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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步

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爭奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)動作頻頻

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10nm工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點

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10nm工藝之戰(zhàn)又升級 聯(lián)發(fā)刷存在感HelioX30或采用

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2016-09-24 11:31:021779

2016年4G芯片出貨預計超1億 同比暴漲574%

與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長,聯(lián)發(fā)也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

2016年全球IC設(shè)計大廠營收排名 高通第海思快速上升

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計,2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計廠商營收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)
2016-12-06 08:50:211465

三星聯(lián)手高通 /聯(lián)發(fā)未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上,三星與臺積電的競爭向激烈。不過,在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

高通/聯(lián)發(fā)/三大手機芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第季財測不如預期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺,李力游表示要比聯(lián)發(fā)所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

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2017-08-16 08:23:096557

攜SC9853I和SC9850系列亮劍移動通信市場

2017年8月15日,“芯無止境 智存高遠”2017全球合作伙伴大會今日在深圳成功舉辦,董事長兼CEO李力游表示,這次推出的9853和9850平臺拉開了進軍高端手機市場的序幕。
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6月5日,臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦,其表示,未來聯(lián)發(fā)將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,直是TD終端
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SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案

SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案 首先我們看智能手機主控芯片參數(shù)對比表:(更多精彩內(nèi)容關(guān)注公眾微信號ittbank) 然后我們看
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單核WCDMA SC7710芯片量產(chǎn) 攪局W芯片市場?

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計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
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2011-03-16 10:41:54

做技術(shù)越老越吃香?高通、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)都在向你招手!

年最聰明、最勤奮的模擬射頻寶寶們,小編精心挑選了來自業(yè)內(nèi)頂尖公司的模擬射頻高薪職位~高通(Qualcomm)、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)、銳迪、瀾起、Vanchip、都在向你招手哦!華為海思更多
2016-10-21 14:04:37

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2017-12-04 11:34:01

基于SC7701的共享單車解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車解決方案。SC7701芯片是個30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過認證

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2015-12-02 10:51:05

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

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年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片
2011-08-17 08:39:121022

挺進3G芯片 追趕聯(lián)發(fā)

近日正式宣布,收購WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購完其余在外流通的股權(quán)。明確指出,MobilePeak收購使進入「全球級」的WCDMA / HSPA +技術(shù),包括
2011-10-14 09:53:361860

聯(lián)發(fā)遭到高通上下圍攻

日前在2011TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,訊通信市場副總裁康稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz,其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843

IC觀察:如何復制的高增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,以6.74億美元的銷售額排在第17位,比2010年增長95%,是2011年增長率最快的公司。這也是首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜
2012-04-26 09:03:03696

TD手機招標芯片兩大贏家或為聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

李力游是如何讓起死回生的

家無晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長為最大的中國IC公司后,上市了。不過事情并沒有按照預想的發(fā)展,在納斯達克的
2012-09-12 09:00:103310

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)好運能否持續(xù)到2013?

確實,聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402352

20/16nm將成主流 先進工藝怎適應(yīng)?

017年20nm16nm及以下的先進工藝將成為主流,這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是個很大的啟示:我們怎么樣適應(yīng)全球先進工藝
2013-12-16 09:40:212411

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時指出,若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調(diào):「我愿意讓、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國高通。」
2015-11-02 10:16:17871

CEVA和擴大長期合作伙伴關(guān)系 瞄準中高端智能手機LTE SoC

迄今為止,基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。
2016-05-03 13:49:001265

聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后,陸媒報導,英特爾退出后,將緊密與合作,下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對聯(lián)發(fā)Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773

2016上半年智能機應(yīng)用處理器出貨、海思雙位數(shù)增長

研究機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長,、海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)、三星LSI上半年出貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。
2016-11-02 09:59:55765

傳臺積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)或受影響

臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另大客戶聯(lián)發(fā)顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

14nm新品問世,加深與英特爾合作進程

回顧2014年9月,英特爾以90億人民幣入股。集微網(wǎng)曾報道未來將得到英特爾在制造工藝、人才、手機芯片技術(shù)儲備、x86架構(gòu)授權(quán)等領(lǐng)域的支持。這合作成果終于在今天與大家見面。
2017-02-28 08:34:351045

小米6領(lǐng)銜的大波手機將受影響,因為10nm工藝產(chǎn)能低

2017年是10nm工藝主推的年。聯(lián)發(fā)X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導致了聯(lián)發(fā)和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

16nm還有10nm工藝,哪個更利于聯(lián)發(fā)提高芯片競爭力?

