2024年10月25日，芯和半導體用戶大會在上海圓滿落下帷幕，其“集成系統創新，連接智能未來”的主題展現了深遠的洞察力和前瞻性，聚焦于系統設計分析的前沿領域，并深入探討了AI Chiplet系統與高速高頻系統的前沿技術、成功案例及生態合作策略。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯此次作為芯和重要生態伙伴受邀出席，并在展會中全面展示了其數字前端EDA全流程解決方案。

在人工智能浪潮席卷各行業的當下，從Open AI到英偉達Blackwell GPU，從ChatGPT到Sora大模型，再到AI數據中心與無人駕駛，各領域正經歷著前所未有的變革。這一變革對半導體設計提出了更高要求，傳統SoC設計方法已難以滿足當前對高算力、大帶寬與低需求的綜合挑戰。未來，Chiplet異構集成芯片將進一步向全面系統化方向邁進，以滿足信息感知、計算、存儲與傳輸的一體化需求。

面對這些新興挑戰，包括系統級設計支持、高級建模/模擬與驗證、系統規范性測試、統一開發環境以及大數據與復雜運算處理能力在內的技術難題層出不窮。EDA行業需通過創新理念、工具、設計方法與策略來適應這些變化。思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄對此指出：“針對芯片設計的新挑戰，我們依托‘精準芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），運用異構驗證方法，結合并行驅動與左移周期策略，旨在確保芯片設計正確（Design the Chip Right），也確保設計正確芯片（Design the Right Chip）。”

在大會的生態展示區，思爾芯作為長期生態伙伴，展示了其針對新挑戰的數字前端EDA全流程解決方案。該方案涵蓋了異構驗證的多個環節，包括架構設計（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗證（芯神瞳），全面覆蓋從IP開發至系統驗證的全過程。此外，通過數字電路調試軟件（芯神覺）及豐富的外置應用庫/降速橋/VIP，思爾芯構建了一個全面的設計、驗證和調試環境，從而有效達成“確保芯片設計正確”的目標。
此外，通過芯神瞳原型驗證與芯神匠的協同建模，將RTL代碼融入原型驗證，確保設計模型與最終芯片一致。此模型運行速度接近實際芯片，支持提前軟件開發、客戶演示及各項認證（如汽車電子安全認證），顯著縮短開發周期，實現設計與驗證流程的時間“左移”，實現“確保設計正確芯片”的目標。這一全面解決方案不僅展現了思爾芯的技術實力，也為推動半導體產業生態的繁榮發展貢獻了重要力量。
隨著半導體技術的不斷演進和新興應用場景的持續涌現，構建開放合作、協同創新的產業生態已成為推動行業發展的關鍵。思爾芯一直以來致力于推動生態合作，此次芯和半導體用戶大會不僅為其提供了一個展示數字前端EDA全流程解決方案的舞臺，更是深化與行業內伙伴合作的契機。未來思爾芯將持續深化與芯和半導體等生態伙伴的合作，共同探索前沿技術，優化解決方案，加速半導體設計流程的創新與升級，共同迎接智能未來的挑戰。