數(shù)月前,樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機時稱將會率先采用一款未上市的處理器,而在前幾天的發(fā)布會上,這款搭載于樂視手機1上的芯片被確認為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機芯片品牌Helio旗下的X10(即MT6795)。
2015-04-21 09:35:36
2187 市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03
995 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺積電認為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計,集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1620 市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55
938 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1529 
搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機預定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
1146 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 ,這讓聯(lián)發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢。
2017年對于聯(lián)發(fā)科來說是調(diào)整年,上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝,但是臺積電由于10nm工藝產(chǎn)能所限并優(yōu)先照顧蘋果,聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30量產(chǎn)被推遲以及
2018-04-22 00:08:11
7772 了,那么,芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?為什么提到芯片時都要介紹制程?制程到底是什么?今天宏旺半導體就帶大家來了解一下。10nm、7nm等到底是指什么?宏旺半導體提過,芯片是由
2019-12-10 14:38:41
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用,人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚,將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 導語:聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27
868 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達到4666,相當驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。
2017-01-03 15:37:11
621 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11
843 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年,由于去年產(chǎn)品大面積缺貨,給了“老對手”高通可乘之機,更可怕的是,這有可能讓全球手機第一芯片廠商在中國市場“失位”。
2017-04-20 01:03:30
1267 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 據(jù)報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01
1005 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機芯片性能強勁,一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢?
2017-05-09 14:50:19
1272 今年上半年的高通可謂是風頭正勁,先是旗艦級驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題導致難產(chǎn),本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39
963 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7618 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝,導致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā)科,而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:32
1006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:10
1736 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
11150 采用了14nm的工藝,驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出,聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:00
4425 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35372 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機處理器市場,不過X30并沒有獲得手機廠商認可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再次失利,中低
2018-07-16 15:23:00
1128 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22
742 根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 這次,聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:00
6777 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 科因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:38
4439 消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:09
2327 歷史新高,還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:16
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華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:13
2568 品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:40
2442 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:43
3499 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3668 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發(fā)布。今天,這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,型號為
2020-11-17 15:49:58
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11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:56
5805 局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:08
2116 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 。 Digitimes 表示,聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G,但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程,針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:08
3694 曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器,有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:00
4060 近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設計。
2022-03-02 11:43:02
2960 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:38
1284 聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
1312 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
2226 充電樁3C認證,壓死小微樁企的最后一根“稻草”?
2025-04-29 17:38:09
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