作為芯片之母，EDA是芯片設計的關鍵工具，直接左右芯片性能、質量、生產效率及成本。隨著全球芯片市場的動蕩和變革，強韌、高效和創新的EDA生態系統的建設成為了業界迫切的需求。在此背景下，首屆IDAS設計自動化產業峰會（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。作為業內知名的數字EDA解決方案供應商，思爾芯受邀出席本次峰會。并將展示其全面的數字前端設計與驗證EDA解決方案，與供應鏈各級廠商一同分享行業經驗和前瞻性觀點，共同構建一個更加強韌、高效和創新的EDA生態系統。

“思爾芯持續發揮在近20年的EDA技術優勢，致力于為眾多的IC設計企業提供全方位的產品組合?！?strong>思爾芯副總裁陳英仁先生表示，“從架構設計（芯神匠）到軟件仿真（芯神馳），再到硬件仿真（芯神鼎）和原型驗證（芯神瞳），我們提供了一系列適用于不同設計階段的工具和驗證手段,并配備了全面支持的EDA云服務?？纱_保整個芯片設計流程對需求規格的完整實現，加速客戶芯片開發?！?br />我們誠摯地邀請您來參觀我們的展位，與我們的專家團隊進行面對面的交流。

展位信息

時間09月18日地點武漢· 中國光谷科技會展中心展位號E5IDAS峰會作為半導體行業的權威活動，預計將吸引國內外300+半導體企業、600+技術大咖、50+院士及專家學者，以及50+行業領袖。峰會將專注于半導體行業的發展趨勢和核心需求，成為最新科技成果展示和交流的平臺。
思爾芯致力于通過其全面的EDA解決方案來賦能芯片設計，縮短開發周期，并提升產品質量和生產效率。在即將到來的IDAS峰會上，我們期待與您共同探討和解決行業面臨的挑戰和機會。
我們期待您的光臨！