4月25日，2023中國半導體創新大會在蘇州隆重開幕，吸引了國內眾多專家學者、協會領導、行業大咖奔赴現場，共同討論行業新產品、新技術、新態勢，為行業發展獻計獻策。作為業內知名的數字前端驗證EDA供應商，思爾芯受邀參加本次大會，除了展出自身的硬核EDA產品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發表了一場精彩報告。
圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發表精彩報告
大會以“創新賦能 共創共贏”為主題，旨在積極探討市場需求下行業發展走向，后摩爾時代未來技術的發展趨勢，以及新時期半導體企業如何在創新發展中脫穎而出。

近年來，中國半導體行業取得了長足的進展，其中EDA(電子設計自動化)作為半導體設計領域的重要支撐，也得到了越來越多的關注和投入。國產EDA的發展經歷了起步、發展和成熟的階段，如今面臨著更多的機遇和挑戰。
過去，國產EDA起步階段主要依賴于引進國外技術和合作，隨著我國半導體產業的快速發展，國產EDA逐漸成為推動半導體設計行業本土化的重要力量。現在，國產EDA技術已經初具規模和市場競爭力，在芯片設計、系統級設計等領域取得了一定的成績，但與國際領先廠商仍有較大差距。
大會上，有專家表示未來三年是半導體行業全面國產替代的黃金時期，萬物互聯、人工智能時代為半導體企業帶來了廣闊的市場空間。如今半導體行業已經從創業期走向成熟期，未來幾年將迎來更多新企業加入賽道。初創企業如雨后春筍，除了給行業注入了新生機外，市場競爭也變得愈加激烈。
技術瓶頸、人才缺乏、市場競爭激烈等，都給當前的國產EDA的發展帶來了壓力和挑戰。在此背景之下，思爾芯副總裁陳英仁先生在報告中指出：“國產EDA的破局之路需要企業堅持協同創新，互通有無，才能共筑芯片設計產業新生態。一方面，企業需要積極加強技術研發，提高自主創新能力，建立完善的技術生態系統；另一方面，企業應該注重產業鏈協同，加強與芯片設計、IP等廠商的合作，共創共贏，形成全產業鏈的協同發展，從而實現高效的資源共享和合作創新。”
圖為論壇同期的展會現場，思爾芯攜EDA產品展示

在論壇同期的專業展會上，大會還邀請知名半導體企業在展會現場展示行業內最新產品和技術，思爾芯攜帶其硬核EDA產品出席。除了承襲原有的多組合方案的原型驗證解決方案外，如今的思爾芯已完善了整個芯片設計的功能驗證布局，還提供了成熟商用的架構設計軟件、高性能多語言混合的數字軟件仿真工具、企業級國產硬件仿真系統、驗證云等。其中，近期推出的OmniArk 芯神鼎是真正的國產企業級硬件仿真系統，對標國際領先廠商，實現信號全可視的產品。未來，思爾芯還將結合所有產品線，不斷創新、研發新的EDA工具，助力芯片企業以先進的異構驗證方法進行 SoC 設計，并打造出真正的國產數字 EDA 全流程。
圖為中國電子商會會長王寧參觀思爾芯展臺 //