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      電子發燒友網>今日頭條>聯發科：從6年就開始布局研發ASIC芯片

      聯發科：從6年就開始布局研發ASIC芯片

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      2025-05-28 19:46:54843

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      MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯發科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗. 聯發科Filogic 880強大
      2025-05-28 16:20:17

      亞信電子與聯發科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網的物聯網開發平臺

      亞信電子與聯發科技合作具備多端口以太網的物聯網開發平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯網（AIoT）融合人工智能與物聯網技術，通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力，加速
      2025-05-20 13:23:00983

      從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！

      與定義，他在半導體功率器件領域堅守了18年，也積累豐富實戰經驗。工作角色轉變后，張大江開始更加注重以客戶需求為導向，從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
      2025-05-19 10:16:02

      一加宣布與聯發科技達成戰略合作，首發天璣9400旗艦家族新成員9400e

      2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
      2025-05-14 17:18:132863

      一加宣布與聯發科技達成戰略合作，首發天璣9400旗艦家族新成員9400e

      2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
      2025-05-14 17:06:242882

      定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯發科MTK安卓主板方案開發

      這款小尺寸安卓主板采用了聯發科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩定的運行環境，滿足不同應用場景的需求。
      2025-05-12 20:13:19948

      RDK 和聯發科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

      巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯發科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發商
      2025-04-27 17:44:451609

      InfiniLink獲得聯發科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

      的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯發科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
      2025-04-18 16:18:03545

      從精密制造到智能未來：拓普聯科202拓普聯海電子展演繹產業升級新范式

      4月15日至17日，國內精密零組件解決方案領軍企業拓普聯科攜前沿技術與產品重磅亮相2025慕尼黑上海電子展（electronicaChina2025）。本屆展會聚焦電子產業全鏈路創新，覆蓋連接器
      2025-04-17 14:54:22943

      聯發科Dimensity Profiler 重構Android開發效率體系

      4月11日的深圳，天璣開發者大會2025火力全開，現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
      2025-04-14 14:56:47708

      首創開源架構，天璣AI開發套件讓端側AI模型接入得心應手

      科正將AI能力體系化并賦能終端生態。 大會上，聯發科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協作、學習進化和專屬隱私信息守護。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應用、終端乃至整個
      2025-04-13 19:52:44

      硅基覺醒已至前夜，聯發科攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來

      ，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先，還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
      2025-04-13 19:51:03

      聯發科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

      是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日，聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
      2025-04-10 00:13:002519

      國內首款自研ASIC芯片通用網卡 填補25G以上高性能網卡市場空白

      研發的DPU芯片的標準網卡，是國內首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網卡，填補了國內25G、100G等高性能網卡的市場空白，支持最大雙100G端口基礎網絡接入，滿足大數據計算的高通量網絡傳輸需求，提升網絡傳輸效率。 （北京時間 顏賽賽 劉革亮） 審核編輯
      2025-03-31 11:57:091007

      MT8390(Genio 700)_聯發科MTK8390核心板參數

      MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯發科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
      2025-03-26 19:59:131071

      科通技術推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

      2025年，隨著DeepSeek新版本的開源，AI技術掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中，AI芯片作為關鍵算力支撐，其應用場景不斷拓展，從云端到本地，再到終端設備，AI芯片無處不在。深圳市科通技術股
      2025-03-24 10:33:591131

      Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

      Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。 聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯發科Filogic 880,36
      2025-03-21 16:06:48

      今日看點丨傳谷歌與聯發科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人

      1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯發科合作，研發下一代人工智能芯片
      2025-03-18 10:57:22722

      官宣！聯發科天璣開發者大會2025定檔4月11日

      近日，聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發者、行業大咖和技術專家，共同解讀 AI
      2025-03-14 14:08:431079

      精誠合作，鑄就卓越丨拓普聯科榮獲韶音科技“2024年度供應商金獎”

      拓普聯科繼榮獲韶音科技“2022年度品質優秀獎” “2023年度供應商質量卓越獎”殊榮之后，再次斬獲韶音科技“2024年度供應商金獎”。3月6日，在拓普聯科舉辦了“韶音科技與拓普聯科2024年度合作
      2025-03-10 17:34:041286

      6G火了！從政府力推到MWC驚艷，華為聯發科新品搶先看

      電子發燒友原創 章鷹 2025年是6G發展的關鍵一年，3月5日，兩會在北京召開，2025年政府工作報告在關于未來產業方面提出，開展新技術新產品新場景大規模應用示范行動，推動商業航天、低空經濟等
      2025-03-08 00:11:003459

