全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠第一階段投資額約22億美元（159.214億元人民幣），加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作，這些投資額加起來不到40億美元（289.48億元人民幣）。

正值中國臺灣加強投資美國之際，環球晶德州新廠落成，具有指標意義。

德州是美國本土面積最大、人口第2大州，2023年臺灣是德州在亞洲第5大進口來源及出口市場，雙方貿易總額達213億美元。

環球晶圓先前表示，從2025年開始，美國將再次成為20多年來先進半導體晶圓的生產基地；新設廠區與產線將填補美國半導體供應鏈中的「關鍵缺口」。

環球晶指出，12吋硅晶圓是晶圓代工廠和整合元件制造廠（IDM）制造先進制程、成熟制程節點及存儲器芯片時的關鍵材料。

硅晶圓是半導體生態系統中的關鍵元件，是所有芯片不可或缺的關鍵基板。目前全球前5大半導體晶圓制造公司占據全球12吋硅晶圓市場達80%以上，環球晶圓即是其中之一。

環球晶圓美國子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC （MEMC），先前已獲美國商務部同意，將授予最高可達4.06億美元的直接補助，該補助來自芯片法案補助計劃中的商業制造設施補助；上述兩美國廠并將為德州和密蘇里州創造預計超過2000個工作機會。