據(jù)報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之的訂單,在當前的環(huán)境下是個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005

Intel合作第二款14nm芯片手機第 3 季量產(chǎn)

外電報導指出,英特爾和合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302

臺灣電信先行一步:中國首家停止運行2G無線網(wǎng)絡(luò)

現(xiàn)在還有在用2G手機網(wǎng)絡(luò)小伙伴嗎?估計很少了吧,但由于些原因,目前中國內(nèi)陸仍然保留了2G網(wǎng)絡(luò),但中國臺灣方面已經(jīng)先行一步,于周六午夜正式終止2G無線網(wǎng)絡(luò)運行。
2017-07-04 10:47:491049

什么是半導體工藝制程,16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機的發(fā)展,半導體工藝也急速提升,從28nm16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700

手機芯片市場成鼎力之勢 高通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)三家公司主導,三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

芯在360 F5上的應(yīng)用

手機論道,唯快不破。 芯 X 360=360 F5
2017-09-20 17:26:476901

在臺灣高薪征才:傳招聘400-500人

兩岸IC設(shè)計業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺面,隨著聯(lián)發(fā)、F-晨星完成合并、大陸的被清華紫光集團收購,已明顯形成聯(lián)發(fā)兩岸雙雄對峙局勢,而軍備競賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52348

紫光集團回稱:與RDA的合并將逐步實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展

層面,將繼續(xù)聚焦于2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片的自主研發(fā)與設(shè)計;銳迪將致力于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心技術(shù)的研發(fā),從而更好地滿足客戶多樣性的選擇,實現(xiàn)對客戶的長期承諾。
2018-01-21 05:11:012070

高通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

紫光銳將聚焦5G和AI繼續(xù)深入布局自研CPU 下一步目標是追上聯(lián)發(fā)

11月15日,在2018重慶·國際手機上,紫光銳首席技術(shù)官仇肖莘接受媒體專訪表示,紫光銳現(xiàn)在聚焦5G和AI,繼續(xù)深入布局自研CPU,未來將高中低市場全面覆蓋。“我們下一步目標起碼要能夠追上聯(lián)發(fā),然后與高通PK”。
2018-11-16 15:36:212712

cpu怎么樣_聯(lián)發(fā)cpu哪個好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學出資設(shè)立的國有獨資有限責任公司。于2013年12月23日被紫光集團收購。致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。
2018-03-30 14:09:38107681

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

一步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

端市場也被高通的驍龍600/400系列嚴重沖擊。這年來聯(lián)發(fā)推動轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場,專注中低端市場,為了進一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報價比臺積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

關(guān)鍵詞: , SC883XG , 智能手機 SC883XG采用先進28nm工藝,有助于實現(xiàn)高性能和低功耗 訊通信有限公司/訊通信(天津)有限公司(以下簡稱“”),作為中國領(lǐng)先的2G
2018-09-23 12:43:02518

發(fā)布新代1.2GHz單核智能手機平臺 ,集成Cortex

,以及GPS、WiFi,藍牙和FM連接功能。更高的集成度加上更快的終端性能,將進一步降低入門級智能手機成本,并同時提高用戶體驗,這在新興市場顯得尤為重要,因為在未來幾年內(nèi)大量的消費者將會購買其首款智能手機。 “單核智能手機平臺為首次購買智能手機的消費者提供了豐
2018-10-08 14:56:01735

推出集成無線連接40nm單芯片平臺

的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之,今日宣布其首款集成了無線連接的手機基帶平臺-SC6531正式商用。單芯片40nm GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531集成了FM與藍牙,更高
2018-11-14 20:39:01983

紫光銳公布5G芯片量產(chǎn)計劃

在2018年第二屆重慶·國際手機上,紫光銳首席技術(shù)官仇肖莘透露,紫光銳5G芯片采用7nm工藝,量產(chǎn)計劃與通信運營商的步伐是致的。下一步目標起碼要能夠追上聯(lián)發(fā),然后跟高通PK。
2018-11-19 08:38:335375

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)天璣700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探,百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾和聯(lián)發(fā)宣布了項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994

方案PCB layout指導.zip

方案PCBlayout指導
2022-12-30 09:21:295

聯(lián)發(fā)與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標志著聯(lián)發(fā)與英偉達在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

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