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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

晶圓代工企業華虹半導體2024年第一季度業績公布 銷售收入4.6億美元

銷售收入4.600億美元,上年同期為6.308億美元,上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%,上年同期為32.1%,上季度為4.0%。...

2024-05-10 標簽:晶圓華虹半導體華虹宏力 1924

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為 早在2022年,立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關聯方合稱“奇瑞集團”共同簽署了《戰略合作框架協議》,擬共...

2024-05-08 標簽:奇瑞立訊精密 2679

深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7%

深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7% 根據深圳市統計局公布的經濟數據顯示,在2024年的第一季度深圳市生產總值(GDP)實現8314.98億,同比增長6.4%。深圳規模以...

2024-04-26 標簽:通信計算機電子設備制造業 2213

湖南華秋榮獲長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業

湖南華秋榮獲長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業

恭喜湖南華秋數字科技有限公司榮獲長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業! 此次長沙市望城區2023年度十佳誠信經營企業的評選是根據《長沙市誠信個人和誠信單位評選管理辦法(試行)》和...

2024-04-24 標簽:華秋華秋電子 2253

蘋果公布2023財年供應鏈名單

蘋果公布2023財年供應鏈名單 蘋果公司公布了最新的供應鏈名單;其中新增了8家中國大陸企業,他們分別是: 寶鈦股份(Baoji Titanium Industry Co., Ltd.) 酒泉鋼鐵(Jiuquan Iron & Steel (Group) Co.,...

2024-04-23 標簽:蘋果 2185

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4

4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。 根據雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善 HBM 封裝內最底...

2024-04-20 標簽:臺積電SK海力士CoWoSHBM4 594

湖南一季度GDP11938.44億 高技術制造業增加值同比增長 14.7%

湖南一季度GDP11938.44億 高技術制造業增加值同比增長 14.7% 據湖南省統計局公布的統計數據顯示湖南省2024年第一季度GDP11938.44億;同比增長4.8%;比去年同期快0.7個百分點。 其中值得重點關注的是...

2024-04-19 標簽:制造業 1313

光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑

光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷了,阿斯麥(ASML)在4月17日披露的一季度訂單遠低于市場預期,這使得阿斯麥(ASML)的股價大幅下跌。阿斯麥公...

2024-04-18 標簽:光刻機ASML 2302

一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5%

一季度制造業投資增長9.9% 規模以上高技術制造業增加值同比增長7.5% 我們看到前段時間發布的采購經理人(PMI)指數3月份重新回到景氣區間,為50.8%,數據顯示整個經濟在持續延續回升向好態...

2024-04-17 標簽:制造業 1430

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規模提升至約450億美元

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規模提升至約450億美元 美國商務部國家標準及技術研究所4月15日在官網宣布了一項聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補貼,根據這個初步協議三星...

2024-04-16 標簽:三星 2082

臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼

臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠;目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補助以及最高50億美元的低息貸款...

2024-04-09 標簽:臺積電晶圓 1657

羅克韋爾自動化攜手英偉達拓寬AI在制造業中的應用

近日,工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一羅克韋爾自動化宣布攜手英偉達 (NVIDIA) 加快構建新一代工業體系 。 作為價值 15 萬億美元的全球性產業,制造業影響著人類生...

2024-04-07 標簽:AI制造業自動化羅克韋爾英偉達數字孿生 1277

英特爾宣布代工虧損70億美元

英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會)的文件中披露道,英特爾芯片制造業務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業務在2023年營收189億美元,同比下降31%,虧損52億美...

2024-04-03 標簽:英特爾芯片制造 2069

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼,以推動其芯片行業的投資。...

2024-04-02 標簽:芯片制造Rapidus 1783

半導體市場需求日益旺盛 連續三個月正增長

半導體市場需求日益旺盛 連續三個月正增長 據半導體行業組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍的觀點,半導體市場需求日益旺盛,預計在2024年半導體銷售額將增長13%-16%,金額有可能達到600...

