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芯和半導體宣布完成超億元的B輪融資

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯盟 ? 作者:半導體投資聯盟 ? 2021-01-18 09:49 ? 次閱讀
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集微網消息,近日,國內EDA及IPD濾波器廠商芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布完成超億元的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投,上海物聯網基金增持。

針對本輪融資,上海賽領董事總經理程婷女士表示:“芯和半導體是中國仿真EDA領域的獨角獸公司,也是上海賽領在國內半導體產業投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過這次投資,加速芯和半導體的發展,進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案,推動集成電路設計和制造環節的深度聯動,擔當起國產EDA行業突圍先鋒的重任。”

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士表示:“我們非常榮幸得到上海賽領、上海物聯網基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年,十年來,芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術,形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案;未來十年,芯和將在這些核心能力上繼續發揮深耕技術的匠心文化,繼續秉持為行業創造創新的產品和為客戶創造價值的使命,加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發和5G濾波器芯片的發布,助力國內半導體產業的蓬勃發展。”

據集微網了解,芯和半導體創建于2010年,前身為芯禾科技,運營及研發總部位于上海張江,是國產EDA行業的領軍企業。芯和集首創革命性的電磁場仿真器人工智能與云計算等一系列前沿技術于一身,提供覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。這些自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,形成了芯和繁榮的合作伙伴生態圈,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

與此同時,芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中扮演了重要角色,其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

責任編輯:lq

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原文標題:提供全產業鏈仿真EDA解決方案,芯和半導體完成超億元B輪融資

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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