      從“零”到“聯”：Profinet轉Ethernet/IP網關搞定發那科機器手臂

      傳統設備多采用EthernetIP協議，而新引入的發那科機器人基于Profinet協議，通信協議的差異嚴重阻礙了生產效率的提升，穩聯技術Profinet轉EthernetIP網關成為解決這一難題
      2025-03-07 16:23:04664

      是德科技攜手聯發科技推動5G性能發展

      是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯發科技合作，通過在實驗室環境中使用聯發科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網絡仿真解決方案，實現了近 12Gbps
      2025-02-28 14:33:37841

      定制安卓主板_定制MTK聯發科主板|安卓主板方案

      這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯發科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
      2025-02-27 20:18:52854

      愛立信攜手Mobily、聯發科技完成5G 6CC載波聚合測試

      近日，愛立信攜手Mobily、聯發科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
      2025-02-20 18:17:549290

      MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯發科核心板方案

      MTK8766核心板是一款基于聯發科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
      2025-02-19 20:15:021990

      今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片

      1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
      2025-02-17 10:45:24963

      英偉達與聯發科聯手打造2025年AI PC芯片

      英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
      2025-02-14 16:54:471675

      聯發科1月營收大增

      2025年2月10日，聯發科正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示，該月份聯發科的合并營收達到了新臺幣511.44億元，環比大幅增長22.70%，同比也實現了14.94%的增長。 這一
      2025-02-11 10:52:46827

      聯發科2024年營收大增，天璣9400芯片功不可沒

      近日，聯發科公布了其2024年全年的財務報告，數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年，聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現了
      2025-02-10 16:37:111010

      今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；東風汽車與長安汽車均籌劃重組

      1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會，整體業績表現均超預期，受益于AI需求，聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
      2025-02-10 11:18:02871

      聯發科技2024財報發布

      聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示，在2024年第四季度，聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
      2025-02-10 09:26:151085

      AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯發科2024年凈利潤同比增長38%

      ? （電子發燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發科召開法說會，發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
      2025-02-10 08:40:003388

      深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力

      深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
      2025-02-07 15:40:21919

      聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

      近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
      2025-02-05 15:22:381069

      安卓系統主板_mtk安卓主板_聯發科安卓主板定制

      安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
      2025-01-15 20:30:571080

      Ceva與聯發科合作提升移動娛樂體驗

      多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
      2025-01-15 14:21:58924

      Ceva與聯發科合作，升級移動空間音頻體驗

      功能的先進技術，引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
      2025-01-13 15:17:44933

      聯發科2024年12月營收環比下滑

      近日，據聯發科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數字環比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
      2025-01-13 15:09:23995

      2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

      過去的一年，座艙芯片領域加速內卷，雖然高通仍然一枝獨秀，但聯發科和英特爾都持續向高通發出挑戰，英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發模糊，還有Chiplet的出現，讓這種界限徹底消失
      2025-01-13 09:35:319790

      AI跑分超8000，天璣9400憑實力碾壓一眾旗艦芯片

      近兩年， AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期，層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
      2025-01-10 12:40:471579

      MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯發科安卓核心板方案

      聯發科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進的12nm工藝制造。該處
      2025-01-09 20:18:184817

      聯發科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語音方案

      近日，聯發科與意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
      2025-01-08 10:03:36622

      聯發科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

      聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
      2025-01-07 16:26:16883

      Neuchips展示大模型推理ASIC芯片

      領先的AI專用集成電路（ASIC）解決方案提供商Neuchips在CES 2024上展示了其革命性的Raptor Gen AI加速芯片（以前稱為N3000）和Evo PCIe加速卡LLM解決方案
      2025-01-06 17:30:291331

      ASIC和GPU的原理和優勢

      ? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計算的半導體芯片各自的原理和優勢。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于計算功能的半導體芯片。因為都可以用于AI計算，所以也被稱為“AI
      2025-01-06 13:58:293400

      聯發科調整天璣9500芯片制造工藝

      近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
      2025-01-06 13:48:231130

      擷發科技突破傳統，創新模式獲國際認可

      一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發實力。 在此次展會中，擷發科技將展出與聯發科共同研發的工業級Genio AI物聯網平臺，以及獨家研發的“極速IC設計研發平臺”所設計的客制化芯片。這些產
      2025-01-06 11:24:00760

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