先進封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學堂啟幕
據悉，先進封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行，歡迎大家圍觀。
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有八大生產基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。
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原文標題：倒計時1天 | 先進封裝開發(fā)者大會即將啟幕
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工商網監(jiān)
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