導(dǎo)語(yǔ)

11月15日，2022思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)首場(chǎng)在上海重磅舉行。會(huì)上，思爾芯聯(lián)合國(guó)微芯、國(guó)微晶銳和國(guó)微芯芯，為大家詳解了國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)下的高效、創(chuàng)新的芯片驗(yàn)證解決方案，包含先進(jìn)的異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)，首款國(guó)產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)，“定制版”形式驗(yàn)證工具，以及一站式數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與量產(chǎn)服務(wù)等，助力行業(yè)生態(tài)伙伴自由構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)與制造，探索無(wú)限可能！大會(huì)瞬間得到了5G通信、智慧醫(yī)療、汽車(chē)電子、超級(jí)計(jì)算、人工智能等終端領(lǐng)域的百余家企業(yè)共同參與，共襄盛舉，共繪未來(lái)。

01

從芯而起，

共建EDA新生態(tài)

面對(duì)中美科技競(jìng)爭(zhēng)的激烈態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)EDA也成了人們的焦點(diǎn)。但是，目前全球EDA市場(chǎng)都被這三巨頭瓜分了，全球市場(chǎng)份額約占68%，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)了約85%。國(guó)產(chǎn)芯片EDA如何打破“三巨頭”壟斷？
思爾芯副總裁陳英仁先生在會(huì)上表示，“國(guó)產(chǎn)EDA將迎來(lái)新的發(fā)展窗口期，只有借助強(qiáng)大的技術(shù)基底、良好的上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，政府政策的大力支持，及豐富的產(chǎn)品矩陣等，國(guó)產(chǎn)EDA的新生態(tài)才能良性發(fā)展，并持續(xù)在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)中開(kāi)墾深耕。思爾芯也致力于擔(dān)負(fù)起整個(gè)生態(tài)引領(lǐng)者的責(zé)任，幫助芯片企業(yè)創(chuàng)造更高的價(jià)值，讓中國(guó)半導(dǎo)體邁向領(lǐng)先。”
依托強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和產(chǎn)品矩陣，思爾芯不斷拓寬摩爾定律的邊界。這次的大會(huì)全面展示了國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)的建設(shè)成果，以及如何利用部分關(guān)鍵技術(shù)的加持，并深入解讀了國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展戰(zhàn)略。

02

異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)，

助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

隨著芯片設(shè)計(jì)成本日益高漲，系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證變得極其復(fù)雜，先進(jìn)SoC的驗(yàn)證壓力也呈指數(shù)及增長(zhǎng)。
思爾芯副總裁吳滔先生在演講時(shí)表示：“異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)是基于最新的驗(yàn)證技術(shù)，整合多種驗(yàn)證方法，不斷創(chuàng)新驗(yàn)證工具和驗(yàn)證流程，以確保設(shè)計(jì)出正確的芯片。后期我們也將推出軟件仿真，硬件仿真等工具，打造真正的國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程。”
從架構(gòu)設(shè)計(jì)，IP 開(kāi)發(fā)，RTL 整合，系統(tǒng)集成，軟件開(kāi)發(fā)到系統(tǒng)測(cè)試階段都有完整的驗(yàn)證工具。多種不同形式的設(shè)計(jì)在系統(tǒng)建模，軟件仿真，硬件仿真，原型驗(yàn)證可以協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯將芯神瞳邏輯矩陣LX2帶到了現(xiàn)場(chǎng)，得到了現(xiàn)場(chǎng)的熱烈探討。該產(chǎn)品采用的是賽靈思目前容量最大的UltraScale+ VU19P FPGA芯片，其單系統(tǒng)最多可配置8顆FPGA，而每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜最高可配置8臺(tái)LX2，單機(jī)柜支持近32億門(mén)邏輯規(guī)模。
LX2作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)高密原型驗(yàn)證解決方案，在“容量”和“性能”兩個(gè)維度表現(xiàn)卓越，可以滿(mǎn)足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等應(yīng)用的驗(yàn)證需求，加速系統(tǒng)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

03

國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程，

賦能生態(tài)伙伴新未來(lái)

面向與會(huì)的生態(tài)伙伴，大會(huì)上也發(fā)布了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術(shù)成果，既包含前端與后端驗(yàn)證，還包含了一站式數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與量產(chǎn)服務(wù)。
比如國(guó)微芯團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了集成化、定制化的形式驗(yàn)證工具，新一代特征化和SPICE仿真工具，及定制化、多樣化、一站式DFT設(shè)計(jì)解決方案等，完全國(guó)產(chǎn)化的自主研發(fā)的核心技術(shù)，賦能生態(tài)伙伴新未來(lái)，彌補(bǔ)了仿真的短板，是驗(yàn)證過(guò)程中必不可少的。
左右滑動(dòng)，直擊現(xiàn)場(chǎng)熱況看到如此多且全面的一站式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證產(chǎn)品演示，很多與會(huì)的生態(tài)伙伴紛紛表示，“在AI/ML、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)賦能下，整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)各業(yè)務(wù)也不斷進(jìn)化升級(jí)，為中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)增長(zhǎng)新機(jī)遇。降本增效下，能夠有這么多高效、便利的工具幫助我們更高效地設(shè)計(jì)和制造芯片，解了我們?nèi)济贾薄Ｒ埠芨吲d看到有思爾芯這樣的龍頭出現(xiàn)，深入鉆研國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)字領(lǐng)域，打造出國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程。我們?cè)敢馀c思爾芯一起，全力支持國(guó)產(chǎn)EDA的自主發(fā)展。”