6月23日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會同意注冊的決定后方可實施。

芯聯(lián)集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。同時，車規(guī)級芯片營收占芯聯(lián)集成整體營收的50%以上，其中由標的公司芯聯(lián)越州生產(chǎn)的車規(guī)級SiCMOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列，過去兩年，應用于車載主驅的SiCMOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。

此次過會，芯聯(lián)集成有望實現(xiàn)橫向產(chǎn)能整合與縱向產(chǎn)業(yè)延伸，形成多維度協(xié)同效應。未來，芯聯(lián)集成將以此為契機，進一步深化技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，構建更完善的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

來源：芯聯(lián)集成