近期，有半導體行業協會高級專家預計，到2030年全球半導體市場規模有望增長到萬億美元級別，業內國產化空間巨大。這歸因于國際芯片行業劇變、國內市場需求旺盛等因素。作為專業從事半導體封裝測試及銷售的國家高新技術企業，江西萬年芯微電子早已提前布局，正用實力產品引領國產替代趨勢。

迎難而上，半導體國產替代需求迫切

近日，中國半導體行業協會高級專家王若達指出，過去35年全球半導體市場規模增長近20倍，年均增速達9%。他預測到2030年，全球半導體市場規模有望增長到1萬億美元，年均復合增長率達到8%。

這一預測基于存量市場如手機、服務器等產品中半導體價值量持續提升，以及新興市場如人工智能、5G/6G、電動汽車、無人機應用等成為半導體市場需求增長的主要驅動力。

與國內市場需求暴增形成鮮明對比的，是國際局面詭譎多變對半導體供應鏈的挑戰。

近年來海外對中國半導體的出口控制和技術限制逐步收緊。在全球半導體供應鏈重構的背景下，中國半導體供應鏈遭遇全面打壓。一方面在高端芯片及其制造工藝、技術、材料與裝備等方面對中國“卡脖子”；另一方面，推動高端芯片制造從中國回流。這將迫使中國半導體企業在全球供應鏈中尋找新的定位，同時加速國內供應鏈的“自力更生”。

提前布局，萬年芯多種產品備受關注

在萬年芯看來，面對這一現狀，國產廠商只能努力提升自給能力，積極應對才是出路。

從當前趨勢來看，中國半導體產業在技術創新、產業鏈完善、市場需求、從業者業績等方面都呈現出積極的態勢：在技術創新方面，國內半導體企業正不斷加大對研發的投入，推動核心技術的突破和創新；在產業鏈方面，中國半導體產業已經形成了較為完整的上下游產業鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試等環節；在市場需求方面，隨著5G、新能源、人工智能等新興技術的快速發展，對半導體的需求也在持續增長；從半導體上市公司整體業績來看，2024年第三季度半導體設備公司整體營收同比增速達到34.4%，保持在較高水平……種種表明，國產替代和技術創新已成為半導體行業發展的主要驅動力。

與當前急于從進口轉國產的從業者不同，江西萬年芯微電子憑借多年行業經驗，早已布局，現在已經有多款相關產品面向市場。

在剛剛結束的高交會上，萬年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等展品。其中碳化硅SiC PIM模塊系列、SiC IPM智能功率模塊系列以及超低內阻SiC MOSFET系列等產品，均具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優越性能，成為國產替代新代表。

萬年芯基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號鏈芯片設計與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術能力，研制出微精密傳感器系列。這些傳感器保證了在復雜環境下的測量精度。無論是碳化硅功率器件還是壓力傳感器，萬年芯的產品恰好適用于新能源產業、無人機低空經濟、先進醫療器械等新技術、新產品與新成果領域。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業。半導體產業是一個高度競爭、技術密集型的行業，面臨著來自全球的激烈競爭。萬年芯的多款產品已經走在國產替代的路上，未來將在行業中厚積薄發。