2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現狀和未來發展情況發布了幾份非常重要的公告。三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數量還會繼續增加，同時，三星還公布了未來的即將采用的工藝路線圖。特別是，三星計劃在未來將公布三個工藝，目前為止，我們對于這三個工藝均一無所知。

　　另一方面，臺積電表示，采用其第一代10nm工藝的芯片將會很快實現量產，同時，臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續推出幾項全新的工藝，這其中就包括將在2019年推出的首款7nmEUV工藝。

　　10nm：三星還在不斷推進

　　眾所周知，2016年11月份，三星已經開始將10LPE制造技術應用到其生產的SOC中。這一制造技術與三星之前使用的14LPP工藝相比，將能夠縮小30%的晶片面積，同時能夠降低40%的功耗或者是提高27%的性能（以同樣的能耗）。到目前為止，三星已經用該技術加工量超過七萬片wafer，從這一過程中規可以大概估算出三星的技術（考慮到10nm的工藝生產周期為90天左右）。

　　同時，我們應當知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。

　　除了以上產品之外，三星計劃在2017年底量產采用第二代10nm工藝的芯片，也就是三星所說的10LPP工藝。未來，三星將會在2018年底推出采用第三代10nm工藝的芯片（10LPU）。去年，三星曾表示，10LPP工藝比現有的10LPE工藝提高了10%左右的性能，而10LPU工藝，具體細節目前還一無所知。

　　10nm：臺積電已經準備好了

　　但是我們可以肯定的是10LPU工藝必然在性能，功耗和芯片面積上有所提升，但是具體在哪一方面會有巨大突破，目前還不甚明朗。

　　隨著這一工藝的出現，三星也將會和Intel在14nm上推出三代不同的改進工藝一樣，在10nm上推出三種不同的改進工藝。

　　不過值得注意的是，三星在14nm上并沒有推出14LPC工藝的產品，那么我們可以猜測，在10nm上，三星也不會推出對應工藝的產品。

　　至于臺積電，其10nm工藝（CLN10FF）已經有兩個工廠能夠達到合格要求，其大規模量產大概時間為2017年下半年。預計未來這兩個工廠每季度能夠生產上萬片芯片。臺積電希望能夠不斷增加產能，計劃在今年出貨40萬片晶圓。

　　考慮到FinFET技術冗長的生產周期，臺積電想要提高10nm工藝的產能來滿足其主要客戶的芯片需求，還需要很長的產能爬坡時間。那么蘋果如果想要使用采用這一工藝的芯片，為其今年九月或者是十月推出新手機進行大量備貨，在前期還是非常困難的。

　　CLN10FF技術與CLN16FF+技術相比到底存在多少優勢在臺積電內部已經進行過多次討論，該工藝明顯是針對移動設備使用的SOC的，而不是為普通的準備的。在相同的功率和復雜性下，該工藝能夠提高50%的芯片密度。如果采用同一頻率和復雜性，同時降低40%的功耗，同樣能夠帶來20%的性能提升。

　　與三星不同的是，臺積電并不打算在10nm工藝上推出多個改進型工藝。臺積電預計在明年直接推出7nm工藝。

　　7nm對于半導體制造工藝來說是非常重要的里程碑，吸引了很多設計者為之努力。

　　但是，臺積電的野心明顯不止于此，臺積電未來還打算推出多種專門針對超小型和超低功耗應用的制造工藝。

　　三星10nm和臺積電10nm誰才是勝者

　　臺積電10納米制程去年第4季末量產，第1季為客戶出貨主要是聯發科的X30，至于10納米真正大客戶蘋果A11處理器，整合臺積電獨家開發的扇出型封裝封裝技術，根據知情人消息目前訂單的初期良率已逾70%，且蘋果已要求臺積電在今年7月前備貨5000萬顆，并在今年底前備貨量達1億顆，可預期蘋果為新機備貨將于7月啟動。

　　而三星電子前不久對外公布了晶片發展規劃，三星第一代10納米FinFETLPE制程于去年10月量產，當然基本都是提供給高通S835和三星Exynos8895使用，按照目前三星的計畫備貨量來看，其10nm的良率僅有70%左右，遠不及臺積電的85%以上的良率，但是驍龍835的和8895的進度遠高于聯發科的x30，這使得臺積電在名義上落后于三星。

　　不過三星當下的日產能已經提升至月產2.5萬片左右，可提供每月約300萬片10nm芯片，雖然看似產能足夠，但三星已提前劃走GalaxyNote8的晶片用量，所以對外提供給其他廠商的S835芯片片仍不充裕，估計小米也是要搶購吧。

　　具體產能方面預計在今年下半年兩家的產能都會有大幅度提升，到時候蘋果的大單就夠臺積電一家吃的了。

　　總之作為過渡工藝10nm的進度看似三星進度更快，但因為臺積電為蘋果獨家供應，導致其出貨晚于三星，兩家暫時的產量和進度都差不多，而它們兩家瞄準的都是是7nm工藝，而誰能在7nm工藝搶先一步才是兩家誰能占領市場的主要因素。