入闡釋了其新一代硬件仿真平臺OmniDrive如何精準應對當前復雜芯片設計所面臨的嚴峻驗證挑戰。該系統支持硬件仿真和原型驗證雙模式，集大容量高性能、高效的全自動編譯、全可視的深度信號調試、高效的運行管理與控制以及豐富的接口與存儲解決方案于一身，實現應用場景全覆蓋。這一系列核心優勢將極大地助力設計團隊降低成本、提升效率、縮短周期。

本次ICCAD 2025盛會，思爾芯成功通過其數字EDA產品矩陣與生態合作成果，全面展現了在芯片設計驗證領域的綜合實力。展望未來，思爾芯將持續深耕核心技術，深化與全球產業伙伴的開放協作，賦能集成電路產業的持續創新與蓬勃發展。

關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上?？偛恳詠硎冀K專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。