3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新適于AI應(yīng)用的存儲技術(shù)。這是自大流行爆發(fā)以來，該年度人工智能開發(fā)者盛會首次以線下形式舉辦，匯聚了眾多業(yè)內(nèi)權(quán)威人士、技術(shù)決策者及商業(yè)領(lǐng)袖。此次活動中，SK海力士不僅展示了其現(xiàn)有的產(chǎn)品系列，還重點推出了用于人工智能和數(shù)據(jù)中心的全新存儲解決方案。

展示業(yè)界最高標準適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

隨著人工智能技術(shù)在各個行業(yè)的廣泛應(yīng)用，人工智能革命正在不斷提速。為此，SK海力士正在開發(fā)專門處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、滿足人工智能所需算力的存儲解決方案。在2024年度英偉達GPU技術(shù)大會上，公司以“Memory, The Power of AI（存儲器，人工智能的驅(qū)動力）”為主題，展示了包括12層HBM3E和CXL（Compute Express Link）1在內(nèi)的產(chǎn)品。

1CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互聯(lián)協(xié)議，旨在高效構(gòu)建高性能計算機系統(tǒng)。

作為第五代高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）2，HBM3E是市場上針對AI應(yīng)用的最高規(guī)格DRAM產(chǎn)品。它提供業(yè)界最高36GB容量、每秒1.18 TB的處理速度，以及卓越的散熱性能，特別適用于人工智能系統(tǒng)。此前，SK海力士在19日已宣布HBM3E率先成功量產(chǎn)。

2高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，通過硅通孔技術(shù)（TSV）垂直互聯(lián)多個DRAM芯片。與現(xiàn)有的DRAM產(chǎn)品相比，數(shù)據(jù)處理速度顯著提高。

與HBM3E共同展出的還有CXL，這是一種標準化接口，可提高CPU、GPU、加速器及內(nèi)存的使用效率。CXL以能夠擴展內(nèi)存和提升人工智能應(yīng)用性能而聞名，因此，在人工智能時代，勢必會與HBM3E共同發(fā)揮關(guān)鍵作用。在SK海力士展臺，參觀者還可以看到史無前例的參展產(chǎn)品，其中包括專為視頻及圖形處理而設(shè)計的新一代GDDR7 DRAM。與其前身GDDR6相比，最新的GDDR3產(chǎn)品提供的最大帶寬是其上一代產(chǎn)品的兩倍（可達到128GB/秒）；功耗效率提升了40%；同時，因內(nèi)存密度的提升，視覺效果也進一步得到增強。該產(chǎn)品將被應(yīng)用于顯卡和GPU，對于人工智能及需要快速處理高容量數(shù)據(jù)的先進技術(shù)來說，GDDR7是不可或缺的關(guān)鍵組成部分。

3 圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器（GDDR, Graphics DDR）：由國際半導(dǎo)體標準化組織（JEDEC）規(guī)定的一種圖形DRAM產(chǎn)品規(guī)格，專門用于快速處理圖形。它的迭代順序從GDDR3、GDDR5和GDDR5X發(fā)展到GDDR6。如今，它已成為人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域中最受歡迎的內(nèi)存芯片之一。

全新消費級SSD產(chǎn)品

SK海力士還展示了業(yè)界領(lǐng)先的第五代消費級SSD產(chǎn)品，PCB01。公司計劃于上半年內(nèi)完成開發(fā)，并將在今年內(nèi)同時推出分別面向大型客戶和普通消費者的產(chǎn)品。

人工智能時代下的技術(shù)洞察、領(lǐng)導(dǎo)力和協(xié)作

大會期間，SK海力士還舉辦了關(guān)鍵適于AI應(yīng)用的存儲技術(shù)會議。HBM營銷部門的鄭書瑛TL在演講中介紹了HBM的市場前景，并強調(diào)了存儲解決方案于人工智能時代的重要性。

通過在本屆2024年度英偉達GPU技術(shù)大會上的展覽展示，SK海力士再次凸顯了其在適于AI應(yīng)用存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。展望未來，公司將繼續(xù)致力于實現(xiàn)技術(shù)突破，推動人工智能技術(shù)的發(fā)展。

審核編輯：劉清