聯發科在2018年下半如期發表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預期11月就可以看到終端智慧型手機產品的問世。 不過面對大陸
2018-11-26 11:55:02
3529 趕在今天的深圳發布會前，聯發科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232918 市場更傳出，聯發科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯發科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯發科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 長期以來，聯發科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之門外。聯發科技的芯片經常出現在低端設備中，主要是由新進入市場的公司用來節省幾美元。幸運的是，自2018年以來情況發生了變化，當時這家臺灣制造商決定
2020-01-08 10:10:175918 聯發科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯發科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員。看來，高通想與聯發科打場硬戰了。
2013-11-23 11:58:381118 聯發科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰...##就在聯發科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發低端設計產品，希望在新興市場挑戰聯發科的核心業務。
2015-01-26 09:39:161714 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 10月17日消息，今日聯發科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 電子發燒友早八點訊：聯發科將在本月底發布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網絡性能，重點發展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯發科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯發科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 聯發科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯發科強調，透過游戲優化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 聯發科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯發科的業績，實現了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯發科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 來自工商時報消息，聯發科4G產品線再添新兵，將推出Helio P95手機芯片，同步結合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯發科主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 `近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
后者的。從上面的這張數據圖片當中可以看到，聯發科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數基本持平，估計驍龍620的GPU要好于聯發科Helio X20，雖然上面沒有標明驍龍620的GPU具體型號。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯發科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯發科預計第3季推出的P80處理器性價比優異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
(MT6795)聯發科技 Helio P90 聯發科技曦力 P70聯發科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯發科技曦力 P30聯發科技曦力P25聯發科技曦力 P23 聯發科技曦力 P22 聯發
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯發科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 據phoneArena網站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯發科在開發新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內核完成負載較重的任務。
2016-11-29 09:35:126023 今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 現在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯發科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
如果把高通公司比喻成芯片業的intel，那么聯發科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯發科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯發科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 去年下半年至今，幫助聯發科的芯片出貨量創下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯發科去年四季度和今年一季度的業績都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯發科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯發科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯發科由于價格低廉等因素，一直都穩壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯發科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 即將登場的的Helio P23芯片帶來沉重降價壓力，傳出報價將跌破10美元，面臨高通全面啟動價格戰搶奪市占，聯發科下半年恐難阻版圖流失危機，毛利率回升目標亦難實現。
2017-08-15 14:58:101097 8月29日，聯發科將正式發布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯發科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 有業內人士曝光了聯發科Helio P40處理器，它可謂是聯發科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 在2017年OPPO高調的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯發科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811 據報道，聯發科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發科正在組織一場“反擊”。不過聯發科Helio P70首發不同于以往的國內廠商卻是發被知名度較低的廠商拿走了首發可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 聯發科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯發科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現在的驍龍660和即將發布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯發科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯發科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯發科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯發科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
從臺灣產業鏈傳出的消息顯示，聯發科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內手機廠商的，出現這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯發科
2018-03-19 18:53:001678 聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 OPPO即將發布R15據稱采用的芯片是聯發科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發科之爭。聯發科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯發科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯發科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯發科技重金打造的高端產品Helio
2018-03-19 12:33:005574 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯發科在北京798藝術中心發布了首款內建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC，主打人工智能技術，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯發科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯發科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產能，預期聯發科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優于預期，呈雙位數成長。
2018-06-17 02:00:003385 60芯片性能優異，有望推動聯發科持續取得大陸手機品牌訂單，今年將是基本面轉機年。
哈戈谷最新出具中美貿易戰分析并指出，美國若對中國課征高關稅，亞洲科技股首當其沖，特別是蘋概股對美曝險大，在所
2018-03-31 07:18:005771 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發
2018-05-30 09:19:176239 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 聯發科并不滿足于此，業內人士透露聯發科正在開發一款更高階的芯片。據Digitimes報道，聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 攝影方面，聯發科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 目前聯發科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發布，它就是Realme U1。今天，聯發科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創性的”人工智能（AI）。聯發科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯發科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯發科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發布日期，將于12月13日在深圳正式發布，主打AI拍照，聯發科這是要跟高通搶熱點的節奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯發科技在深圳正式發布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力，處理速度大幅提升。作為聯發科技合作
2018-12-13 16:45:061514 在P90的發布現場，聯發科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續擠壓的聯發科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯發科技正式發布Helio P90系統單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 作為知名的芯片提供商，聯發科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機廠商采用。近日，安兔兔數據庫中出現了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業界的高度關注，為此聯發科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯發科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯發科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 據報道，聯發科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 2018年聯發科集中全力開發出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯發科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯發科在手機芯片市場的處境愈發尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯發科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯發科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 聯發科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發布上市，這些產品的量產上市將給聯發科持續的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯發科未來
2019-06-13 15:41:271006 根據聯發科發出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發布會，主角便是聯發科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯發科Helio G90，這會是聯發科直面競爭對手又一次戰役。
2019-07-29 14:38:135695 2019年7月30日，聯發科在上海正式發布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨霸的游戲手機市場。
2019-08-01 08:57:4524265 2月27日聯發科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯發科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯發科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發科再次推出新品芯片，正式發布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯發科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
聯發科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優勢的創新拍攝技術。聯發科Helio P25是聯發科在包括P10 和P20在內的HelioP系列的基礎上，結合雙攝像頭、節能技術以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172 在2020年11月份，聯發科便宣布喜報：2020年公司營收有望突破100億美元。這表示，聯發科將成為全球屈指可數的，營收破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507 聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯發科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯發科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯發科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現，已經在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商，這也引來了科技巨頭蘋果關注。
2021-02-01 15:07:202011 科此番表現搶眼的原因是就是華為加單了！
過去幾個月里，華為已經發布了多款搭載聯發科天璣800芯片的熱銷機型，而且預計還會在今年下半年繼續加大對聯發科4G、5G芯片的采購力度，受益于華為以及小米、OV等品牌的采購量。對于聯發科來說，占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323
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