來源：微電子制造

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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比微幅成長(zhǎng)3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將較今年增長(zhǎng)16%至1275億美元。

從區(qū)域市場(chǎng)來看，2024年上半年的中國大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺(tái)灣和美國的總和。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在7月份保持了強(qiáng)勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀(jì)錄。預(yù)計(jì)中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，預(yù)計(jì)其中半導(dǎo)體制造設(shè)備在2024年全年的總支出將達(dá)到500億美元。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示，“至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動(dòng)了中國大陸的整體支出。”

根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中國大陸進(jìn)口了價(jià)值近260億美元（約合人民幣1851.9億元）的半導(dǎo)體制造設(shè)備，這一數(shù)字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。

在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

不過，Clark Tseng表示，SEMI預(yù)計(jì)未來兩年中國建設(shè)新工廠的總支出將“正常化”。

由于全球各主要國家和地區(qū)都在積極推動(dòng)半導(dǎo)體制造的本土化趨勢(shì)，SEMI預(yù)計(jì)到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導(dǎo)體設(shè)備支出將大幅增長(zhǎng)。

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