簡介

國務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業(yè)智能化升級，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關(guān)鍵，AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計為復(fù)雜系統(tǒng)級工程，EDA 工具需從單芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向封裝級、系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化，推動設(shè)計范式從 DTCO 升級至 STCO。

國際EDA 三大家通過收購布局系統(tǒng)分析 EDA 與多物理場仿真能力；國產(chǎn) EDA 中，芯和半導(dǎo)體在 Chiplet 封裝設(shè)計、節(jié)點級 PCB 仿真、集群級 STCO 集成系統(tǒng)領(lǐng)域積累深厚，具備 “從芯片到系統(tǒng)全棧 EDA” 先發(fā)優(yōu)勢。

在AI 賦能重構(gòu) EDA 領(lǐng)域，國際 EDA 企業(yè)加緊將 AI 融入設(shè)計流程；芯和半導(dǎo)體等國產(chǎn)企業(yè)也將國產(chǎn) AI 大模型融入開發(fā)，推出 XAI 多智能體平臺，推動設(shè)計范式從 “規(guī)則驅(qū)動” 向 “數(shù)據(jù)驅(qū)動” 升級。

2025 芯和半導(dǎo)體用戶大會將于 10 月 31 日在上海舉辦，以 “智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能 (AI+EDA for AI)” 為主題，聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合，將發(fā)布 Xpeedic EDA2025 軟件集，匯聚多領(lǐng)域用戶與合作伙伴分享技術(shù)突破，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

正文

國務(wù)院最新發(fā)布的《關(guān)于深入實施“人工智能 +” 行動的意見》明確指出，AI 作為第四次工業(yè)革命核心驅(qū)動力，將推動千行百業(yè)實現(xiàn)自動化智能化升級，到 2027 年智能終端和智能體普及率超 70%。

半導(dǎo)體行業(yè)首當(dāng)其沖，算力、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要素必須加速進階。一方面，AI 大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，面對摩爾定律放緩、單芯片工藝微縮性能提升有限的現(xiàn)狀，Chiplet 先進封裝成為延續(xù)算力增長的關(guān)鍵，EDA 工具需從單芯片設(shè)計擴展至封裝級協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)跨維度系統(tǒng)設(shè)計。另一方面，AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計已成為覆蓋異構(gòu)算力、高速互連、供電冷卻的復(fù)雜系統(tǒng)級工程，EDA 急需通過技術(shù)重構(gòu)與生態(tài)整合，推動設(shè)計范式從 DTCO 升級至貫穿全鏈路的 STCO，實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的能力躍遷。

EDA For AI：系統(tǒng)級攻堅成產(chǎn)業(yè)破局關(guān)鍵

過去兩年，AI 硬件的爆炸式發(fā)展推動系統(tǒng)攻堅成為大勢所趨。芯片系統(tǒng)化層面，三維芯片 Chiplet 先進封裝與異構(gòu)集成成為延續(xù)算力增長的核心路徑，已被英偉達、AMD、博通等 AI 芯片巨頭廣泛采用；系統(tǒng)規(guī)模化層面，以英偉達 NVL72、華為昇騰 384 機柜級超節(jié)點系統(tǒng)為代表的智算系統(tǒng)，正通過硅光等更高速互連技術(shù)不斷突破 Scale-Up 和 Scale-Out 的性能邊界。

這一融合趨勢成為后摩爾時代突破先進工藝瓶頸、提升算力的重要方向，也帶來了全新挑戰(zhàn)。Chiplet 集成系統(tǒng)面臨高密互連、高速串?dāng)_、電 - 熱 - 力耦合及反復(fù)優(yōu)化迭代等難題；AI 超節(jié)點硬件系統(tǒng)的萬卡級互連拓撲優(yōu)化、高壓直供電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、液冷系統(tǒng)與芯片熱耦合仿真等復(fù)雜度，遠超傳統(tǒng)單芯片設(shè)計能力范疇。

面對挑戰(zhàn)，EDA 三大家在傳統(tǒng)芯片 EDA 業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，積極布局多物理場仿真分析能力與系統(tǒng)分析 EDA，推動產(chǎn)業(yè)貫通融合。新思科技收購 Ansys、Cadence 收購 BETA CAE Systems 及 Invecas、Siemens EDA 收購 Altair，均是加速向系統(tǒng)設(shè)計轉(zhuǎn)型的重要舉措，旨在構(gòu)建 “芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計鏈路”，應(yīng)對 AI 硬件設(shè)施設(shè)計挑戰(zhàn)。

