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捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢的最后一根稻草,10nm芯片到底啥時才能現(xiàn)身

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今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

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2016-12-20 02:31:11932

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

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聯(lián)發(fā)難圓高端 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

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傳臺積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)或受影響

臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另大客戶聯(lián)發(fā)顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

臺積電10nm工藝存在較嚴重良率問題 多家廠商或受影響

聯(lián)發(fā)由于直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
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臺積電10nm低良率或影響A10x芯片的iPad生產(chǎn)

消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第季度就批量生產(chǎn),但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46911

三星/臺積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
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聯(lián)發(fā)10nm Helio X30下季量產(chǎn)

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2016-12-27 09:27:51924

臺積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題

12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876

高端難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換個新的領域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。
2017-01-03 15:37:11621

驍龍835:聯(lián)發(fā)、海思的10nm工藝跟自己無法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075

2017年10nm手機“芯”誰能領先?

雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導體制程工藝推進的腳步卻直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

小米6領銜的大波手機將受影響,因為10nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的年。聯(lián)發(fā)X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導致了聯(lián)發(fā)和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296

聯(lián)發(fā)或推出12核心數(shù)搭配智能手機

當下聯(lián)發(fā)X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11843

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)高端10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”?

2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的年,由于去年產(chǎn)品大面積缺貨,給了“老對手”高通可乘之機,更可怕的是,這有可能讓全球手機第芯片廠商在中國市場“失位”。
2017-04-20 01:03:301267

10nm難產(chǎn),聯(lián)發(fā)手機芯片曦力系列該何去何從?準備用7nm工藝翻身?

采用10納米工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588

16nm還有10nm工藝,哪個更利于聯(lián)發(fā)提高芯片競爭力?

據(jù)報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之的訂單,在當前的環(huán)境下是個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005

高通驍龍660即將現(xiàn)身聯(lián)發(fā)高端在哪里?

高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機芯片性能強勁,直在獨樹幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

聯(lián)發(fā):高通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

今年上半年的高通可謂是風頭正勁,先是旗艦級驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題導致難產(chǎn),本來聯(lián)發(fā)是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963

魅族pro7、魅族mx7最新消息:聯(lián)發(fā)X30要來了,魅族mx7或魅族pro7也不遠了吧!

最近,聯(lián)發(fā)終于是活躍了點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關于聯(lián)發(fā)X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618

聯(lián)發(fā)放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?

從目前來看聯(lián)發(fā)去年押寶10nm已成為個大錯,X30不受市場歡迎,另款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器直是眾多煤油最糾結(jié)的件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進的10nm制程工藝,導致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

秒殺高通?傳華為10nm麒麟970芯片預計10發(fā)

高通驍龍835來勢洶洶,最近批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā),而過國內(nèi)的華為麒麟芯片
2017-05-19 16:50:421143

10nm工藝華為麒麟970被曝光!蘋果最大的中國元器件供應商被人挖坑損失了300億!

10nm工藝華為麒麟970大曝光:切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm
2017-05-19 18:02:151797

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

臺積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之
2018-02-11 11:42:101736

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實力?

采用了14nm的工藝,驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出,聯(lián)發(fā)P60想在中高端處理器中殺出條路。
2018-03-31 20:33:004425

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機處理器市場,不過X30并沒有獲得手機廠商認可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)沖擊高端市場再次失利,中低
2018-07-16 15:23:001128

聯(lián)發(fā)近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)計劃今年推出款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計劃,沖擊高端手機芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)否認“取消5nm高端芯片計劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認今年底會推出新代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200

歷史新高,還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)7nm芯片進入AMD供應鏈

品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)宣布首發(fā)第個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442

聯(lián)發(fā)首款6nm A78芯片曝光,跑分已超驍龍865

本周聯(lián)發(fā)在推出天璣700芯片的同時預告了新高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設計

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時還預熱了高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)MT6893跑分比肩驍龍865

本周聯(lián)發(fā)在推出天璣700芯片的同時預告了新高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發(fā)布。今天,這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,型號為
2020-11-17 15:49:583763

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893詳細參數(shù)曝光

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程

。 Digitimes 表示,聯(lián)發(fā)代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G,但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程,針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694

聯(lián)發(fā)計劃推出4nm天璣2000芯片 蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版

聯(lián)發(fā)計劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱,聯(lián)發(fā)現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器,有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設計。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這舉措標志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片
2024-09-24 15:15:321312

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

充電樁3C認證,壓死小微樁企的最后一根稻草”?

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2025-04-29 17:38:09889

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