7月11日，2025年度中國創新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創芯展上揭曉獲獎名單。奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142款產品中脫穎而出，榮獲創新突破獎。據悉，“強芯評選”作為一年一度的國產IC權威推優平臺，始終致力于鼓勵設計創新、推動“國芯國用”、促進整機聯動、加速成果轉化，為國產集成電路產業的蓬勃發展注入強勁動力。

有源基板Base Die的架構創新

一種基于Silicon的Chiplet技術能讓高性能芯片獲得更高的傳輸速度并降低各個模塊之間的傳輸功耗；它就是Active Silicon Interposer 又名有源基板 Base Die。舉例說明，Intel 的Lakefield運用Base Die充當Compute Die的傳輸通道；此外與Passive Interposer有所不同的是：Base Die 集成了類似PCH的邏輯電路。由于Base Die需要很多過孔TSV，其技術難度較大。

（圖: Intel LakeField CPU架構）

AMD MI350：

3.5D IC 繼續沿用Base Die

（來源：The serverhome）

今年在Advancing AI大會上，AMD 重磅發布下一代3.5D GPU MI350 ; AMD利用MI300發布后的兩年時間對芯粒架構進行了優化。從晶圓布局可見，芯片設計進行了微調：The Base Active Interposer Dies (即 3D Base Die）從四個象限合并為兩個光罩尺寸的半區，HBM存儲器的位置調整使得結構支撐硅片從HBM堆棧之間轉移到了邊角位置。

（來源：AMD Advancing AI 2025）

這種布局顯著優化了芯粒間的通信——直接消除了整個2.5D Infinity Fabric先進封裝連接的軸向傳輸，減少芯片邊界穿越次數從而節省功耗與面積。同時解決了MI300時代對角象限芯片需要兩次跨芯片跳轉通信的問題。

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上述the Base Active Interposer Die 和奇異摩爾Central IOD互聯系列3D Base Die 互聯芯粒如出一轍。Kiwi 3D Base Die是用于高性能chiplet 芯片的片內互聯芯粒，支持 3D封裝方式。該系列以高性能片上網絡為互聯核心，通過3D Die2Die 接口和封裝，實現遠超平面芯片的互聯效率。并整合了多種等高速互聯接口，搭配大容量的片上近存，可實現高效的片內數據傳輸調度與存儲，成為高性能3D芯片的基礎底座。

這種設計對3D堆疊良率提出了更高要求。AMD繼續采用臺積電SoIC混合鍵合工藝，現在每個基礎芯片需要鍵合兩倍數量的加速器復合芯片（XCD），若出現缺陷將導致更嚴重的良率損失和硅片浪費。AMD敢于選擇這種方案，印證了臺積電SoIC工藝的成熟度，以及雙方長達五年（AMD作為SoIC首位客戶）的深度合作。

雖然仍采用臺積電N6工藝，但基礎芯片已獲得多項速度升級：剩余芯片間互連帶寬從4.8TB/s雙向等效提升至5.5TB/s；縱向擴展的Infinity Fabric速度提升20%；更重要的是內存控制器現已支持更快的HBM3E。AMD堅持使用經過驗證的CoWoS-S封裝技術連接3D Base Die和HBM，強調其封裝尺寸與MI300保持一致。

計算芯片方面，XCD從N5工藝升級至臺積電N3P節點。此次AMD僅啟用了芯片上36個CU中的32個（MI300為40個啟用38個）。值得注意的是，XCD在Base Die上的朝向發生變化，數據焊盤現在位于Base Die中央區域，數據經256MB末級內存附加緩存（MALL）后最終抵達HBM。

創始人田陌晨在2021年奇異摩爾創立之初就秉承為國創業的精神，深耕Chiplet賽道，奇異摩爾是國內最早布局3D Base Die 互聯芯粒的科創企業之一，憑借在有源基板3D base tile的設計能力以及先進封裝方面的資源整合成功聯合學術界在國內首次實現三維存算一體芯片技術突破。

此次獲得 “2025 中國創新 IC 強芯 - 創新突破獎”，既是對奇異摩爾的肯定，也在實際應用潛力上取得了業界的高度認可。未來公司將繼續以創新為驅動，不斷探索技術新場景，構建半導體產業新生態，為高性能 AI 計算領域的發展持續貢獻力量，助力國產集成電路產業邁向新的高度。

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AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale-out網絡的AI原生超級網卡、面向南向Scale-up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。