國產(chǎn)EDA 企業(yè)中，芯和半導(dǎo)體憑借在 Chiplet、封裝、系統(tǒng)領(lǐng)域的長期深耕，以及多物理場仿真分析的雄厚積累，在拉通 “從芯片到系統(tǒng)全棧 EDA” 方面具備先發(fā)優(yōu)勢。其 AI 芯片級 Chiplet 先進封裝設(shè)計平臺剛斬獲中國工業(yè)博覽會上的 CIIF 大獎；針對 AI 節(jié)點級 Scale-Up 需求，封裝 PCB 設(shè)計仿真全流程十年間已服務(wù)國內(nèi)超百家高速系統(tǒng)設(shè)計用戶；在 AI 集群級 Scale-Out 設(shè)計領(lǐng)域，芯和 STCO 集成系統(tǒng)仿真平臺融入散熱、電源分配網(wǎng)絡(luò)等多物理分析場景，保障算力從芯片到集群持續(xù)穩(wěn)定輸出。

AI+EDA：技術(shù)重構(gòu)開啟產(chǎn)業(yè)新范式

AI 不僅推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深刻變革，更賦能并重構(gòu) EDA 領(lǐng)域。傳統(tǒng)以規(guī)則驅(qū)動和工藝約束為核心的設(shè)計方法，已無法滿足多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級優(yōu)化和多物理場耦合帶來的挑戰(zhàn)。AI 技術(shù)的引入，為 EDA 開辟了全新發(fā)展路徑 —— 從電路設(shè)計到封裝布局，從信號通道優(yōu)化到系統(tǒng)級電 - 熱 - 應(yīng)力協(xié)同仿真，AI 通過強大的學(xué)習(xí)與推理能力，大幅提升設(shè)計效率、縮短驗證周期。

國際EDA 企業(yè)已加緊推進 AI 與 EDA 設(shè)計流程的融合。Cadence 與英偉達深度合作，將 Blackwell 架構(gòu)集成到 EDA 工程與科學(xué)解決方案中，顯著提升芯片設(shè)計和仿真效率；新思科技推出 DSO.ai，通過強化學(xué)習(xí)自動探索設(shè)計空間，優(yōu)化 PPA（功耗、性能、面積），在 Intel 18A 和臺積電 N2/A16 工藝中實現(xiàn) 10%~15% 的能效提升。AI 技術(shù)迭代速度飛快，國內(nèi) EDA 企業(yè)若不積極布局，將很快形成代際劣勢。

值得欣慰的是，芯和半導(dǎo)體等國產(chǎn)EDA 企業(yè)已率先行動，將 DeepSeek 等國產(chǎn) AI 大模型融入開發(fā)流程，踐行仿真驅(qū)動設(shè)計理念。其自主研發(fā)的 XAI 多智能體平臺已貫穿芯片到系統(tǒng)的全棧 EDA，從建模、設(shè)計、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動 EDA 從傳統(tǒng) “規(guī)則驅(qū)動設(shè)計” 演進為 “數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”，大幅提升設(shè)計效率。

2025 芯和半導(dǎo)體用戶大會：共探 AI+EDA forAI融合創(chuàng)新

耳聽為虛，眼見為實。2025 芯和半導(dǎo)體用戶大會即將揭開國產(chǎn) EDA 與 AI 融合的更多面紗。

本次大會將于10 月 31 日在上海舉辦，以 “智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能 (AI+EDA for AI)” 為主題，聚焦 AI 大模型與 EDA 深度融合，賦能人工智能時代 “從芯片到系統(tǒng)” 的 STCO 協(xié)同設(shè)計與生態(tài)共建。大會設(shè)置主旨演講和技術(shù)分論壇兩大環(huán)節(jié)，涵蓋算力（AI HPC）、互連（5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連）兩條主線，并將正式發(fā)布融合 AI 智慧的 Xpeedic EDA2025 軟件集。

屆時，來自AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡(luò)互連、汽車電子等領(lǐng)域的芯和用戶，以及科研院所、生態(tài)圈合作伙伴將齊聚一堂，覆蓋 Fabless、IP、OSAT 到 Foundry 全產(chǎn)業(yè)鏈，共同分享 Chiplet 先進封裝、存儲、射頻、電源、數(shù)據(jù)中心、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破與成功實踐。

AI 大時代剛剛拉開帷幕，需要每一位工程師參與其中，共同探討 “AI+EDA” 融合創(chuàng)新路徑，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)攻克關(guān)鍵技術(shù)、構(gòu)建完善生態(tài)，為推動高水平科技自立自強注入 AI 新動能！