9月18日，首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢中國光谷科技會展中心隆重開幕。本次大會由EDA平方主辦，匯集了300多家半導體企業、600多名技術專家、50多位院士和學者，以及50多位行業領袖。場內還設有30多個展臺，專門用于展示和討論EDA（電子設計自動化）行業的最新動態和解決方案。作為數字EDA領域的知名供應商，思爾芯公司受邀參加此次峰會，并展示了其全面的數字前端設計和驗證EDA解決方案。

思爾芯原型驗證的多領域應用

在日益復雜和競爭激烈的半導體市場中，原型驗證已成為一種不可或缺的技術。在這個背景下，思爾芯的芯神瞳Prodigy原型驗證以其穩定性、高效性和完善的工具鏈贏得了客戶的廣泛認可，在過去的20年中一直是行業的佼佼者，助力了600多家企業加速芯片設計進程。在峰會現場，這一產品吸引了大量參會者的目光，并進行了詳細的資訊分享。

不久前，思爾芯還發布了其最新一代的原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統 S8-40。這款產品不僅支持PCIe Gen5，還提供了豐富的連接選項和海量的數據傳輸帶寬，配備了一整套完善的原型驗證工具。這一全套解決方案針對如今高度關注的AI和GPU芯片設計領域提供了極具價值的支持。
"思爾芯的原型驗證技術已經在多個領域里有廣泛的應用，這確實令人印象深刻。"一些參會者說道。

芯神鼎解決企業級硬件仿真挑戰

與此同時，思爾芯的“OmniArk芯神鼎”企業級硬件仿真系統也成為了現場的焦點。這款產品針對日益復雜的芯片設計和日漸增加的國產化需求進行了全面的優化。不僅擁有超大規模可擴展陣列架構和便于維護與擴展的機箱模塊結構，設計容量可擴展至20億門。而且還支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，使得編譯、運行、調試流程更加流暢。
芯神鼎還推出了多個創新功能以滿足硬件仿真的多樣需求，并將AI技術應用于編譯流程中，包括用戶設計語法自動糾錯、Smart P&R技術，以及ABS（Auto-Block Select）技術等，不僅大大加速了仿真速度，還提高了仿真的準確性和效率。特別適用于汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等SoC設計進行了復雜驗證。

圓桌討論：探討未來EDA新趨勢

此外，在數字邏輯設計與驗證的專題分論壇上，思爾芯總裁林鎧鵬先生榮幸地作為圓桌討論的嘉賓，與業界專家共同探討了AI技術在支持數字邏輯設計與驗證EDA工具發展方面的潛力。他們還深入討論了EDA工具上云的各方面因素，包括成本、安全性和便捷性，以及是否存在其他潛在的技術路徑。這一討論為數字邏輯設計與驗證領域的未來發展提供了豐富的洞見。
在數字化快速發展的今天，不同應用領域對EDA工具有各自的需求。思爾芯憑借其20年的客戶導向和敏捷響應，已布局一系列全面的數字前端EDA解決方案，致力于持續創新和賦能產業。首屆IDAS設計自動化產業峰會為該領域提供了一個關鍵的交流平臺。思爾芯不僅展示了其先進的EDA技術，還通過與行業專家和企業的交流，促進了整個EDA產業的創新和合作。