臺積電能貴為全球最大的芯片代工廠與它在制造工藝上的領先有很大關系，然而如今它已連續三代工藝落后于三星，而三星已制定計劃搶奪更多市場份額，這很可能導致三星在芯片代工市場分走臺積電的部分市場份額。

臺積電工藝領先優勢被削弱

臺積電一直以來堅持投入巨資研發芯片制造工藝以保持領先優勢，這是它取得成功的秘訣，不過自16nmFinFET工藝以來它一直都落后于三星。

臺積電似乎以更穩妥的方式發展先進制造工藝，其20nm工藝性能表現不良導致高通的驍龍810出現發熱問題，在推進16nm工藝上選擇了更穩健的方式即是先在2014年研發16nm工藝再在2015年三季度引入FinFET；而三星則采取了激進的策略，當然它挖來臺積電的FinFET技術專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產領先臺積電約半年時間。

在10nm工藝上，臺積電于2017年初投產，而三星則趕在2016年10月投產，再次取得領先優勢；同樣的在當前的7nm工藝上三星再次采取了激進策略，引入先進的EUV技術預計在今年下半年投產，而臺積電繼續采取穩健策略先研發7nm工藝在今年初投產然后到明年引入EUV技術，這再次讓三星取得領先的制程工藝優勢。

三星的制程工藝領先優勢很可能將延續到下一代的5nm工藝上，分析認為三星率先在7nm工藝上引入EUV技術有利于它加快開發5nm工藝，因為對于5nm以及更先進的工藝來說原有的光刻技術已達到極限，這成為臺積電、三星、Intel等芯片制造工藝急于引入EUV技術的原因。

臺積電制造工藝落后于三星可能導致失去客戶

在取得領先的制造工藝優勢后，三星一直都希望爭取更多的客戶，甚至提出了要用5年時間將它在全球芯片代工市場的份額提升到25%，這較當前其占有的市場份額提升兩倍左右，而臺積電是全球最大的代工企業占有芯片代工市場的份額約六成，三星的計劃無疑是從臺積電虎口奪食。

在臺積電當前的前五大客戶蘋果、高通、華為海思、聯發科、NVIDIA，此外還有AMD、博通等重要客戶，蘋果和華為海思選擇臺積電除了因其所擁有的先進工藝制程之外還與它們與三星的手機業務存在競爭關系有關；高通是全球與蘋果相當的移動芯片企業，此前它一直都是臺積電的最大客戶，但是在臺積電優先照顧蘋果后出走轉單給三星。

三星正積極爭取NVIDIA、AMD和博通等客戶的訂單，據稱NVIDIA和AMD已有意將部分訂單交給三星。三星除了擁有先進制程的優勢外，在價格方面也更為進取。2015年的時候蘋果的A9處理器同時由臺積電和三星代工，當時蘋果要求這兩家代工廠降價，三星積極響應而臺積電態度強硬，這顯示出三星為了贏得市場份額在價格方面愿意給予客戶優惠。

早在2005年的時候臺積電創始人張忠謀讓蔡力行擔任臺積電CEO，自己則選擇了退休，然而隨后臺積電在40nm工藝研發上遇到難題，營收出現停滯，2009年張忠謀重新出山擔任CEO再次推動臺積電創下新的輝煌，這證明了張忠謀所擁有的能力，但同時也讓外界擔心如果張忠謀退休其繼任人是否有足夠的能力領導這家企業，如今張忠謀年事已高再次退休，臺積電選擇了雙首長制。各方對此一片溢美之詞，但是筆者認為這種雙首長制恰恰不利于臺積電保持領先優勢，甚至很可能導致臺積電陷入內訌。

如今三星已連續三代在制造工藝上取得對臺積電的領先優勢，并很可能在未來持續保持對臺積電的領先優勢，臺積電自身則面臨著各種問題，其在芯片代工市場的輝煌很難持續下去，或許會被三星順利奪走部分市場份額。