隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術被業界寄予厚望，已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等優勢，它的興起有望使芯片設計進一步簡化為IP核堆積木式的組合，半導體產業鏈可能會重構，并為國內半導體產業鏈帶來新機遇。

近日，芯和半導體公布的一則官方消息在業界引發了眾多關注：一家來自美國的開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已正式采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

? 據了解，Chipletz成立于 2021 年，是一家開發先進封裝技術的無晶圓基板供應商，核心創始團隊主要都來自于AMD的封裝設計部門，為AMD最近幾代的多芯片Chiplet先進封裝設計立下了大功。Chipletz公司的 Smart Substrate 產品可將多個芯片集成在一個封裝中，用于關鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領域。

? Chipletz公開宣傳采用芯和半導體的先進封裝EDA，標志著國產EDA已成功融入全球Chiplet頭部供應商的生態圈，實現了國際領先的商業應用。

? Chipletz CEO Bryan Black 在評論此事件時提到：“摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求。芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具在仿真效率和內存消耗方面提供了業界前所未有的性能優勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰。”

? 從芯和官網了解到，作為國產EDA的領導者，芯和半導體EDA是以系統分析為驅動，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，全面支持先進工藝和先進封裝。尤其在3DIC先進封裝領域，芯和是國內最早布局這塊的EDA公司，并在過去一年持續發力：

去年下半年全球首發了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

今年上半年芯和半導體成為UCIe產業聯盟成員中第一家也是唯一一家國內EDA公司。

今年第三季度，芯和在美國華盛頓的2022 IEEE EMC+SIPI國際大會上聯合亞馬遜發表2.5D/3DIC主題的技術演講，分享怎樣在臺積電CoWos工藝上實現HBM設計應用。

今年第三季度，芯和受邀在三星DAC講壇上發表有關3DIC先進封裝分析的主題演講，探討“基于三星先進封裝工藝，解決3DIC的電磁仿真挑戰”。

今年第三季度，芯和因為這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，為國內外高性能計算HPC產品的設計賦能和加速，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀，獲評2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 ?

最后，回到本次新聞事件中的主角，芯和半導體Metis 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現對先進封裝設計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協同仿真。