以下文章來源于信號完整性與電源完整性仿真，作者Sahhh

隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數據分析的快速發展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。

CoWoS技術的基本原理

臺積電推出的CoWoS技術是一種先進的封裝技術，它將多個處理器芯片（例如SoC）直接封裝在硅中介層上。這些芯片通過中介層上的硅通孔（TSV）垂直連接，形成高度集成的系統封裝。然后，將該硅中介層集成到基板（例如PCB）上。這種方法顯著縮短了芯片之間的連接距離，提高了數據傳輸速度，降低了延遲，并提升了系統的整體性能。

CoWoS技術的關鍵在于其高度集成的封裝方式。通過將多個芯片集成在單個封裝中，CoWoS能夠提供更高的數據傳輸速率和更低的功耗，使其特別適用于高性能、高效率的計算應用，例如高性能計算（HPC）和人工智能（AI）。

CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L 技術簡介

CoWoS架構融合了2.5D水平堆疊和3D垂直堆疊兩種配置，徹底革新了傳統的芯片封裝模式。這種創新方法允許將各種處理器和內存模塊逐層堆疊，形成互連的芯片組，最終構成一個完整的系統。與傳統的2D封裝方法相比，CoWoS利用硅通孔（TSV）和微凸點，實現了更短的互連長度、更低的功耗和更高的信號完整性。

從實際應用角度來看，CoWoS 技術能夠將 GPU 和 AI 加速器等先進處理單元與高帶寬內存 (HBM) 模塊無縫集成。這種集成對于 AI 應用尤為重要，因為 AI 應用對強大的計算能力和快速的數據訪問速度有著極高的要求。通過將處理單元和內存單元緊密地放置在一起，CoWoS 最大限度地降低了延遲，提高了吞吐量，從而為內存密集型任務帶來了前所未有的性能提升。

臺積電的CoWoS技術平臺包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，分別針對不同的高性能計算需求進行了優化。

CoWoS-S：

CoWoS-S 是臺積電的首款 CoWoS 技術，采用單片硅中介層和硅通孔（TSV），以實現芯片和襯底之間高速電信號的直接傳輸。該技術可容納最大尺寸為光罩尺寸 3.3 倍（或約 2700mm2）的中介層，并支持多達四個 HBM2/HBM2E 內存堆疊。這種封裝方式顯著提升了高性能計算應用的性能和集成密度。

CoWoS-R：

CoWoS-R結合了臺積電的InFO技術和用于芯片連接的重分布層（RDL）中介層。用有機中介層取代了CoWoS-S中的硅中介層。該有機中介層具有細間距的RDL，可在HBM和芯片之間，甚至在芯片和基板之間提供高速連接。與CoWoS-S相比，CoWoS-R具有更高的可靠性和良率，因為有機中介層本身具有柔性，可以起到應力緩沖作用，從而緩解因基板和中介層熱膨脹系數不匹配而導致的可靠性問題。

RDL interposer：重分配層 (RDL) 用于重新分配芯片與封裝基板之間的電氣連接。RDL 通常由聚合物材料和銅線構成，將芯片的輸入/輸出 (I/O) 信號重新分配到封裝觸點。這使其具有出色的機械柔韌性和電氣性能，能夠處理高密度互連并確保信號完整性。重分配層 (RDL) 用于重新分配芯片與封裝基板之間的電氣連接。RDL 通常由聚合物材料和銅線構成，將芯片的輸入/輸出 (I/O) 信號重新分配到封裝的各個觸點。這使其具有出色的機械柔韌性和電氣性能，能夠處理高密度互連并確保信號完整性。

C4 bump：這些連接通過 RDL 層連接不同的芯片和高帶寬存儲器 (HBM)，提供穩定可靠的電氣連接。這些連接點通過 RDL 層連接不同的芯片和高帶寬存儲器 (HBM)，提供穩定可靠的電氣連接。

（圖片來源：臺積電）CoWoS封裝技術架構——該圖展示了CoWoS封裝技術的架構，圖中顯示了集成在同一硅中介層上的多個系統級芯片（SoC）和高帶寬內存（HBM）。這些組件通過硅通孔（TSV）連接到PCB基板。

CoWoS-L：

CoWoS-L 是臺積電 CoWoS 平臺內的一種芯片后封裝技術。它結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，該技術采用局部硅互連（LSI）和RDL中介層，共同構成重組中介層（RI）。除了RDL中介層外，它還保留了CoWoS-S的硅通孔（TSV）這一優勢。這也有助于緩解CoWoS-S中因使用大型硅中介層而導致的良率問題。在某些實現方案中，為了最大限度地降低插入損耗，還可以使用絕緣體通孔（TIV）代替TSV。

局部硅互連（LSI）：LSI 芯片用于芯片之間的高密度互連，從而實現高效的數據傳輸和低延遲。

Redistribution Layer (RDL)：RDL層負責電力和信號傳輸，提供穩定可靠的電氣連接。

Packaging Structure：從 1.5 倍光掩模尺寸的中介層開始，逐步擴展以集成更多芯片，以適應各種應用需求。

（圖片來源：臺積電官網）此圖展示了CoWoS-L技術的封裝結構。圖中可見高帶寬內存（HBM）和片上系統（SoC）通過局部硅互連（LSI）芯片和重分布層（RDL）互連。這些組件最終集成到基板（PCB）上。

CoWoS-L封裝的組成部分和制造步驟：

1.CoWoS-L 是一種芯片后組裝工藝，因為首先制造中介層，然后將晶圓芯片堆疊在其上。中介層是 CoWoS 技術中的關鍵原材料之一，因為多個晶圓芯片（例如 SoC、HBM 等）都安裝在中介層上，從而實現了芯片之間的高效連接和通信。中介層制造完成后，下一步是在晶圓芯片上創建通孔絕緣通孔 (TIV)。

2.然后將已知合格的芯片（KGD）安裝到晶圓上。芯片與TIV之間的間隙用封裝材料填充，之后采用CMP工藝獲得平整的表面。

3.下一步，制造兩個RDL層。一個位于中介層正面，通過μ-bump連接晶圓和基板。第二個 RDL 位于中介層背面，通過 C4 bump連接中介層和基板。

此外，CoWoS-L技術還采用了深溝槽電容器（DTC），這種電容器具有高電容密度，可提升系統的電氣性能。這些電容器充當電荷存儲器，滿足高速計算應用運行時瞬時電流的需求。