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合肥存儲器廠消息曝光 產能將超SK海力士無錫廠

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我國首臺艾司摩爾NXT2000i正式搬入SK海力士位于無錫的工廠

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存儲器半導體市場迎來寒冬 SK海力士預計減少4成投資

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今年隨存儲器價格走弱,全球半導體營收排名將會大幅變化

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無錫高新區與韓國SK海力士簽署合作協議

李小敏對項目的成功簽約表示祝賀,對SK海力士長期以來給予無錫的關注和支持表示感謝。他說,SK海力士是全球半導體產業的領軍型企業,是無錫對外合作最重要的伙伴。
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SK海力士無錫二工廠項目竣工 將確保中長期競爭力

4月18日,SK海力士半導體(中國)有限公司(下簡稱“SK海力士”)舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來”的竣工儀式,宣布SK海力士二工廠項目竣工。
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SK海力士有意并購MagnaChip,擴充8英寸晶圓產能

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SK Hynix無錫竣工,晶圓產能全球第一

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受華為事件影響,SK海力士無錫二工廠將推遲投產計劃

對于SK海力士而言,無錫工廠將承擔SK海力士存儲半導體生產總量的一半份額。
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SK海力士資本支出大增,HBM是重點

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去年,鎧俠與西數的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產 3D NAND 晶圓廠,提供額外產能SK 海力士擴大 3D NAND 存儲器產能
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SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器

在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
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SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
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SK海力士重組中國業務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
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SK海力士展示業界最高標準適于AI應用的存儲器產品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術大會(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新適于AI應用的存儲技術。
2024-03-21 09:04:081194

SK海力士斥資逾千億美元建半導體

全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規模最大、技術最先進的芯片生產設施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導體領域的雄心壯志,也為韓國半導體產業的未來發展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:031165

剛剛!SK海力士出局!

來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發展

據了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調了創新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發小芯片(Chiplet)和混合鍵合技術,以實現存儲芯片與非存儲器等異構芯片的集成。
2024-04-12 09:57:03938

SK海力士聯手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創新

SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合IC設計、晶圓代工廠及存儲器的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現新的突破。
2024-04-19 09:28:041153

SK海力士擴充AI基礎設施DRAM產能

SK海力士將于本月底啟動建設工程,預計2025年11月完工并開始量產。此外,公司還將逐步增加設備投資,預計向M15X投資超過20萬億韓元,以進一步擴大產能
2024-04-24 17:41:381361

SK海力士計劃斥資約20萬億韓元新建存儲芯片產能

SK海力士計劃斥資約20萬億韓元(約146億美元)在韓國新建存儲芯片產能,以滿足快速增長的人工智能開發需求。
2024-04-29 11:19:071367

SK海力士明年HBM產能基本售罄

SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927

SK海力士向中企出售無錫晶圓代工廠近50%股權

半導體行業近日迎來重大消息,SK海力士系統IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權出售給無錫產業發展集團公司。根據雙方簽署的協議,SK海力士將出售其持有的無錫晶圓廠49.9%的股權,交易總額高達3.493億美元。
2024-05-10 14:45:561453

SK海力士系統集成電路擬向中企轉讓無錫股份

韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統集成電路,近日宣布了與中國企業無錫產業發展集團有限公司的重大合作。根據協議,SK海力士系統集成電路將出售其無錫法人21.33%的股份給無錫產業集團,總價值高達2054億韓元(約合人民幣11億元)。
2024-05-11 10:13:271407

SK海力士系統IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權

SK海力士系統集成電路已經決定出售其無錫晶圓代工廠49.9%的股權給無錫產業發展集團公司。
2024-05-13 11:05:561602

三星電子與SK海力士預測存儲芯片市場需求強烈,HBM產能售罄

全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預判,今年DRAM和高帶寬存儲器(HBM)價格將持續攀升,受益于市場對于高端芯片,尤其是人工智能相關芯片的強大需求。
2024-05-15 09:23:52983

SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術領域的研發速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售罄,顯示其產品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:221511

SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資,聚焦HBM技術引領AI未來

在全球半導體產業與人工智能(AI)技術日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰略眼光和雄厚的資金實力,再次成為業界的焦點。據最新報道,SK海力士計劃在2028年前投資高達103兆韓元(約合748億美元),用于存儲器芯片的生產與研發,這一舉措無疑是對半導體產業未來前景的堅定押注。
2024-07-04 10:00:511084

三星電子與SK海力士加大DRAM與HBM產能,應對AI熱潮下的存儲需求

在全球人工智能(AI)技術持續升溫的背景下,韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調整生產策略,以應對日益增長且多樣化的存儲需求。據韓國媒體最新報道,這兩家公司正分別在其位于平澤和無錫
2024-07-08 12:54:091248

SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資

據最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務戰略,考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購英特爾相應業務后成立的獨立美國子公司,承載著SK海力士存儲解決方案領域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士即將亮相FMS 2024,展示AI存儲器技術新突破

SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩,向全球業界展示其在存儲器技術領域的最新進展與對人工智能(AI)未來的深邃洞察。此次參展,SK海力士不僅將全面呈現其存儲器產品的技術革新,更將焦點對準了下一代AI存儲器技術的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391109

SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存

在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創新實力,率先向業界展示了尚未正式發布規范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士存儲技術領域的領先地位,也為未來的移動設備性能提升奠定了堅實基礎。
2024-08-10 16:52:083027

SK海力士M16晶圓廠擴產,DRAM產能將增18%

SK 海力士,作為全球知名的半導體巨頭,近期宣布了一項重要的擴產計劃,旨在通過擴大M16晶圓廠的生產規模,顯著提升其DRAM內存產能。據韓媒報道,SK 海力士已積極與上游設備供應商合作,訂購了關鍵生產設備,以加速提升M16晶圓廠在HBM(高帶寬內存)及通用DRAM內存方面的生產能力。
2024-08-16 17:32:241920

SK海力士CXL方案成功融入Linux系統

 韓國首爾,2024年9月23日訊 —— SK海力士今日宣布了一項重大技術突破,其自主研發的異構存儲器軟件開發套件(Heterogeneous Memory S/W Development Kit
2024-09-23 14:23:441328

SK海力士引領未來:全球首發12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局

今日,半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑,該公司已成功在全球范圍內率先實現12層HBM3E芯片的規模化生產,此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度,更進一步鞏固了SK海力士在AI應用存儲器市場的領軍地位。
2024-09-26 16:30:311985

SK海力士HBM生產效率驚人,或引領存儲器市場格局轉變

在9月25日(當地時間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業盛會上,SK海力士發布的一項關于其高帶寬內存(HBM)的驚人數據——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關注。這一數據揭示了SK海力士在HBM生產效率上的巨大優勢。
2024-10-08 16:19:321678

無錫產業集團入股SK海力士無錫公司

近日,SK海力士系統集成電路(無錫)有限公司發生工商變更,新增無錫產業發展集團有限公司為股東,標志著雙方在半導體領域的合作進一步加深。同時,該公司的注冊資本也由2.75億美元增至3.85億美元,顯示出其強勁的發展勢頭和廣闊的市場前景。
2024-10-18 17:11:052016

英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器

日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108

SK海力士調整生產策略,聚焦高端存儲技術

限的產能轉向更高端的產品線,如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發展高端存儲技術研發和生產有關。近日,該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM3E產品,該產品在容量和層數上均達到了業界最高水平。這一成果不僅彰顯了SK海力士
2024-11-07 11:37:181276

SK海力士無錫地鐵捐贈10臺AED設備

近日,無錫地鐵全線網覆蓋自動體外除顫儀(AED)設備啟用儀式在地鐵三陽廣場站正式舉行。此次活動由無錫市民政局、無錫市紅十字會、無錫市地鐵集團、無錫市急救中心、SK海力士半導體(中國)有限公司聯合舉辦
2024-12-03 10:36:59899

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片

存儲芯片,并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達和博通供應 HBM,SK 海力士肯定會調整其 DRAM 產能預測。這家公司計劃
2024-12-21 15:16:46915

SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務

與測試)市場,這將標志著其在AI芯片產業鏈上的布局進一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴大整體利潤規模,更能在一定程度上緩解下游外部先進封裝產能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售的限制。 通過提供2.5D后端工藝服務,SK海力士將能夠更靈活地應對
2024-12-25 14:24:56926

SK海力士計劃減產NAND Flash存儲器以應對市場下滑

產品價格。 繼美光和三星宣布減產計劃后,全球第二大NAND Flash廠商SK海力士也宣布了減產決定。據悉,SK海力士計劃將上半年NAND Flash存儲器的產量削減10%。這一決定無疑將對市場產生深遠影響。 根據機構先前發布的報告,SK海力士在NAND Flash存儲器
2025-01-20 14:43:551096

SK海力士將關閉CIS圖像傳感部門 轉向AI存儲器領域

3 月 6 日消息,綜合韓聯社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報道,SK 海力士今日在內部宣布將關閉其 CIS(CMOS 圖像傳感)部門, 該團隊的員工將轉崗至 AI 存儲器領域 。SK
2025-03-06 18:26:161080

SK海力士如何成為面向AI的存儲器市場領跑者

近年來,SK海力士屢獲創新成果,這些成就皆得益于“一個團隊”協作精神(One Team Spirit)”。無論是創下歷史最佳業績、開發出全球領先產品,還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲器供應商,這些
2025-05-23 13:54:361015

SK海力士HBM技術的發展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發揮了決定性作用。無論是率先開發出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品,SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313695

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