在2025年中國國際進口博覽會上，思爾芯位于臨港展示區的展臺接待眾多訪客。作為數字EDA領域的代表性企業，思爾芯集中展示了其在芯片設計驗證領域的一系列前沿技術與創新成果，吸引了眾多海內外專業觀眾駐足交流。

01 進博會展出亮點

思爾芯此次展出內容包括架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證和驗證云服務等工具，展現了其為人工智能、高性能計算、圖像處理等數字電路設計實現的全面服務能力。尤為引人關注的是，承載了思爾芯超過二十年技術積淀的“芯神瞳”原型驗證解決方案。其卓越的性能與持續的創新實力，使之毫無懸念地成為展區內的熱門展品。一位來自日本的資深工程師現場表示，思爾芯卓越產品力和專業服務是他們持續選擇的根本原因。

02 應對全球芯片驗證挑戰

隨著AI技術的快速發展，全球集成電路設計業正面臨前所未有的挑戰。思爾芯技術專家在進博會現場指出：“AI應用的快速發展使芯片設計進入千億門級時代，軟件代碼量激增至億行級別，設計驗證變得愈發困難。”為應對這些挑戰，思爾芯提出了三大發展路徑：左移開發策略用以提供整體解決方案、與主流架構和IP廠商深入合作生態、開發適應汽車和物聯網等新興應用的應用級創新方案。

公司目前已經與全球600多家企業建立了良好的合作關系，其產品廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。通過進博會這個平臺，思爾芯進一步擴大了其國際影響力。

借助進博會這個國際化平臺，思爾芯將繼續秉承創新、合作、共贏的理念，加強與全球產業鏈的合作交流，共同賦能產業的創新。

關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。