2024-03-25 標簽:半導體 1818

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現,高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管,AIGC的新奇能力層出不窮,服...

2024-03-22 標簽:封裝電源模組長電科技AI處理器 3283

臺積電重回全球十大上市公司

臺積電重回全球十大上市公司 人工智能相關企業持續被資金關注,在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電重回全球十大上市公司;這是臺積電2020年以來首次重返全球前十大上市公...

2024-03-12 標簽:臺積電芯片代工AI芯片生成式AI 2464

Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP

Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:臺積電,英文簡稱:TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝正式量產。 現...

2024-03-11 標簽:臺積電IPMarvell2nm 1743

臺積電漲超5%創歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%

臺積電漲超5%創歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電臺股在3月4日一度漲超5%;股價高達725元新臺幣,市值上漲到18.8萬億新臺幣,創歷史新高。而在上周五臺積電美股也...

2024-03-04 標簽:臺積電 1298

臺積電熊本廠引發環境擔憂

臺積電熊本廠引發環境擔憂 臺積電日本熊本一廠的開幕帶動了很多電子相關企業陸續入駐,這也引發了一些其他問題,比如交通堵塞、環境污染、耕地流失等,當地居民在欣喜的同時也非常擔...

2024-02-27 標簽:臺積電 1172

臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產

臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產 臺積電熊本第一廠今天正式開幕,計劃到年底量產;預期總產能將達 40~50Kwpm 規模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠;計劃量產12納米、16納米...

2024-02-24 標簽:臺積電 1749

日本擬補貼臺積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程

日本擬補貼臺積電7300億日元 據日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元補貼(換算下來約 349.67 億元人民幣)。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產更先進的 6n...

2024-02-23 標簽:臺積電 1230

微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片

微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片 據外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術生產自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產什么芯片,但是業界多估計是人工智能加速器。...

2024-02-22 標簽:微軟英特爾 1305

無意發展至10nm以下,第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現狀

無意發展至10nm以下,第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現狀

電子發燒友網報道(文/周凱揚)半導體制造工藝經過多年的發展,已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看,就會發現變化并不算大,領頭的臺積電、三星等依然...

2024-02-21 標簽:芯片聯電晶圓10nm晶圓代格芯 5021

英特爾或可以拿到超百億美元補貼

英特爾或可以拿到超百億美元補貼 據彭博社的爆料,美國為引導半導體制造業的回歸,目前正在就向英特爾公司提供超過100億美元(換算下來約人民幣711.94億元)的補貼進行談判。 而這筆超...

2024-02-18 標簽:英特爾 1064

臺積電先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能...

2024-01-22 標簽:臺積電AI芯片先進封裝 1608

英特爾18A重回工藝領先地位?臺積電:沒可能

電子發燒友網報道(文/周凱揚)要說半導體市場在2024年最大的一場競賽,那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽。可在經歷了一系列架構創新后,要想進一步提高芯片性能,還是得回到決定A...

2024-01-23 標簽:英特爾臺積電AI芯片 4014

臺積電1nm進展曝光!預計投資超萬億新臺幣,真有必要嗎?

臺積電1nm進展曝光!預計投資超萬億新臺幣,真有必要嗎?

電子發燒友網(文/吳子鵬)根據臺灣媒體的最新消息,臺積電1nm制程將落腳嘉義科學園區,臺積電已向相關管理局提出100公頃用地需求,其中40公頃將先設立先進封裝廠,后續的60公頃將作為...

2024-01-23 標簽:臺積電FinFET先進制程1nm 6366

村田電感廠繼續停工,供應鏈波動或有替代機會

村田電感廠繼續停工,供應鏈波動或有替代機會

電子發燒友網報道(文/李寧遠)開年之際,日本發生地震,不少半導體廠商受到影響,其中村田多家工廠受地震影響較大。1月17日,村田更新了受災情況公告,公布了旗下所有受到能登半島地...

2024-01-22 標簽:電感村田 4540

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