2023年7月13日至14日，備受期待的第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫 IC 應用博覽會（ICDIA 2023）即將在無錫精彩呈現。作為業內知名的數字前端 EDA企業，思爾芯將受邀參加此次盛會，并將展示其豐富多樣的 EDA 產品。

此次大會的主題為“應用引領集成電路產業高質量發展”，并圍繞 EDA/IP 與 IC 設計創新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT 與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛等話題，展開深入探討。大會將包含高峰論壇、專題論壇、創新發布與供需對接、應用展覽等環節，邀請了業界的精英和領袖，共同分享并探討IC未來創新與關鍵技術突破。思爾芯受邀請參與并發表重要演講，我們將重點關注并分享汽車電子技術的創新解決方案。
隨著汽車智能化的快速發展，對汽車電子技術的需求日益增大。然而，傳統的機電一體系統已無法滿足當前汽車電子技術的進步需求。這就迫切需要我們在系統與系統之間實現一體化集成。同時，汽車電子還必須面臨復雜環境和智能化安全性的雙重挑戰。在思爾芯的演講中，將以芯神匠架構設計軟件為例，深入探討如何構建適應性強的車內通信網絡，如何更好地將軟件架構與硬件系統相匹配，以及如何選擇一款能夠優秀處理復雜任務的 ECU 和 CPU，以確保在任何不可預知的路況和現實情況下，依然能保持安全駕駛。

演講信息

時間2023/7/14 周五 1000
主題IC 設計與應用
題目汽車電子系統架構設計案例分享：整車電氣系統、電池管理、功能安全
演講人梁琪思爾芯產品經理
在博覽會現場，思爾芯將亮相其高性能、多語言混合的商用軟件仿真工具芯神馳、企業級硬件仿真系統芯神鼎、多組合原型驗證解決方案芯神瞳、一站式架構設計軟件芯神匠等，涵蓋了芯片前端設計驗證的完整流程，從早期的芯片規劃驗證到軟硬件協同驗證都有相應的解決方案。
隨著大數據處理及 AI 芯片設計規模的持續擴大，市場競爭加劇，硬件仿真系統在提高芯片驗證效率，縮短芯片開發周期方面的重要性日益突出。思爾芯的芯神鼎硬件仿真系統能滿足復雜芯片設計和旺盛的國產化需求，已在多家芯片設計公司中推廣使用，得到了廣泛的應用和認可。它為思爾芯自主研發，擁有眾多自主知識產權的核心技術，實現了對超大規模設計的全自動編譯，為汽車電子、CPU 、AI 、5G 、云計算等 SoC 設計所需的復雜驗證提供了強大的支持。
在當前數字化時代，各種應用領域對 EDA 工具的需求日益豐富和多樣化。在面對如此多變和復雜的使用場景時，思爾芯一直專注于數字集成電路前端，秉持貼近客戶和敏捷響應的核心價值，致力于構建完整的 EDA 產品線，以提供全流程的數字前端 EDA 解決方案。
我們深知數字化產業鏈需要的不僅是工具，更是創新與效率的結合，思爾芯正在為此持續努力。我們期待與您一起在 ICDIA 2023 大會上共同探索與交流，以共同推進集成電路行業的繁榮與發展。