12月23-24日，“2023第五屆集成電路EDA設計精英挑戰賽”總決賽頒獎典禮在南京順利舉行，大賽公布了最終獲獎。思爾芯作為核心命題企業之一，不僅出題，還通過交流和指導，助力參賽隊伍展現了他們在EDA領域的新生力量和創新思維。

作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯一直以來聚焦于數字前端EDA，本次選送的賽題為“FPGA Die 級系統布線算法設計（數字集成電路設計方向）” ，吸引了來自國內外57支參賽隊伍。
圖為思爾芯總裁林鎧鵬為參賽隊伍頒獎
這些隊伍展示了他們對EDA技術的深刻理解和創新應用。經過激烈的角逐，最終5支賽隊獲得一等獎，9支賽隊獲得二等獎，13支賽隊獲得三等獎。其中，來自西安電子科技大學、北京大學和東南大學的三支賽隊獲得企業特別獎。

除此之外，思爾芯賽題Chair，即西安電子科技大學祁仲冬老師，以及思爾芯軟件工程師肖慧獲得總決賽專業貢獻獎。
隨著“2023第五屆集成電路EDA設計精英挑戰賽”的圓滿落幕，我們不僅見證了來自全國各地精英團隊在EDA領域的卓越表現，也看到了國產EDA技術的強勁發展潛力。這次比賽不只是一場技術競賽，更是國產EDA行業發展的一個縮影。
為實現國產EDA技術的更大突破，構建一個活躍且健康的行業生態變得越來越重要。這不僅涉及到構建一個良性的EDA產業生態，更關鍵的是，建立企業間良好的合作機制和更開放的平臺。通過這種方式，企業可以在友好競爭的環境中共同成長，同時促進產學研之間的緊密合作與發展。
思爾芯董事長兼CEO林俊雄對此表示：“過去十年的變化表明，從依賴國外技術引進轉變為逐步培養國內人才，中國在EDA領域已經取得了顯著進步。目前，我們的重點是構建一個符合中國特色的EDA生態系統，這不僅將促進本土技術的發展，還將增強國內企業在全球市場的競爭力。”
在本次EDA精英挑戰賽中，思爾芯不僅是參與者，更是推動者。該公司致力于為EDA人才培養注入持續的動力，并希望通過企業與高校專家的共同努力，充分利用比賽這一平臺，實現產教研的有機結合。
這不僅有助于培養更多有能力推動國產EDA發展的優秀人才，也是思爾芯未來戰略的一個重要組成部分。展望未來，思爾芯將持續推動校企合作，并探索創新的EDA人才培養模式。