突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險(xiǎn)、積極尋求改變世界的前沿...
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！...
臺積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片
據(jù)美國《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，自2020年5月臺積電赴美建廠以來，4年過去了，但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時(shí)...
2024-08-14 標(biāo)簽：臺積電 1701
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個(gè)常見的問題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國產(chǎn)廠商上市，市值超40億
8月6日上午，國產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版（也稱“光罩”）廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng)板，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。 據(jù)傳感...
2024-08-16 標(biāo)簽：MEMS傳感器科創(chuàng)板 4649
利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發(fā)展趨勢和開發(fā)歷程 近年來，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅電容器，因其與多層...
2024-08-09 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體技術(shù)Rohm羅姆半導(dǎo)體硅半導(dǎo)體 27706
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析
從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，手電筒再逐漸向下移動掃描，人就可以在記...
2024-08-08 標(biāo)簽：封裝SEM功率半導(dǎo)體掃描電鏡 11414
芯片制造全工藝流程分解說明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其...
今日看點(diǎn)丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)。“我們正在變得更精簡，”銷售...
2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電5nm3nm 1598
工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報(bào) 凈利潤同比增長22.04%
日前；工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績數(shù)據(jù)財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示工業(yè)富聯(lián)受益于AI相關(guān)需求的爆發(fā)，在24年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,660.9億元，同比增長28.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤87.4億...
2024-08-05 標(biāo)簽：工業(yè)富聯(lián) 1628
云里物里入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”
近日，歷經(jīng)層層遴選，云里物里成功入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。 此次評選對企業(yè)的入行時(shí)間、創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益均提出嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，并要求產(chǎn)品的市場占有率位居全國前三...
2024-08-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里 1374
英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億
據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日，英特爾公司宣布計(jì)劃投資超過280億美元的大手筆投資，英特爾將在美國俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分滿足...
富捷電子榮獲智能工廠殊榮，車規(guī)級電阻技術(shù)躍升國際新高度
（安徽省）——在近日揭曉的“2024年安徽省智能工程與數(shù)字化車間”評選中，一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù)，當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè)，如 陽光儲能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車有...
廣州公布上半年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù) 電子及通信設(shè)備制造業(yè)增長10.7%
廣州市統(tǒng)計(jì)局正式發(fā)布上半年廣州經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況；廣州統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示；24年上半年廣州生產(chǎn)總值同比增長2.5%；達(dá)到14297.66億元。 此次廣州市統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)亮點(diǎn)很多，其中： 廣...
ADAYO華陽再獲廣東省電子信息制造業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)
7月19日，由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。會上，廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會發(fā)布了《2024年廣東省新一代電子信息行業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》，ADAYO華陽集...
2024-07-23 標(biāo)簽：電子信息制造業(yè)華陽 1354
應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝
針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前者能夠充分抑制鎳金置...
ASML光刻小講堂 電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測
那這個(gè)電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢？大家應(yīng)該都知道電子被正電壓吸引，被負(fù)電壓排斥。如下圖所示，這兩塊地方因?yàn)榻饘倩ミB的差異產(chǎn)生了不同的電壓，對電子的...
光刻巨人去世 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人去世
圈內(nèi)突發(fā)噩耗，光刻巨人去世； 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人維姆?特羅斯特去世。 據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日晚，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)創(chuàng)始人之一維姆?特魯斯特(Wim Troost)離世...
羅徹斯特電子QFN解決方案
滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)量可減少電路板空間和高度，外露焊盤提供了優(yōu)異...
獲臺積電授權(quán)，恩智浦、世界先進(jìn)計(jì)劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠
恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃與世界先進(jìn)成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。 這家合資企業(yè)將于 2024 年下半年開始在新加坡新建一座 300mm 晶圓制造廠，并將通過臺積電授...
SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及半導(dǎo)體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中，中國大陸依...
2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1610
荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī)
阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱，有美國官員就大陸攻臺的后果私下向荷蘭和中國臺灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官員保證，可以遠(yuǎn)程癱瘓（...
長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶...
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應(yīng)用及趨勢進(jìn)行了全面梳理和闡述。...
英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達(dá)成110億美元的工廠交易
5月13日消息，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項(xiàng)交易進(jìn)行深入談判，后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛爾蘭建立一家芯片工廠。 報(bào)稱，英...
2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾 1146
又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導(dǎo) 武漢新芯發(fā)力
近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。 IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東...
臺積電4月銷售額同比增長59.6%
臺積電4月銷售額同比增長59.6% 根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，在24年4月份臺積電銷售額為2360.2億元新臺幣，環(huán)比增長20.9%，同比增長59.6%；如果合計(jì)來算的話，臺積電在2024年1至4月銷售額達(dá)8286.7億...
2024-05-11 標(biāo)簽：臺積電 2159
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