在全球晶圓代工市場上，已經沒有公司能超過臺積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進展也非常順利，據悉現在的良率就比7nm工藝初期要好了。

臺積電的5nm工藝已經完成研發，今年下半年試產了，蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000（暫定名）在9月份就流片驗證了，臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率，為明年上半年量產做準備。

根據官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

根據最新的消息，臺積電5nm工藝的良率已經達到了35%到40%，這個表現比7nm工藝發展初期要好，意味著5nm工藝良率爬坡很順利。

隨著時間的退役，5nm工藝的良率還是會不斷提升的，最終在明年7月份正式進入大規模量產階段，為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。

臺積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產，15nm工藝用于7nm工藝擴產。

根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。

到了2021年的時候，AMD的Zen4架構預計也完成了，不出意外的話也會使用5nm工藝量產，那時候AMD還會推出新一代平臺（AM5？），加入DDR5內存及其他新技術支持。