來源：長電科技

如今，芯片已成為汽車中不可或缺的組成部分，它們負責處理大量的數據和控制命令，確保車輛智能系統的高效穩定運行。隨著汽車智能化、電氣化的加速，汽車對芯片性能要求不斷提升，這為半導體芯片產業帶來了新的發展機遇。Gartner預計，到2024年底，自動駕駛和車載高性能運算半導體市場規模將達到259億美元，車規功率半導體市場達166億美元。

作為業內領先芯片成品制造企業，長電科技依托多年耕耘的技術優勢，充分理解客戶，為客戶提供更多樣、更具競爭力的車規芯片封測解決方案，推動汽車電子行業向更高的水平邁進。公司近期披露的2024年半年報顯示，長電科技加速汽車電子等高附加值市場的戰略布局，進一步提升核心競爭力。2024年二季度，汽車電子收入環比增長超過50.0%。

1車規級功率器件產線

“跑出加速度”

長電科技在上海臨港的首座車規級芯片先進封裝制造基地正在加速建設中，以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。同時，為臨港工廠建造完成后快速順利投產，公司在江陰搭建中試線，落地多項工藝自動化方案，完成高可靠性核心材料開發與認證，拉通電驅核心功率模塊封測生產線。

2助力智能駕駛應用

全面落地

長電科技可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產能。目前，全球已有數百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動駕駛芯片。長電科技在封裝協同設計仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術支持，并且持續與相關產品頭部企業合作開發新的解決方案并實現快速量產落地。

面向不斷增長的市場需求，長電科技不斷優化產品性能、提高生產效率、降低成本，探索和完善汽車電子的產品和服務，未來，公司將繼續研發創新技術，為全球客戶創造更多價值。