John表示，公司正在推進“第三次創業”的AI發展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計算、存儲、感知、執行為四大關鍵維度的戰略方向。在計算領域，基于RISC-V架構，重點發力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續迭代CPU與NPU技術，滿足從端級到邊緣計算的多樣化需求。本次峰會上，君正重磅發布的T33、T32P、G32S10M等多款新品。

為何AI MCU成為君正主要發力的增量市場？在邊緣AI MCU賦能AI設備的需求當中，算力和算法是當下芯片設計的兩大挑戰，北京君正如何解決這些痛點問題，推出旗艦產品賦能客戶？電子發燒友記者采訪了深圳君正總經理、MCU資深總監Toney，他帶來了市場前瞻和新品優勢的解讀。

AI MCU市場前景廣闊，君正重磅推出新品解決客戶痛點

調研機構DiMarket的報告顯示，物聯網（IoT）設備的普及、深度學習算法的進步，以及自主系統對實時處理能力的需求等因素，AI MCU迎來了市場蓬勃增長階段。該機構預測2025 年AI MCU市場規模約為 50 億美元，2025年到 2033 年，其復合年增長率（CAGR）預計將達到 25%。

AI MCU在汽車、工業自動化、消費電子和醫療健康多個領域存在強勁需求。截止目前國際芯片大廠陸續有推出各自的AI MCU，北京君正看到邊緣AI驅動下的市場窗口機會，作為國產芯片的重要代表，此次發布公司首款AI MCU（G32S10M），在這一領域率先實現了突破。

據悉，邊緣智能計算有四大核心功能訴求，分別是：一、實時性，智能計算做實時的數據采集不能丟，做運動控制要及時精準；二、算力需求，智能感知、任務調度和人機交互，都需要AI算力的提升；三、能耗控制，不同的場景不同的功耗下處理不同的業務，包括低功耗數據感知、高效數據處理、多種工作模式的快速切換；四、邊緣端設備用量大，成本敏感。

得益于君正多年來計算技術的沉淀，公司從2024Q4立項，到2025年10月推出第一顆AI MCU產品G32S10M，快速實現了在高性能MCU市場的產品布局，很好地解決了“既要，又要，還要”的端側芯片平臺的選型痛點（算力、內存、低功耗、實時性的動態平衡）。

多項自研技術加持，君正S10三大亮點吸引客戶關注

圖：深圳君正總經理、MCU資深總監Toney

Toney介紹說，君正持續迭代NPU技術，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實現算力從0.1Tops到512Tops的跨越。當下芯片采用NPU3.0技術，可以實現0.1Tops到8Tops的可定制化設計，君正憑借自研的CPU技術和NPU技術，可以根據客戶的需求進行深度定制化設計，芯片的效能更高，功耗更低。在算法領域，君正積累了多種場景下的150余種應用算法，可以幫助客戶實現產品的快速落地。

君正工作人員現場展示了S10芯片，這款芯片采用RISC-V架構的多核異構設計：大核主頻800MHz以上，支持128bit位寬的SIMD處理；小核頻率也高達400MHz，同時具備低功耗特性；專用的AI計算單元NPU（0.5Tops）；集成大容量PSRAM。在保持MCU高實時性的同時大幅提升端側AI運算能力，真正實現“控制+智能”一體化。

外圍接口豐富，可以支持多種接口顯示屏，支持2路獨立的攝像頭接口，支持音頻輸入輸出，支持多組BLDC電機的控制。該芯片可廣泛應用于智能家電、工業控制、機器人、儲能等領域。

圖：S10芯片 電子發燒友拍攝

Toney透露，面向工業機器人和儲能市場，北京君正未來計劃推出G32F系列，包括G32F70和G32F60，滿足追求性價比和高性能客戶的不同需求。

值得關注的是，Toney指出，面向整個MCU生態，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲等合作伙伴聯合開發，提供 “AI MCU + 感知 + 連接 + 開源軟件”的一體化解決方案，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業等領域的應用，一起擁抱AI MCU的發展機遇。

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