2024年9月23日至24日，備受矚目的第二屆設計自動化產業峰會（IDAS 2024）在上海張江順利舉行。本次峰會以“逐浪”為主題，與產業上下游頭部企業、高校、科研院所等共探EDA及集成電路領域的無限可能。作為國內首家數字EDA企業，思爾芯受邀亮相此次峰會。

展會現場，思爾芯更是以完善的數字前端EDA解決方案亮相，通過生動的現場Demo體驗，向與會者全方位展示了技術實力與創新成果。其中，RISC-V香山圖形化顯示項目作為RISC-V架構芯片設計作為典型代表，不僅凸顯了思爾芯在原型驗證技術領域的深厚積累，也為RISC-V架構的多元化應用探索樹立了行業典范。

此外，思爾芯還展示了聯合仿真Demo，同樣吸引了眾多與會者的目光。該Demo由思爾芯“芯神匠”架構設計與“芯神馳”軟件仿真組成。近年來，隨著半導體行業的快速發展，聯合仿真技術對于提升設計驗證效率與關鍵部件的驗證是一種重要的手段。它通過整合軟硬件資源，構建了一個能夠集成并協調多個仿真系統與現實系統運行的聯合仿真平臺。思爾芯的“芯神匠”架構設計工具，該平臺能夠一站式完成架構設計、設計驗證，并通過不同抽象層次的建模仿真優化IP、SoC及系統。思爾芯的聯合仿真框架不僅基于圖形化的架構建模方式，提供了直觀易用的操作界面，還通過緊密結合架構建模與混合仿真驗證，實現了對設計錯誤的快速發現與精確定位，極大地提升了設計效率與質量。尤為值得一提的是，“芯神匠”還可與思爾芯的其他EDA工具，例如芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型驗證等無縫對接，實現混合仿真，這種高度集成的解決方案進一步增強了設計驗證的全面性和準確性。

思爾芯通過其創新的Demo，不僅展示了公司在EDA領域的技術實力和創新能力，更為行業內外提供了寶貴的實踐經驗和啟示。未來，隨著半導體技術的不斷進步和市場需求的日益多樣化，思爾芯將繼續深耕數字EDA領域，不斷優化自有EDA工具，以市場為導向為全球客戶提供更加高效的設計驗證解決方案。